一种双芯片同测用测试座制造技术

技术编号:37731979 阅读:26 留言:0更新日期:2023-06-02 09:24
本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种双芯片同测用测试座,包括测试基座,所述测试基座中间位置处开设有用于安装芯片的正方形腔体,所述正方形腔体的对角开设有长条形的安装槽,所述长条形安装槽内分别安装有测试载板A和测试载板B,所述测试载板A和测试载板B开设有V字形的安装槽,测试载板A的安装槽内安装有芯片A,测试载板B的安装槽内安装有芯片B,所述芯片A位于芯片B的上方,测试基座底部设置有安装有PCB的支撑板,所述支撑板的PCB与芯片B的底部接触,本实用新型专利技术实现了两个芯片同时测试,减小分开测试导致的误差,提高测试效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种双芯片同测用测试座


[0001]本技术涉及芯片测试
,尤其涉及一种双芯片同测用测试座。

技术介绍

[0002]目前CPU芯片以及内存芯片基本上都是分开单独测CPU芯片或单独测内存芯片。而对于一些产品需要将CPU和内存同时进行测试时,如果是分开测试会导致测试结果产生误差,且影响测试效率。因此,需要一种能够同时测试CPU和内存的测试座。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的而对于一些产品需要将CPU和内存同时进行测试时,如果是分开测试会导致测试结果产生误差,且影响测试效率的缺点,而提出的一种双芯片同测用测试座。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0005]一种双芯片同测用测试座,包括测试基座,所述测试基座中间位置处开设有用于安装芯片的正方形腔体,所述正方形腔体的对角开设有长条形的安装槽,所述长条形安装槽内分别安装有测试载板A和测试载板B,所述测试载板A和测试载板B开设有V字形的安装槽,测试载板A的安装槽内安装有芯片A,测试载板B的安装槽内安装有芯片B,所述芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双芯片同测用测试座,其特征在于,包括测试基座(4),所述测试基座(4)中间位置处开设有用于安装芯片的正方形腔体,所述正方形腔体的对角开设有长条形的安装槽,所述长条形安装槽内分别安装有测试载板A(2)和测试载板B(5),所述测试载板A(2)和测试载板B(5)开设有V字形的安装槽,测试载板A(2)的安装槽内安装有芯片A(1),测试载板B(5)的安装槽内安装有芯片B(3),所述芯片A(1)位于芯片B(3)的上方,测试基座(4)底部设置有安装有PCB的支撑板(6),所述支撑板(6)的PCB与芯片B(3)的底部接触。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:薛冰朴炯俊
申请(专利权)人:安盈半导体技术常州有限公司
类型:新型
国别省市:

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