封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术揭示了一种封装结构，包括：基板、导电柱、封装件以及天线；所述导电柱固设于所述基板；所述封装件封装所述导电柱，所述封装件具有远离所述基板的第一侧表面，所述第一侧表面设有凹槽，所述导电柱暴露于所述凹槽中；所述天线包括填充于所述凹槽中的第一天线及覆盖于所述第一侧表面上的第二天线，所述第一天线接触连接所述导电柱和所述第二天线。此外，本发明专利技术还揭示了前述封装结构的制造方法。本发明专利技术揭示的封装结构中，天线覆盖于封装件的表面，几乎不占用空间，这使得封装结构更紧凑。本发明专利技术揭示的封装结构的制造方法工艺较为简单、成本较低。成本较低。成本较低。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种封装结构及其制造方法，属于半导体


技术介绍

[0002]随着技术的更新，电子封装结构愈加朝着小型化、高集成度的方向发展。目前，电子封装结构中，蓝牙、WIFI等模组都是采用天线外接方案，天线外接不仅占用产品内部空间，更增加了产品结构设计的难度。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种封装结构，这种封装结构中天线位于封装件的表面，几乎不占用空间。本专利技术还提供前述封装结构的制造方法，这种制造方法相对简单、成本较低。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种封装结构，包括基板、导电柱、封装件以及天线；所述导电柱固设于所述基板；所述封装件封装所述导电柱，所述封装件具有远离所述基板的第一侧表面，所述第一侧表面设有凹槽，所述导电柱暴露于所述凹槽中；所述天线包括填充于所述凹槽中的第一天线及覆盖于所述第一侧表面上的第二天线，所述第一天线接触连接所述导电柱和所述第二天线。
[0005]作为本专利技术中封装结构的进一步改进的技术方案，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构(100)，其特征在于，包括：基板(1)、导电柱(2)、封装件(3)以及天线(4)；所述导电柱(2)固设于所述基板(1)；所述封装件(3)封装所述导电柱(2)，所述封装件(3)具有远离所述基板(1)的第一侧表面(31)，所述第一侧表面(31)设有凹槽(9)，所述导电柱(2)暴露于所述凹槽(9)中；所述天线(4)包括填充于所述凹槽(9)中的第一天线(41)及覆盖于所述第一侧表面(31)上的第二天线(42)，所述第一天线(41)接触连接所述导电柱(2)和所述第二天线(42)。2.根据权利要求1所述的封装结构(100)，其特征在于，所述第一天线(41)采用银胶制成。3.根据权利要求1所述的封装结构(100)，其特征在于，所述第二天线(42)利用丝网印刷银浆制成。4.根据权利要求1所述的封装结构(100)，其特征在于，还包括零件(5、6、7、8)，所述零件(5、6、7、8)固设于所述基板(1)，所述封装件(3)封装所述零件(5、6、7、8)。5.根据权利要求1所述的封装结构(100)，其特征在于，所述第一天线(41)的外表面和所述第一侧表面(31)齐平。6.根据权利要求1所述的封装结构(100)，其特征在于，还包括镍钯金层，所述镍钯金层至少覆盖所述导电柱(2)的远离所述基板(1)的那一端的端面；所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小磊，赵云飞，邵化宇，
申请(专利权)人：立讯电子科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：