热压焊压头及热压焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于工控手机制造技术领域，公开了一种热压焊压头及热压焊装置，热压焊压头包括压头本体以及抵压部；该抵压部设置于该压头本体的一端，该抵压部远离该压头本体的端部形成压焊面，沿该压焊面的宽度方向间隔开设多个限高槽，该限高槽包括该压焊面长度方向依次连通的第一凹槽、过锡孔和第二凹槽。该热压焊压头能够在焊接背光端子时，控制冒锡效果，确保焊接品质和稳定性，从而降低产品不良率及生产成本。产成本。产成本。

【技术实现步骤摘要】
热压焊压头及热压焊装置


[0001]本技术涉及工控手机制造
，尤其涉及一种热压焊压头及热压焊装置。

技术介绍

[0002]目前工控手机行业的显示模组背光焊盘的焊接方式主要有两种，即拖焊和脉冲热压焊。其中，拖焊主要由人工焊接完成，焊接外观一致性较差，且人力成本较高。脉冲热压焊又称热压焊，是由设备完成工作，而不依赖于人工，不仅有效提高了焊接良率和焊接一致性，同时还实现了焊接自动化的目标。
[0003]现有技术(中国技术专利CN211759056U)提供了一种热压焊压头，该热压焊压头的端部设置粘锡块，粘锡块采用的结构为一字型,在焊接过程中,由于压力的作用，容易导致背光FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)发生翘曲，从而易导致以下焊接不良现象：
[0004]图1是背光FPC的示意图，参照图1，当压头下压力度偏小时，在利用脉冲熔融液晶显示模块FPC上的底锡时，熔锡无法从背光FPC的过锡孔冒出。熔锡会在液晶显示模块FPC和背光FPC之间冷却固化，造成“少锡”和“虚焊”等不良现象,焊接效果无法满足要求。当压头下压力度偏大时,熔锡通过背光FPC过锡孔冒出的量过多,导致过锡孔位置的厚度超标。
[0005]使用上述常规的压头获得的压焊产品的冒锡效果与焊盘厚度无法得到控制，影响产线良率,若需返修则会消耗大量人力物力。
[0006]因此，亟需一种热压焊压头及热压焊装置，以解决以上问题。

技术实现思路

[0007]根据本技术的一个方面，目的在于提供一种热压焊压头，该热压焊压头能够在焊接背光端子时，控制冒锡效果，确保焊接品质和稳定性，从而降低产品不良率及生产成本。
[0008]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0009]热压焊压头，包括：
[0010]压头本体；
[0011]抵压部，所述抵压部设置于所述压头本体的一端，所述抵压部远离所述压头本体的端部形成压焊面，沿所述压焊面的宽度方向间隔开设多个限高槽，所述限高槽包括所述压焊面长度方向依次连通的第一凹槽、过锡孔和第二凹槽。
[0012]作为本技术提供的热压焊压头的优选方案，所述压头本体开设有走线槽，所述走线槽沿所述压头本体的中心轴线开设，被配置为穿设热电偶线。
[0013]作为本技术提供的热压焊压头的优选方案，所述压头本体具有相对设置的两侧部，自所述压头本体远离所述抵压部的一端逐渐靠近所述抵压部的方向，所述压头本体的各侧部的侧壁面逐渐靠近所述压头本体的中心轴线。
[0014]作为本技术提供的热压焊压头的优选方案，所述压头本体开设有至少两个安装孔，两个所述安装孔分别设置在所述压头本体的不同侧部上。
[0015]作为本技术提供的热压焊压头的优选方案，所述限高槽还包括第一导流槽和第二导流槽，所述过锡孔分别通过所述第一导流槽和所述第二导流槽与所述第一凹槽和所述第二凹槽连通，所述第一导流槽的宽度大于所述第二导流槽的宽度。
[0016]作为本技术提供的热压焊压头的优选方案，所述第一凹槽的深度为0.1
‑
0.15mm，所述过锡孔的深度为0.08
‑
0.12mm，所述第二凹槽的深度为0.1
‑
0.15mm。
[0017]作为本技术提供的热压焊压头的优选方案，所述第一凹槽的深度、所述第二凹槽的深度和所述过锡孔的深度依次减小。
[0018]作为本技术提供的热压焊压头的优选方案，相邻的两个所述限高槽的中心轴线之间的距离为1.0
‑
2.0mm。
[0019]作为本技术提供的热压焊压头的优选方案，所述压焊面的形状为矩形。
[0020]根据本技术的另一个方面，目的在于提供一种热压焊装置，该热压焊装置包括上述方案任意一项所述的热压焊压头。
[0021]本技术的有益效果：
[0022]本技术提供的热压焊压头包括压头本体以及抵压部。该抵压部设置于该压头本体的一端，该抵压部远离该压头本体的端部形成压焊面，沿该压焊面的宽度方向间隔开设多个限高槽，该限高槽包括该压焊面长度方向依次连通的第一凹槽、过锡孔和第二凹槽。也就是说，压焊面能够抵压在背光FPC上，背光FPC上的铜片被限制在限高槽中，避免背光FPC上的铜片翘曲。通过间隔设置的限高槽以及抵压部，在焊接的过程中，熔锡能够经过该过锡孔冒出，使得背光FPC与脉冲熔融液晶显示模块FPC的固定更加稳固；且熔锡能够在第一凹槽和第二凹槽中流动，防止熔锡厚度过高的问题，有效控制过锡孔冒锡效果，降低产品不良率。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是现有技术中背光FPC的示意图；
[0025]图2是本技术实施例提供的热压焊压头的结构示意图；
[0026]图3是本技术实施例提供的热压焊压头的仰视图；
[0027]图4是图3中结构标记为A的局部放大图。
[0028]图中：
[0029]100、压头本体；110、走线槽；120、安装孔；
[0030]200、抵压部；210、压焊面；220、限高槽；221、第一凹槽；222、过锡孔；223、第二凹槽；224、第一导流槽；225、第二导流槽。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0032]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、“左”等方位或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.热压焊压头，其特征在于，包括：压头本体(100)；抵压部(200)，所述抵压部(200)设置于所述压头本体(100)的一端，所述抵压部(200)远离所述压头本体(100)的端部形成压焊面(210)，沿所述压焊面(210)的宽度方向间隔开设多个限高槽(220)，所述限高槽(220)包括所述压焊面(210)长度方向依次连通的第一凹槽(221)、过锡孔(222)和第二凹槽(223)。2.根据权利要求1所述的热压焊压头，其特征在于，所述压头本体(100)开设有走线槽(110)，所述走线槽(110)沿所述压头本体(100)的中心轴线开设，被配置为穿设热电偶线。3.根据权利要求2所述的热压焊压头，其特征在于，所述压头本体(100)具有相对设置的两侧部，自所述压头本体(100)远离所述抵压部(200)的一端逐渐靠近所述抵压部(200)的方向，所述压头本体(100)的各侧部的侧壁面逐渐靠近所述压头本体(100)的中心轴线。4.根据权利要求3所述的热压焊压头，其特征在于，所述压头本体(100)开设有至少两个安装孔(120)，两个所述安装孔(120)分别设置在所述压头本体(100)的不同侧部上。5.根据权利要求1所述的热压焊压头，其特征在于，所述限高槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈乐，蔡正伟，张运杰，
申请(专利权)人：河南省华锐智能光显有限公司，
类型：新型
国别省市：