电路基板支撑构造以及天线装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电路基板支撑构造以及天线装置。可减少用于支撑电路基板的工序数，不会损伤地支撑电路基板。天线装置（１）具备：底座（３）；覆盖在底座（３）上的罩（４）；以在底座（３）上立起的状态收放在罩（４）内的电路基板（５）；以从电路基板（５）的下端部突出的状态设置在电路基板（５）上且放置在底座（３）上的突出部（５１、５４）；放置在突出部（５１、５４）上的弹性片（２２、２３）；以及在突出部（５１、５４）上凸出地设于罩（４）的内壁上，且从弹性片（２２、２３）上按压在突出部（５１、５４）上的按压部（４３、４４）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路基板支撑构造以及天线装置，尤其是在立起电路基板的状态下进行支撑的电路基板支撑构造以及天线装置。
技术介绍
在天线装置等的电气装置中，在壳体的内侧收放电路基板，电路基板在壳体内被支撑。作为壳体，具有组装壳体主体和底座的结构，底座设置成板状，壳体主体的下部开口 ， 壳体主体覆盖在底座上，壳体主体的开口由底座堵住(例如专利文献1和专利文献2)。 为了实现装置的小型化，电路基板做成相对底座立起的状态并收放在壳体内(参 照专利文献1、专利文献2)。为将电路基板相对底座立起，在基板的上面凸出地设有两个 肋，电路基板被夹在这些肋之间。为了固定电路基板，以由这些肋夹住电路基板的方式对这 些肋进行铆接(力> ^ & 3 )。另一方面，作为固定电路基板的其它方法，在与底座不同的托 架上以立起状态固定电路基板，再将该托架固定在底座上(参照专利文献1)。 专利文献1 :日本特开2000-68722号公报 专利文献2 :日本特开2002-94320号公报 但是，对肋进行铆接的场合，在进行该铆接时，担心电路基板损伤。另外，不仅需要 将底座安装在壳体主体上的工序还需要对肋进行铆接的工序，组装需要的工序数增加。使 用托架的场合，也是不仅需要将电路基板组装在托架上的工序，还需要将托架安装在底座 上的工序，组装所需的工序数增加。
技术实现思路
于是，本专利技术所要解决的课题是可减少用于支撑电路基板的工序数的同时还不会 损伤地支撑电路基板。 为了解决上述问题，根据本专利技术的一个方式，提供一种电路基板支撑构造，具备 底座；覆盖在上述底座上的罩；以在上述底座上立起的状态收放在上述罩内的电路基板； 以从上述电路基板的下端部突出的状态设置在上述电路基板上且放置在上述底座上的突 出部；放置在上述突出部上的弹性片；以及按压部，该按压部在上述突出部上凸出地设于 上述罩的内壁上，且从上述弹性片上按压在上述突出部上。 根据本专利技术的其它方式，提供如下的天线装置，具备底座；覆盖在上述底座上的 罩；以在上述底座上立起的状态收放在上述罩内的电路基板；以从上述电路基板的下端部 突出的状态设置在上述电路基板上且放置在上述底座上的突出部；放置在上述突出部上的 弹性片；以及按压部，该按压部在上述突出部上凸出地设于上述罩的内壁上且从上述弹性 片上按压在上述突出部上。 由以上所述，由于按压部设置在罩上，所以通过将罩组装在底座上，从而按压部从 弹性片上按压在突出部上，由此能够以立起状态支撑电路基板。由此，能够减少用于支撑电 路基板的工序。 另外，不是通过铆接支撑电路基板而是通过按压部的按压支撑电路基板，从而能 够抑制电路基板的损伤。尤其是，由于弹性片夹在突出部和按压部之间，所以弹性片作为缓 冲垫发挥作用，能够抑制电路基板以及突出部的损伤。 另外，通过按压部的按压，从而弹性片进行弹性变形，所以即使在突出部和按压部 之间的间隔发生尺寸误差，也能够由按压部可靠地按压突出部。 优选为，上述电路基板支撑构造还具备凹陷地设于上述突出部下端的凹部；形 成于上述凹部的导电性触头；以及凸出地设于上述底座的上面且进入上述凹部内与上述触 头接触的端子。通过按压部按压突出部，能够可靠地取得端子与触点的接触。 还优选为，上述电路基板支撑构造还具备在上述电路基板下沿着上述电路基板的 下端形成于上述底座上面的槽。 由于在电路基板下形成有槽，所以在基板上面存在凹凸，即使凹部或者端子产生尺寸误差的场合，电路基板也能够进入槽内，可靠地取得端子和触头的接触。 优选为，上述电路基板支撑构造还具备凸出地设于上述底座的上面且配置于上述突出部的两侧的一对肋，上述突出部被夹在上述一对肋之间。 