模块制造技术

技术编号:37740833 阅读:13 留言:0更新日期:2023-06-02 09:41
本实用新型专利技术涉及模块。本实用新型专利技术涉及的模块(101)具备:基板(1),具有第一面(1a);第一部件(41),安装于第一面(1a);树脂膜(21),沿着第一部件(41)的形状覆盖第一部件(41),并且还覆盖第一面(1a)的一部分;导体膜(5a),沿着第一部件(41)的形状覆盖树脂膜(21)的至少一部分,并且将树脂膜(21)覆盖第一面(1a)的一部分的部分的至少一部分覆盖;以及导电体构造物(3),配置为跨过树脂膜(21)的一部分。导电体构造物(3)具备第一端部、第二端部以及中间部。第一端部及第二端部与第一面(1a)连接。中间部与导体膜(5a)接触。膜(5a)接触。膜(5a)接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块


[0001]本技术涉及模块。

技术介绍

[0002]在日本特开2002

334954号公报(专利文献1)中公开了电子装置的结构。该电子装置具备:电子部件,安装于安装基板的表面;树脂薄膜,覆盖电子部件及安装基板,并粘接于安装基板;以及导电膜,覆盖该树脂薄膜。树脂薄膜与电子部件及安装基板的表面密接。
[0003]在安装基板设置有接地用导体部。在树脂薄膜,在与接地用导体部对应的位置设置有孔。导电膜通过该孔与接地用导体部电连接。
[0004]专利文献1:日本特开2002

334954号公报
[0005]在专利文献1所记载的结构中,覆盖树脂薄膜的导电膜通过在树脂薄膜设置的孔与接地用导体部连接。该孔由具有圆锥状、棱锥状、楔状等形状的刃部形成,导电膜通过溅射形成为堆积在树脂薄膜的表面及孔的内部。在这样形成导电膜的情况下,存在导电膜不能顺利地形成为通过孔到达接地用导体部的担忧,因此,导电膜相对于接地用导体部的电连接是不可靠的。

技术实现思路

[0006]因此,本技术的目的在于提供一种模块,上述模块采用树脂膜及导电膜的两层构造相对于安装于基板的部件密接地覆盖的构造,并且该导电膜相对于设置于基板的电极可靠地电连接。
[0007]为了实现上述目的,基于本技术的模块具备:基板,具有第一面;第一部件,安装于上述第一面;树脂膜,沿着上述第一部件的形状覆盖上述第一部件,并且还覆盖上述第一面的一部分;第一导体膜,沿着上述第一部件的形状覆盖上述树脂膜的至少一部分,并且将上述树脂膜覆盖上述第一面的一部分的部分的至少一部分覆盖;以及导电体构造物,配置为在上述第一导体膜隔着上述树脂膜覆盖上述第一面的部位跨过上述树脂膜的一部分。上述导电体构造物具备第一端部、第二端部以及将上述第一端部与上述第二端部连接的中间部。上述第一端部与上述第一面连接。上述第二端部也与上述第一面连接。上述中间部与上述第一导体膜接触。
[0008]根据本技术,能够提供一种模块,该模块采用树脂膜及导电膜的双层构造相对于安装于基板的部件密接地覆盖的构造,并且该导电膜相对于设置于基板的电极可靠地电连接。
附图说明
[0009]图1是基于本技术的实施方式1中的模块的俯视图。
[0010]图2是关于图1中的II

II线的向视剖视图。
[0011]图3是基于本技术的实施方式1中的模块所包括的导电体构造物及其附近的
放大剖视图。
[0012]图4是基于本技术的实施方式1中的模块的制造方法的第一工序的说明图。
[0013]图5是基于本技术的实施方式1中的模块的制造方法的第二工序的说明图。
[0014]图6是基于本技术的实施方式1中的模块的制造方法的第三工序的说明图。
[0015]图7是基于本技术的实施方式1中的模块的制造方法的第四工序的说明图。
[0016]图8是基于本技术的实施方式2中的模块的局部放大剖视图。
[0017]图9是基于本技术的实施方式2中的模块的制造方法的第一工序的说明图。
[0018]图10是基于本技术的实施方式2中的模块的制造方法的第二工序的说明图。
[0019]图11是基于本技术的实施方式2中的模块所包括的导电体构造物的主视图。
[0020]图12是基于本技术的实施方式2中的模块的制造方法的第三工序的说明图。
[0021]图13是基于本技术的实施方式2中的模块的变形例的局部放大剖视图。
[0022]图14是基于本技术的实施方式3中的模块的第一立体图。
[0023]图15是基于本技术的实施方式3中的模块的第二立体图。
[0024]图16是基于本技术的实施方式3中的模块的透视平面图。
[0025]图17是关于图16中的XVII

