一种微波集成电路散射参数快速测试评估电路及评估方法技术

本发明专利技术公开了一种微波集成电路散射参数快速测试评估电路及评估方法，评估电路包括主控计算机、自动化辅助设备、矢量网络分析仪、测试夹具A、测试夹具B和标准微波集成电路；本发明专利技术可以满足待测微波集成电路散射参数“即测即得”的快速高效和稳定一致的测试应用需求，并有效降低由于大量定制适配测试夹具的校准件及其相应操作复杂和大运算量的校准与误差修正等所引入的成本、时间、仪器资源方面的资源无效占用，提高测试应用效能；降低测试评估过程中的软硬件资源开销和占用，而且方便将该功能整合融入微波集成电路生产制造的产线综合能力判断中，满足微波集成电路低成本、高效能批量生产制造应用需求和集成测控的技术要求。批量生产制造应用需求和集成测控的技术要求。批量生产制造应用需求和集成测控的技术要求。

【技术实现步骤摘要】
一种微波集成电路散射参数快速测试评估电路及评估方法


[0001]本专利技术涉及属于微波测试
，特别涉及一种微波集成电路散射参数快速测试评估电路及评估方法。

技术介绍

[0002]随着微波集成电路及其技术的快速发展，微波集成电路生产制造及应用的品类、数量和规模均呈现快速增长的态势。因此，在其量产制造过程中的测试工作量也越来越大，为其关键特性如散射参数的测试评估效能带来巨大挑战。
[0003]应用传统方法，在进行微波集成电路关键特性如散射参数的测试时，通常采取两种方式：(1)使用矢量网络分析仪并配置定制适配测试夹具的校准件进行相应的测试校准，使得矢量网络分析仪的校准端面和测试端面为同一端面，且为待测微波集成电路相关管脚的测试端面，以此得到待测微波集成电路较为准确的散射参数技术特性指标；(2)在没有定制适配测试夹具的校准件的情况下，需要通过测试得到测试夹具的散射参数特性，然后通过去嵌入的误差修正运算将矢量网络分析仪的校准端面延伸至测试端面，即待测微波集成电路相关管脚的测试端面，以达成与方法(1)相同的效果，并以此得到待测微波集成电路较为准确的散射参数技术特性指标。
[0004]对于品类繁多的待测微波集成电路及其庞大的量产数量而言，量产产线的应用需求最为关注的是测试时间短、测试效率高以及批次性测试的一致性和稳定性，而非单个待测微波集成电路的关键特性如散射参数的测试结果精确度。基于传统方法，无论是定制适配测试夹具的校准件(含每个校准件差异化的自身指标特性参数数据)，还是定制测试夹具并逐一测试其散射参数(大部分测试夹具散射参数的精确获取也依赖于相应适配校准件的定制化实现)，在测试成本、测试时间以及相应仪器资源等方面均无法有效满足量产产线的实际应用需求以及微波集成电路生产制造综合能力实现持续提升的相关技术要求。
[0005]因此，为有效降低由于大量定制适配测试夹具的校准件及其相应操作复杂和大运算量的校准与误差修正等所引入的成本、时间、仪器资源方面的资源无效占用率，同时通过批次性测试评估为生产制造工艺质量和状态的管控提供改进参考，协同支撑微波集成电路生产制造综合能力的持续提升，需要创新提出或形成与实际应用需求相适应的快速测试评估方法与技术。

