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本发明揭示了一种封装结构，包括：基板、导电柱、封装件以及天线；所述导电柱固设于所述基板；所述封装件封装所述导电柱，所述封装件具有远离所述基板的第一侧表面，所述第一侧表面设有凹槽，所述导电柱暴露于所述凹槽中；所述天线包括填充于所述凹槽中的第一...
该专利属于立讯电子科技（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立讯电子科技（昆山）有限公司授权不得商用。

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