由于突出部被夹在一对肋之间，从而能够将电路基板以在基板上立起的状态进行 支撑。尤其是在组装时，即使是按压部按压在突出部之前，也能够以立起状态支撑电路基 板，能够使组装作业性良好。 还优选为，上述电路基板支撑构造还具备凸出地设于上述肋上端的阶梯部，上述 弹性片放置在上述肋上并与上述阶梯部抵接。 通过弹性片放置在肋上并与阶梯部抵接，从而即使弹性片由按压部按压，也能够 使弹性片沿着肋的上端不变形。由此，能够使按压突出部的力一样。 还优选为，上述电路基板支撑构造还具备凸出地设于上述弹性片上的弹性突起， 上述弹性突起嵌入到上述一对肋之间。 通过弹性突起嵌入到一对肋之间，从而弹性片在肋上不会偏移，尤其在组装时有 效。 优选为，上述电路基板支撑构造还具备以包围上述电路基板的方式放置在上述底 座的上没且被夹在上述罩下端部和上述底座之间的垫圈，上述弹性片与垫圈做成一体。 能够由垫圈确保底座和罩之间的止水性、气密性。另夕卜，由于垫圈和弹性片做成一 体，所以在组装垫圈时，还决定弹性片的位置，能够将弹性片稳定可靠地放置在突出部上， 提高组装性。 优选为，上述电路基板支撑构造还具备以将上述罩结合在上述底座上的方式进行 紧固的紧固部。 罩通过紧固部与底座结合，从而按压部从弹性片上按压在突出部上。由此，利用由紧固部进行的紧固，从而能够将罩固定在底座上，并且还可以进行按压部的按压。 本专利技术的效果如下。 根据本专利技术，能够将电路基板不损伤地进行支撑，能够减少用于支撑电路基板的 工序数。附图说明 图1是表示本专利技术的实施方式中的天线装置的立体图。 图2是表示该实施方式中的天线装置的立体图。 图3是表示该实施方式中的天线装置的纵向剖视图。 图4是表示上述天线装置所具备的电路基板的侧视图。 图5是表示上述天线装置所具备的电路基板的主视图。 图6是表示上述天线装置所具备的电路基板的侧视图。 图7是表示上述天线装置所具备的底座的纵向剖视图。 图中 1-天线装置，2-垫圈，4-罩，5-电路基板，9-外螺纹，22、23-弹性片，43、44_按压 部，51、54-突出部，52、55-凹部，53、56-触头，61-槽，62、64-肋，64、68-阶梯部。具体实施例方式以下，使用附图对用于实施本专利技术的优选方式进行说明。但是，以下所述的实施方 式，为了实施本专利技术而附加了技术上的优选的各种限定，但专利技术的范围不限于以下实施方 式以及实施例。 图1是从斜上方看到的天线装置1的分解立体图，图2是从斜下方看到的天线装 置1的分解立体图，图3是天线装置1的纵向剖视图。涉及本专利技术的电路基板支撑构造适 用于该天线装置1。该天线装置1安装在汽车的车顶上、交通工具的其它设置场所。 在该天线装置1中，垫圈2安装在板状底座3上面的边缘部分上，罩4覆盖在底座 3上，橡胶制垫圈2被夹在罩4和底座3之间，在罩4的内侧收放有两张电路基板5。 底座3形成为长圆状。在底座3的下面呈凸状地设有插入部6，从插入部6的突出 端到基板3上面的范围内贯通布线用孔7。布线通过该布线用孔7。 在基板3上面呈凸状地设有凸部8。凸部8沿着基板3上面的边缘形成为框状。 另一方面，垫圈2形成为环状，凸部8嵌入到垫圈2上。垫圈2以包围凸部8的方式放置在 基板3的上面。 基板3、插入部6以及凸部8 —体成形。底座3、插入部6以及凸部8由导电性材 料构成，尤其是由锌这样的金属材料构成。 罩4形成为圆锥状，罩4的下侧开口 。在罩4的头顶部设有支撑零件45，在该支撑 零件45上安装棒状的天线单元。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板支撑构造，其特征在于，具备：底座；覆盖在上述底座上的罩；以在上述底座上立起的状态收放在上述罩内的电路基板；以从上述电路基板的下端部突出的状态设置在上述电路基板上且放置在上述底座上的突出部；放置在上述突出部上的弹性片；以及按压部，该按压部在上述突出部上凸出地设于上述罩的内壁上，且从上述弹性片上按压在上述突出部上。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤久一，铃木弘，镰田谦一，加藤隆夫，
申请(专利权)人：三美电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]