一种半导体基材支撑用陶瓷治具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体基材治具技术领域，具体涉及一种半导体基材支撑用陶瓷治具，包括基座，为本陶瓷治具的主要支撑部分，托板的顶部安装有电机，双向螺杆，其连接在电机的输出端，螺纹套，其啮合连接在双向螺杆的表面两端，螺纹套的顶部均安装有夹紧板，硅胶垫，其均贴合设置在夹紧板的表面。本实用新型专利技术克服了现有技术的不足，通过设置电机、双向螺杆、夹紧板以及硅胶垫，通过电机的驱动带动输出端的双向螺杆进行转动，使得双向螺杆表面两端啮合的螺纹套进行反向移动，进而带动夹紧板对放置完毕的陶瓷置物板进行夹紧，同时表面的硅胶垫能够增加接触面积，从而减少在加工过程中因受到外界影响导致陶瓷置物板发生移动的现象发生。影响导致陶瓷置物板发生移动的现象发生。影响导致陶瓷置物板发生移动的现象发生。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体基材支撑用陶瓷治具


[0001]本技术涉及半导体基材治具
，具体为一种半导体基材支撑用陶瓷治具。

技术介绍

[0002]在半导体器件如IC等的封装过程中，固晶是极其重要的环节，固晶的过程是：首先由点胶机构(也称点胶模块)在基板的固晶工位上点胶，而后由固晶机构的固晶摆臂将半导体芯片从晶圆上取出，进而转移到已点好胶的固晶工位上；目前，半导体在进入固晶机的内部之前，由于金属治具会对半导体内部的结构材质造成损害，则需要将半导体放置在陶瓷治具上，再将陶瓷治具放置到固晶机内，从而使得固晶机对半导体进行固晶作业。
[0003]根据现有的专利公开号：：一种半导体基材支撑用陶瓷治具,包括金属基座，所述金属基座上开设有放置槽，所述放置槽的槽口朝上设置，所述放置槽内嵌设有陶瓷置物板,所述放置槽包括燕尾槽，所述陶瓷置物板的形状大小与放置槽的形状大小相互适配,所述金属基座上螺纹连接有夹紧板，所述放置槽形成在夹紧板和金属基座之间，所述夹紧板夹紧陶瓷置物板，在对陶瓷置物板顶部的半导体加工过程中，固晶机内的装置可能会造成陶瓷置物板发生移动，从而影响半导体加工的准确度；并且半导体在进行加工时，冲击力直接作用在半导体表面，从而易对半导体造成损坏，导致资源的浪费。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体基材支撑用陶瓷治具，旨在解决现有技术中，固晶机内的装置可能会造成陶瓷置物板发生偏移从而影响半导体加工的准确度，冲击力直接作用在半导体表面易对半导体造成损坏的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0006]一种半导体基材支撑用陶瓷治具，包括：
[0007]基座，为本陶瓷治具的主要支撑部分，其表面一侧安装有托板，所述托板的顶部安装有电机；
[0008]双向螺杆，其连接在所述电机的输出端，所述双向螺杆两端螺纹走向为相反；
[0009]螺纹套，其啮合连接在所述双向螺杆的表面两端，所述螺纹套的顶部均安装有夹紧板；
[0010]硅胶垫，其均贴合设置在所述夹紧板的表面；
[0011]放置座，其安装在所述基座的顶部两侧；
[0012]通槽，其均开设在所述放置座的内部，所述通槽的内部设置有多组缓冲弹簧，且缓冲弹簧的顶部均与压板相连接。
[0013]优选的，所述基座还包括：
[0014]安装板，其呈等距分布安装在所述基座的左右两端；
[0015]安装孔，其均开设在所述安装板的表面中端。
[0016]优选的，所述基座还包括：
[0017]控制面板，其安装在所述基座的外表面，所述控制面板与所述电机为电性连接。
[0018]优选的，所述基座还包括：
[0019]固定杆，其安装在所述基座的内部开槽内，所述固定杆贯穿所述螺纹套。
[0020]优选的，所述放置座还包括：
[0021]放置槽，其均开设在所述放置座的内侧；
[0022]陶瓷置物板，其均放置在所述放置槽的顶部。
[0023]优选的，所述放置座还包括：
[0024]缓冲块，其连接在所述放置座的顶部并与所述压板的顶部相接触。
[0025]本技术实施例提供了一种半导体基材支撑用陶瓷治具，具备以下有益效果：
[0026]1、通过设置电机、双向螺杆、夹紧板以及硅胶垫，通过电机的驱动带动输出端的双向螺杆进行转动，使得双向螺杆表面两端啮合的螺纹套进行反向移动，进而带动夹紧板对放置完毕的陶瓷置物板进行夹紧，同时表面的硅胶垫能够增加接触面积，从而减少在加工过程中因受到外界影响导致陶瓷置物板发生移动的现象发生，以提高半导体加工的准确度。
