本发明专利技术涉及薄膜太阳能或钙钛矿光伏组件封装技术领域，尤其涉及一种玻纤增强热塑性聚烯烃封装胶膜；该封装胶膜由下述组分构成：聚烯烃树脂、粘接功能母粒、玻纤母粒、耐候功能助剂，将上述组份经过高速混合均匀后，投入流延设备挤出成膜制得成品，其优点在于聚烯烃封装胶膜为非交联型，填充有玻纤增强尺寸稳定性，层压过程中无交联反应，在高温下层压也不易产生气泡，所需层压时间短，极好的提高了封装效率，同时通过配方复配，其也具有优异的耐候性能。能。
【技术实现步骤摘要】
一种玻纤增强热塑性聚烯烃封装胶膜
[0001]本专利技术涉及薄膜太阳能或钙钛矿光伏组件封装
，尤其涉及一种玻纤增强热塑性聚烯烃封装胶膜。
技术介绍
[0002]聚烯烃POE封装胶膜是光伏组件的新型胶膜，其绝缘性高、水汽透过率低，在新型光伏组件中有非常大的应用潜力，但现有技术也存在一些缺点。
[0003](1)交联型的聚烯烃胶膜固化速度较慢，需要较长的层压时间，且其添加助剂容易析出导致气泡、电池片偏位等异常现象出现；
[0004](2)热塑性的聚烯烃没有交联点，容易发生热胀冷缩，尺寸稳定性差。
[0005]对于薄膜光伏组件以及钙钛矿电池本身对酸、水汽敏感，以及对热也不适宜宜过高过久的压合，适合选择的是聚烯烃封装胶膜，但交联型的聚烯烃在本领域使用并非特别的适合，而热塑性的聚烯烃因为无交联反应，溢胶会较多，同时耐热性也有所局限，尺寸稳定性不是很好，因此本领域急需一种新的封装胶膜。
技术实现思路
[0006]本专利技术是解决上述聚烯烃封装胶膜的不足，提供一种玻纤增强热塑性聚烯烃封装胶膜，其优点在于聚烯烃封装胶膜为非交联型，填充有玻纤增强尺寸稳定性，所需层压时间短，有利于提高封装效率，也具有优异的耐候性能。
[0007]一种玻纤增强热塑性聚烯烃封装胶膜，其由如下组份组成，以重量份计，聚烯烃树脂和母组份之和为100份，耐候功能助剂重量份额外计重量份：
[0008]聚烯烃树脂：50～75份；
[0009]粘接功能母粒：5～10份；
[0010]玻纤母粒：20～40份；
[0011]耐候功能助剂：0.5～1.5份；
[0012]上述组份按比例配料后，经过混合均匀后，经单螺杆流延机挤出成型，制得胶膜成品。
[0013]进一步的，聚烯烃树脂，其特征在于，其为乙烯与其它烯烃共聚而成，其它烯烃优选的为丙烯、丁烯、己烯、辛烯中的一种或多种。
[0014]进一步的，聚烯烃树脂占比为50～75份。
[0015]进一步的，粘接母粒为聚烯烃为载体的硅烷接枝母粒，硅烷接枝率达到2％以上，其添加量为5～10份。
[0016]进一步的，玻纤母粒其特征在于，其以聚烯烃树脂为载体，玻纤含量12.5％～50％，通过80～120℃下以侧喂料方式通过双螺杆挤出造粒，制得功能母粒。
[0017]进一步的，玻纤为无碱短玻纤，其直径为13～17微米，长度3.5～6mm。
[0018]进一步的，耐候功能助剂包含紫外吸收剂、光稳定剂、抗氧剂中的一种或多种组
合，其添加量为0.5～1.5份。
[0019]综上所述，本申请实施例至少具有以下有益效果：
[0020]1.本申请实施例中，通过添加玻纤，可以提高热塑性聚烯烃封装胶膜的耐温性，提高尺寸稳定性；
[0021]2.本申请实施中，聚烯烃为预接枝热塑型，无交联反应，层压过程中不易产生气泡、玻纤加入更易控制流胶，能极好的提高封装效率。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]一种玻纤增强热塑性聚烯烃封装胶膜，其由如下组份组成，以重量份计，聚烯烃树脂和母组份之和为100份，耐候功能助剂重量份额外计重量份：
[0024]聚烯烃树脂：50～75份；
[0025]粘接功能母粒：5～10份；
[0026]玻纤母粒：20～40份；
[0027]耐候功能助剂：0.5～1.5份；
[0028]上述组份按比例配料后，经过混合均匀后，经单螺杆流延机挤出成型，制得胶膜成品。
[0029]进一步的，聚烯烃树脂，其特征在于，其为乙烯与其它烯烃共聚而成，其它烯烃优选的为丙烯、丁烯、己烯、辛烯中的一种或多种。
