喷嘴的校准装置及喷嘴的校准方法制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种喷嘴的校准装置和喷嘴的校准方法。该校准装置适用于对半导体机台的喷嘴进行校准，半导体机台的基座具有中央孔，中央孔的半径为Ｒ１，而喷嘴外侧设置有护盖，喷嘴的外径为Ｒ２且护盖的外径为Ｒ３。校准装置包括治具，治具包括上部及下部。治具于上部的正面包括凹陷，凹陷包括外部及内部。外部的深度为Ｄ１，且外部的半径为Ｒ４，Ｒ４大于Ｒ３。内部的深度为Ｄ２，且内部的半径为Ｒ５，Ｄ２大于Ｄ１，而Ｒ５大于Ｒ２。下部连接于上部的背面，用以将治具固定于基座的中央孔，下部的半径为Ｒ６，而Ｒ６小于Ｒ１。其中，（Ｒ４－Ｒ３）、（Ｒ５－Ｒ２）及（Ｒ１－Ｒ６）的值在可容许的校准误差范围内。利用本发明专利技术所提出的喷嘴的校准装置能精确地定位出喷嘴的坐标位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体机台的校准装置及半导体机台的校准方法，且特 别涉及一种。
技术介绍
目前的有许多的半导体机台中需要利用喷嘴进行工艺的操作。举例来 说，在光阻涂布机台及清洗机台等半导体机台中都具有喷嘴。在使用此具有喷嘴的半导体机台 一段时间之后，喷嘴移动的轨迹会产生偏差，而无法准确地在所设定的座标位置(包括X方位、Y方位及Z方位) 上进行作业。然而，当移动喷嘴所到达的位置偏离所设定的座标位置时，到目前为止 并没有任何的校准装置可以用来对喷嘴进行校准，仍然是仰赖操作人员的判 断来对喷嘴的移动设定进行微调，此为相当不精确的方法。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的就是在提供一种喷嘴的校准装置，可有效地校 准喷嘴的位置。本专利技术的另一目的是提供一种喷嘴的校准方法，能够精确地对喷嘴的移 动设定进行校准。本专利技术的又一目的是提供一种喷嘴的校准方法，可使得喷嘴在正确的座 标位置上进行作业。本专利技术提出一种喷嘴的校准装置，适用于对半导体机台的喷嘴进行校 准，半导体机台具有基座，基座具有中央孔，中央孔的半径为Rl，而喷嘴 外侧设置有护盖，其中喷嘴的外径为R2且护盖的外径为R3。校准装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷嘴的校准装置，适用于对一半导体机台的一喷嘴进行校准，该半导体机台具有一基座，该基座具有一中央孔，该中央孔的半径为Ｒ１，而该喷嘴外侧设置有一护盖，其中该喷嘴的外径为Ｒ２且该护盖的外径为Ｒ３，该校准装置包括一治具，该治具包括：　一上 部，在该上部的正面包括一凹陷，该凹陷包括：　一外部，该外部的深度为Ｄ１，且该外部的半径为Ｒ４，其中Ｒ４大于Ｒ３，且（Ｒ４－Ｒ３）的值在可容许的校准误差范围内；以及　一内部，该内部的深度为Ｄ２，且该内部的半径为Ｒ５，其中Ｄ２大于Ｄ １，而Ｒ５大于Ｒ２，且（Ｒ５－Ｒ２）的值在可容许的校准误差范围内；以及　一下部，连接于该上部的背面，用...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟强，陈政菁，林永安，曾任生，
申请(专利权)人：联华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]