一种半导体基材支撑用陶瓷治具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体基材治具技术领域，具体涉及一种半导体基材支撑用陶瓷治具，包括基座，为本陶瓷治具的主要支撑部分，托板的顶部安装有电机，双向螺杆，其连接在电机的输出端，螺纹套，其啮合连接在双向螺杆的表面两端，螺纹套的顶部均安装有夹紧板，硅胶垫，其均贴合设置在夹紧板的表面。本实用新型专利技术克服了现有技术的不足，通过设置电机、双向螺杆、夹紧板以及硅胶垫，通过电机的驱动带动输出端的双向螺杆进行转动，使得双向螺杆表面两端啮合的螺纹套进行反向移动，进而带动夹紧板对放置完毕的陶瓷置物板进行夹紧，同时表面的硅胶垫能够增加接触面积，从而减少在加工过程中因受到外界影响导致陶瓷置物板发生移动的现象发生。影响导致陶瓷置物板发生移动的现象发生。影响导致陶瓷置物板发生移动的现象发生。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体基材支撑用陶瓷治具


[0001]本技术涉及半导体基材治具
，具体为一种半导体基材支撑用陶瓷治具。

技术介绍

[0002]在半导体器件如IC等的封装过程中，固晶是极其重要的环节，固晶的过程是：首先由点胶机构(也称点胶模块)在基板的固晶工位上点胶，而后由固晶机构的固晶摆臂将半导体芯片从晶圆上取出，进而转移到已点好胶的固晶工位上；目前，半导体在进入固晶机的内部之前，由于金属治具会对半导体内部的结构材质造成损害，则需要将半导体放置在陶瓷治具上，再将陶瓷治具放置到固晶机内，从而使得固晶机对半导体进行固晶作业。
[0003]根据现有的专利公开号：：一种半导体基材支撑用陶瓷治具,包括金属基座，所述金属基座上开设有放置槽，所述放置槽的槽口朝上设置，所述放置槽内嵌设有陶瓷置物板,所述放置槽包括燕尾槽，所述陶瓷置物板的形状大小与放置槽的形状大小相互适配,所述金属基座上螺纹连接有夹紧板，所述放置槽形成在夹紧板和金属基座之间，所述夹紧板夹紧陶瓷置物板，在对陶瓷置物板顶部的半导体加工过程中，固晶机内的装置可能会造成陶瓷置物板发生移动，从而影响半导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体基材支撑用陶瓷治具，其特征在于，包括：基座(1)，为本陶瓷治具的主要支撑部分，其表面一侧安装有托板(4)，所述托板(4)的顶部安装有电机(5)；双向螺杆(8)，其连接在所述电机(5)的输出端，所述双向螺杆(8)两端螺纹走向为相反；螺纹套(10)，其啮合连接在所述双向螺杆(8)的表面两端，所述螺纹套(10)的顶部均安装有夹紧板(9)；硅胶垫(11)，其均贴合设置在所述夹紧板(9)的表面；放置座(7)，其安装在所述基座(1)的顶部两侧；通槽(18)，其均开设在所述放置座(7)的内部，所述通槽(18)的内部设置有多组缓冲弹簧(17)，且缓冲弹簧(17)的顶部均与压板(16)相连接。2.根据权利要求1所述的半导体基材支撑用陶瓷治具，其特征在于，所述基座(1)还包括：安装板(2)，其呈等距分布安装在所述基座(1)的左右两端；安装孔(3)，其均开...

【专利技术属性】
技术研发人员：仰仁卫，周晓华，徐锋，陈亮，
申请(专利权)人：无锡市三六灵电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：