[0030]进一步的，聚烯烃树脂占比为50～75份。
[0031]进一步的，粘接母粒为聚烯烃为载体的硅烷接枝母粒，硅烷接枝率达到2％以上，其添加量为5～10份。
[0032]进一步的，玻纤母粒其特征在于，其以聚烯烃树脂为载体，玻纤含量12.5％～50％，通过80～120℃下以侧喂料方式通过双螺杆挤出造粒，制得功能母粒。
[0033]进一步的，玻纤为无碱短玻纤，其直径为13～17微米，长度3.5～6mm。
[0034]进一步的，耐候功能助剂包含紫外吸收剂、光稳定剂、抗氧剂中的一种或多种组合，其添加量为0.5～1.5份。
[0035]为解决现有技术中交联型聚烯烃层压时间长、易起气泡，而热塑性性聚烯烃耐温性差的特题，本申请实施例采用热塑性聚烯烃结合玻纤的方式为改善上述问题。玻纤是一种无机材料，纯度够高时具有优异的耐候性，其尺寸稳定性好，可以作为热塑性聚烯烃胶膜的骨架，避免热塑性聚烯烃因为无交联容易发生热胀冷缩的问题；同时热塑性聚烯烃虽然封装效率高，且层压过程中没有交联反应不易产生交联气泡，但也可能因为胶在高温下熔体强度不够导致流胶，使组件应力集中处缺胶导致气泡，而引入玻纤后则能更好的控制流胶，规避了气泡产生的源头，因此极好的提高了封装效率和良率。
[0036]作为一种实现方式，主体树脂为聚烯烃乙烯与其它烯烃共聚而成，其它烯烃优选的为丙烯、丁烯、己烯、辛烯中的一种或多种。优选的是市售光伏级的聚烯烃树脂，进一步优选的有LG575、LG675、DOW(PV8660)、DOW(8669)、DOW(XUS38660)、住友FX402。
[0037]作为一种实现方式，粘接母粒是聚烯烃为载体的硅烷接枝母粒，硅烷接枝率达到
2％以上，其添加量为5～10份。硅烷接枝母粒为自制，其制备过程如下：
[0038](1)将LG575为主体树脂，以100份计，加入1份γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷,5份乙烯基三甲氧基硅烷，0.2份过氧化物2,5
‑
二甲基
‑
2,5
‑
双(叔丁基过氧)己烷，抗氧剂2,6
‑
二叔丁基对甲酚经过高速混合均匀制得预混料；
[0039](2)将上述预混料投入双螺杆挤出机，在180℃下按设定的螺杆组合下经剪切挤出并造粒脱挥，脱去水份后，制得硅烷接枝母粒。
[0040](3)经过测试，计算综合硅烷接枝率约为2.7％。
[0041]作为一种实现方式，玻纤母粒其以聚烯烃树脂为载体，玻纤含量12.5％～50％，所选择玻纤规格为无碱短玻纤，其直径为13～17微米，长度3.5～6mm，进一步优选市售玻纤为巨石无碱玻璃纤维522(13微米)、360A(14微米)、360H(17微米)，玻璃纤维根据需要可以切割为3.5微米mm、4.5mm、6mm，其制备过程如下：
[0042](1)将LG575为主体聚烯烃树脂，以100份计，通过双螺杆挤出机与玻纤共混，其中玻纤以侧喂料的方式加入；
[0043](2)挤出温度设定为100℃，塑化共混后本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种玻纤增强热塑性聚烯烃封装胶膜，其特征在于，其由如下组份组成，以重量份计，聚烯烃树脂和母粒组份之和为100份，耐候功能助剂重量份额外计重量份：聚烯烃树脂：50～75份；粘接功能母粒：5～10份；玻纤母粒：20～40份；耐候功能助剂：0.5～1.5份；上述组份按比例配料后，经过混合均匀后，经单螺杆流延机挤出成型，制得胶膜成品。2.根据权利要求1，所述的聚烯烃树脂，其特征在于，其为乙烯与其它烯烃共聚而成，其它烯烃优选的为丙烯、丁烯、己烯、辛烯中的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟博，余鹏，郝建鑫，
申请(专利权)人：安徽科睿鑫新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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