[0027]2、通过设置缓冲弹簧、压板以及缓冲块，在对半导体进行加工时，冲击力作用在陶瓷置物板表面的同时底部的缓冲块会向下进行移动，挤压压板底部的缓冲弹簧，缓冲弹簧受到冲击力会即会向内进行收缩，以对冲击力进行一定的缓冲，从而减少因冲击力直接作用在半导体表面而对半导体造成损坏的情况发生，减少资源的浪费。
附图说明
[0028]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0029]图1是本技术整体结构示意图；
[0030]图2是本技术夹紧组件结构示意图；
[0031]图3是本技术放置座结构示意图；
[0032]图4是本技术放置座正剖结构示意图。
[0033]图中：1、基座；2、安装板；3、安装孔；4、托板；5、电机；6、控制面板；7、放置座；8、双向螺杆；9、夹紧板；10、螺纹套；11、硅胶垫；12、固定杆；13、陶瓷置物板；14、放置槽；15、缓冲块；16、压板；17、缓冲弹簧；18、通槽。
具体实施方式
[0034]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0035]实施例：如图1所示，一种半导体基材支撑用陶瓷治具，通过将连接件插入安装板2中端的安装孔3内以完成对基座1的安装，托板4对电机5起到支撑作用，人员可使用控制面板6对该陶瓷治具进行操作，随后将陶瓷置物板13放置在放置座7上，以便于后续对半导体进行加工处理。
[0036]如图2所示，一种半导体基材支撑用陶瓷治具，夹紧组件由电机5、双向螺杆8、螺纹
套10、夹紧板9、硅胶垫11以及固定杆12组成，通过控制面板6启动电机5，使得双向螺杆8随着电机5的驱动进行转动，由于双向螺杆8两端的螺纹走向为相反，进而带动其表面两端啮合的螺纹套10及夹紧板9进行移动，同时夹紧板9另一端的螺纹套10随着双向螺杆8的转动在固定杆12表面随之进行移动，以对陶瓷置物板13进行限位固定，同时夹紧板9表面的硅胶垫11能够减少在夹紧过程中对陶瓷置物板13造成的损坏。
[0037]如图3
‑
4所示，一种半导体基材支撑用陶瓷治具，通过将半导体放置在陶瓷置物板13内，随后将陶瓷置物板13放置在放置座7内侧的放置槽14内，而在对半导体进行加工时，冲击力作用在半导体表面的同时缓冲块15会向下进行活动，从而带动压板16挤压通槽18底部的缓冲弹簧17，以对受到的冲击力进行一定的缓冲，从而减少半导体受到的损坏。
[0038]工作原理：将半导体放置在陶瓷置物板13内，随后将陶瓷置物板13放置在放置座7内侧的放置槽14内，通过电机5的驱动带动输出端的双向螺杆8进行转动，使得双向螺杆8表面两端啮合的螺纹套10进行反向移动，进而带动夹紧板9对放置完毕的陶瓷置物板13进行夹紧，同时表面的硅胶垫11能够增加接触面积，从而减少在加工过程中因受到外界影响导致陶瓷置物板13发生移动的现象发生，并且在对半导体进行加工时，冲击力作用在陶瓷置物板13表面的同时底部的缓冲块15会向下进行移动，挤压压板16底部的缓冲弹簧17本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体基材支撑用陶瓷治具，其特征在于，包括：基座(1)，为本陶瓷治具的主要支撑部分，其表面一侧安装有托板(4)，所述托板(4)的顶部安装有电机(5)；双向螺杆(8)，其连接在所述电机(5)的输出端，所述双向螺杆(8)两端螺纹走向为相反；螺纹套(10)，其啮合连接在所述双向螺杆(8)的表面两端，所述螺纹套(10)的顶部均安装有夹紧板(9)；硅胶垫(11)，其均贴合设置在所述夹紧板(9)的表面；放置座(7)，其安装在所述基座(1)的顶部两侧；通槽(18)，其均开设在所述放置座(7)的内部，所述通槽(18)的内部设置有多组缓冲弹簧(17)，且缓冲弹簧(17)的顶部均与压板(16)相连接。2.根据权利要求1所述的半导体基材支撑用陶瓷治具，其特征在于，所述基座(1)还包括：安装板(2)，其呈等距分布安装在所述基座(1)的左右两端；安装孔(3)，其均开...

【专利技术属性】
技术研发人员：仰仁卫，周晓华，徐锋，陈亮，
申请(专利权)人：无锡市三六灵电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：