XVII线的向视剖视图。
[0026]图18是基于本技术的实施方式4中的模块的第一立体图。
[0027]图19是基于本技术的实施方式4中的模块的第二立体图。
[0028]图20是基于本技术的实施方式4中的模块的透视仰视图。
[0029]图21是关于图20中的XXI

XXI线的向视剖视图。
[0030]图22是基于本技术的实施方式5中的模块的俯视图。
[0031]图23是关于图22中的XXIII

XXIII线的向视剖视图。
[0032]图24是基于本技术的实施方式5中的模块所包括的导电体构造物及其附近的放大剖视图。
[0033]图25是基于本技术的实施方式6中的模块的俯视图。
[0034]图26是关于图25中的XXVI

XXVI线的向视剖视图。
[0035]图27是基于本技术的实施方式6中的模块所包括的导电体构造物及其附近的放大剖视图。
[0036]图28是基于本技术的实施方式7中的模块的第一立体图。
[0037]图29是基于本技术的实施方式7中的模块的第二立体图。
[0038]图30是基于本技术的实施方式7中的模块的透视平面图。
[0039]图31是关于图30中的XXXI

XXXI线的向视剖视图。
[0040]图32是基于本技术的实施方式7中的模块的变形例的剖视图。
具体实施方式
[0041]在附图中示出的尺寸比不限于一定如实地表示现实的尺寸比,为了便于说明,有时夸张地表示尺寸比。在以下的说明中,在提及上或下的概念时,不限于意味着绝对的上或下,有时意味着图示的姿势中的相对的上或下。
[0042](实施方式1)
[0043]参照图1~图3,对基于本技术的实施方式1中的模块进行说明。图1表示本实
施方式的模块的俯视图。图2表示关于图1中的II

II线的向视剖视图。本实施方式的模块101是天线模块。
[0044]本实施方式的模块101具备:基板1,具有第一面1a;第一部件41,安装于第一面1a;树脂膜21;第一导体膜5a;以及导电体构造物3。树脂膜21沿着第一部件41的形状覆盖第一部件41,并且还覆盖第一面1a的一部分。第一导体膜5a沿着第一部件41的形状覆盖树脂膜21的至少一部分,并且将树脂膜21覆盖第一面1a的一部分的部分的至少一部分覆盖。导电体构造物3配置为在第一导体膜5a隔着树脂膜21覆盖第一面1a的部位跨过树脂膜21的一部分。
[0045]图3表示放大了导电体构造物3及其附近的情况。但是,图3放大示出沿与图2所示的截面相差90
°
的方向的截面切开的情况。即,图3中的左右方向相当于图2中的纸面远近方向。这里,示出了导电体构造物3是线材的例子。该线材通过线材接合而设置为将设置于基板1的第一面1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种模块,其特征在于,具备:基板,具有第一面;第一部件,安装于所述第一面;树脂膜,沿着所述第一部件的形状覆盖所述第一部件,并且还覆盖所述第一面的一部分;第一导体膜,沿着所述第一部件的形状覆盖所述树脂膜的至少一部分,并且将所述树脂膜覆盖所述第一面的一部分的部分的至少一部分覆盖;以及导电体构造物,配置为在所述第一导体膜隔着所述树脂膜覆盖所述第一面的部位跨过所述树脂膜的一部分,所述导电体构造物具备第一端部、第二端部、以及将所述第一端部与所述第二端部连接的中间部,所述第一端部与所述第一面连接,所述第二端部也与所述第一面连接,所述中间部与所述第一导体膜接触。2.根据权利要求1所述的模块,其特征在于,所述中间部配置为跨过所述第一导体膜。3.根据权利要求2所述的模块,其特征在于,所述第一导体膜包括相互分离且相互平行地配置的多个线状部,所述导电体构造物配置为在宽度方向上跨过至少一根所述线状部。4.根据权利要求1所述的模块,其特征在于,所述第一导体膜覆盖所述中间部。5.根据权利要求1~4中任一项所述的模块,其特征在于,所述导电体构造物是线材。6.根据权利要求1~4中任一项所述的模块,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:大坪喜人北良一
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:新型
国别省市:

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