一种集成电路散热装置制造方法及图纸

技术编号:27333118 阅读:18 留言:0更新日期:2021-02-10 12:27
本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域,且公开了一种集成电路散热装置,包括集成电路,所述集成电路的底侧设置有散热箱,所述散热箱的底端设置有检修门,所述检修门顶侧的两侧均固定安装有散热扇,所述散热扇的顶侧固定安装有若干位于集成电路底侧的导热片,所述导热片的一侧固定安装有两个分别位于散热箱顶侧两端的固定块。该装置通过设置的散热箱、检修门、散热扇、导热片、固定块、螺栓、防护套、观察窗、通槽和散热网,在使用时,首先通过导热片把集成电路产生的热量传递到散热箱内部中,再通过散热扇对导热片进行降温,便于进行再次导热,同时把散热箱内部的热量通过散热网排到外界空气中,从而快速的对集成电路进行降温。从而快速的对集成电路进行降温。从而快速的对集成电路进行降温。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路散热装置


[0001]本技术涉及集成电路
,具体为一种集成电路散热装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]现有的技术存在以下技术问题:
[0004]现有的集成电路散热装置在使用时,散热效果差,常常会导致集成电路上的电子器件发生过热损坏的问题。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足,本技术提供了一种集成电路散热装置,具备散热效果好,避免集成电路上的电子器件发生过热损坏等优点,解决了现有的集成电路散热装置散热效果差,常常会导致集成电路上的电子器件发生过热损坏的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种集成电路散热装置,包括集成电路,所述集成电路的底侧设置有散热箱,所述散热箱的底端设置有检修门,所述检修门顶侧的两侧均固定安装有散热扇,所述散热扇的顶侧固定安装有若干位于集成电路底侧的导热片,所述导热片的一侧固定安装有两个分别位于散热箱顶侧两端的固定块,所述固定块与集成电路通过螺栓固定连接,所述螺栓的外部套设有防护套,所述防护套的一侧固定安装有位于散热箱表面的观察窗,所述观察窗的一侧开设有若干位于散热箱顶端的通槽,所述通槽的两侧均固定安装有分别位于散热箱两侧的散热网。
[0009]优选的,所述散热箱的顶侧呈矩形,且所述散热箱采用铝合金制成。
[0010]优选的,所述散热箱与检修门通过合页活动连接。
[0011]优选的,所述导热片的左侧呈方形,且所述导热片采用铜合金制成。
[0012]优选的,所述防护套采用橡胶材质制成,且所述防护套的长度大于固定块的长度。
[0013]优选的,若干所述导热片均活动贯穿于相应的通槽。
[0014]优选的,所述散热网的左侧呈矩形,且所述散热网采用不锈钢材质制成。
[0015]与现有技术相比,本技术提供了一种集成电路散热装置,具备以下
[0016]有益效果:
[0017]该一种集成电路散热装置,通过设置的散热箱、检修门、散热扇、导热片、固定块、螺栓、防护套、观察窗、通槽和散热网,在使用时,首先通过导热片把集成电路产生的热量传递到散热箱内部中,再通过散热扇对导热片进行降温,便于进行再次导热,同时把散热箱内部的热量通过散热网排到外界空气中,从而快速的对集成电路进行降温,比传统的散热效
果更快,且通过设置的防护套可以对螺栓和固定块进行保护,避免螺栓和固定块生锈,导致拆卸困难,且通过散热箱上的检修门,便于对导热片和散热扇进行检修。
附图说明
[0018]图1为本技术内部结构示意图;
[0019]图2为本技术外部主视图;
[0020]图3为本技术的散热箱立体示意图。
[0021]其中:1、集成电路;2、散热箱;3、检修门;4、散热扇;5、导热片;6、固定块;7、螺栓;8、防护套;9、观察窗;10、通槽;11、散热网。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1-3,包括集成电路1,所述集成电路1的底侧设置有散热箱2,所述散热箱2的顶侧呈矩形,且所述散热箱2采用铝合金制成,所述散热箱2的底端设置有检修门3,所述散热箱2与检修门3通过合页活动连接,所述检修门3顶侧的两侧均固定安装有散热扇4,所述散热扇4的顶侧固定安装有若干位于集成电路1底侧的导热片5,所述导热片5的左侧呈方形,且所述导热片5采用铜合金制成,所述导热片5的一侧固定安装有两个分别位于散热箱2顶侧两端的固定块6,所述固定块6与集成电路1通过螺栓7固定连接,所述螺栓7的外部套设有防护套8,所述防护套8采用橡胶材质制成,且所述防护套8的长度大于固定块6的长度,所述防护套8的一侧固定安装有位于散热箱2表面的观察窗9,所述观察窗9的一侧开设有若干位于散热箱2顶端的通槽10,若干所述导热片5均活动贯穿于相应的通槽10,所述通槽10的两侧均固定安装有分别位于散热箱2两侧的散热网11,所述散热网11的左侧呈矩形,且所述散热网11采用不锈钢材质制成。
[0024]在使用时,首先通过导热片5把集成电路1产生的热量传递到散热箱2内部中,再通过散热扇4对导热片5进行降温,便于进行再次导热,同时把散热箱2内部的热量通过散热网11排到外界空气中,从而快速的对集成电路1进行降温,比传统的散热效果更快,且通过设置的防护套8可以对螺栓7和固定块6进行保护,避免螺栓7和固定块6生锈,导致拆卸困难,且通过散热箱2上的检修门3,便于对导热片5和散热扇4进行检修。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路散热装置,包括集成电路(1),其特征在于:所述集成电路(1)的底侧设置有散热箱(2),所述散热箱(2)的底端设置有检修门(3),所述检修门(3)顶侧的两侧均固定安装有散热扇(4),所述散热扇(4)的顶侧固定安装有若干位于集成电路(1)底侧的导热片(5),所述导热片(5)的一侧固定安装有两个分别位于散热箱(2)顶侧两端的固定块(6),所述固定块(6)与集成电路(1)通过螺栓(7)固定连接,所述螺栓(7)的外部套设有防护套(8),所述防护套(8)的一侧固定安装有位于散热箱(2)表面的观察窗(9),所述观察窗(9)的一侧开设有若干位于散热箱(2)顶端的通槽(10),所述通槽(10)的两侧均固定安装有分别位于散热箱(2)两侧的散热网(11)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路散热装...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱玉莲
申请(专利权)人:无锡市三六灵电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1