技术实现思路

[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种微波集成电路散射参数快速测试评估电路及评估方法，以实现对微波集成电路散射参数的快速检测，满足量产应用的需求，并且具有很强的通用性。
[0007]为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：
[0008]一种微波集成电路散射参数快速测试评估电路，包括主控计算机、自动化辅助设备、矢量网络分析仪、测试夹具A、测试夹具B和标准微波集成电路；
[0009]所述测试夹具A和测试夹具B以组合的方式形成适配单元，分别实现与标准微波集成电路和待测微波集成电路的适配连接，所述测试夹具A和测试夹具B与矢量网络分析仪连接的端面为校准端面，与标准微波集成电路和待测微波集成电路连接的端面为测试端面；
[0010]所述矢量网络分析仪用于在校准端面进行相应的校准，在测试端面完成在此状态下对标准微波集成电路和待测微波集成电路的散射参数测试和数据获取；
[0011]所述标准微波集成电路与待测微波集成电路型号相同但散射参数已知，为测试评估电路提供散射参数标准数据，并为消除电路自身系统误差和迭代优化获得测试评估的阈值限提供支撑；
[0012]所述自动化辅助设备为标准微波集成电路和待测微波集成电路提供夹持与装载，以满足量产产线的快速高效的测试应用需求；
[0013]所述主控计算机，内含软件，是电路的核心和控制中心，根据产线量产应用的测试评估需求，对矢量网络分析仪、适配单元、自动化辅助设备进行一体协同控制，在测试评估前通过测试以及导入标准微波集成电路的标准数据进行计算以消除电路自身系统误差，并迭代优化获得测试评估的阈值限，以在产线量产应用的测试评估时满足待测微波集成电路散射参数的快速获得需求。
[0014]一种微波集成电路散射参数快速测试评估方法，包括如下过程：
[0015](1)在实际应用的测试评估前，主控计算机对矢量网络分析仪、适配单元、自动化辅助设备进行一体协同测控，在矢量网络分析仪和适配单元之间的标准类型接口端面完成相应校准，在此端面形成校准端面；
[0016](2)主控计算机对矢量网络分析仪、适配单元、自动化辅助设备进行一体协同测控，依次逐个将若干标准微波集成电路自动装载于适配单元的测试夹具A和测试夹具B之间进行测试，通过理论分析得到测试评估电路自身的相关影响因子，并通过运算获取测试评估的阈值限；
[0017](3)在实际应用的测试评估时，主控计算机对矢量网络分析仪、适配单元、自动化辅助设备进行一体协同测控，依次逐个将待测微波集成电路自动装载于适配单元的测试夹具A和测试夹具B之间进行测试，通过测试结果与阈值限的关系得到实时测试评估结果。
[0018]通过上述技术方案，本专利技术提供的一种微波集成电路散射参数快速测试评估电路及评估方法具有如下有益效果：
[0019]1、采用本专利技术提供的评估电路及评估方法，在进行量产应用的微波集成电路散射参数快速测试评估时，既不需要专门研制并大量生产适配待测微波集成电路测试夹具的校准件，也无需进行基于测试夹具及其附带散射参数特性数据的去嵌入校准及其大运算量校准误差修正，只需要在测试评估前通过测试以及导入标准微波集成电路的标准数据进行计算以消除电路自身系统误差影响，并迭代优化获得测试评估的阈值限(即合格判据)，就可以在测试评估时实现“即测即得”的待测微波集成电路散射参数快速检测，有效解决由于大量定制适配测试夹具的校准件及其相应操作复杂和大运算量的校准与误差修正等所引入的成本、时间、仪器资源方面的资源无效占用率问题。本专利技术提供的方法简便、经济，测试及资源应用效能较高，通用性较强；
[0020]2、采用本专利技术提供的评估电路及评估方法，能够将微波集成电路散射参数的快速测试评估功能整合融入微波集成电路生产制造的产线综合能力中，实现适应微波集成电路
低成本、高效能批量生产制造应用需求和技术要求的集成测控应用，满足微波集成电路的实际量产应用需求对测试工程领域的现实技术要求。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0022]图1为本专利技术实施例所公开的一种微波集成电路散射参数快速测试评估电路示意图；
[0023]图2为适配单元和标准微波集成电路的连接关系图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]本专利技术提供了一种微波集成电路散射参数快速测试评估电路，如图1所示，包括主控计算机、自动化辅助设备、矢量网络分析仪、测试夹具A、测试夹具B和标准微波集成电路。
[0026]测试夹具A和测试夹具B以组合的方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波集成电路散射参数快速测试评估电路，其特征在于，包括主控计算机、自动化辅助设备、矢量网络分析仪、测试夹具A、测试夹具B和标准微波集成电路；所述测试夹具A和测试夹具B以组合的方式形成适配单元，分别实现与标准微波集成电路和待测微波集成电路的适配连接，所述测试夹具A和测试夹具B与矢量网络分析仪连接的端面为校准端面，与标准微波集成电路和待测微波集成电路连接的端面为测试端面；所述矢量网络分析仪用于在校准端面进行相应的校准，在测试端面完成在此状态下对标准微波集成电路和待测微波集成电路的散射参数测试和数据获取；所述标准微波集成电路与待测微波集成电路型号相同但散射参数已知，为测试评估电路提供散射参数标准数据，并为消除电路自身系统误差和迭代优化获得测试评估的阈值限提供支撑；所述自动化辅助设备为标准微波集成电路和待测微波集成电路提供夹持与装载，以满足量产产线的快速高效的测试应用需求；所述主控计算机，内含软件，是电路的核心和控制中心，根据产线量产应用的测试评估需求，对矢量网络分析仪、适配单元、自动化辅助设备进行一体协同控制，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭敏，王亚海，徐宝令，朱学波，郑洪义，阎涛，王阳，王兆灿，王尊峰，
申请(专利权)人：中电科思仪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：