一种改性氰酸酯树脂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种改性氰酸酯树脂及其制备方法，由下列重量份的原料制成：氰酸酯树脂100份、溶剂20

【技术实现步骤摘要】
一种改性氰酸酯树脂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及改性高分子树脂制备
，尤其涉及一种改性氰酸酯树脂及其制备方法。

技术介绍

[0002]氰酸酯树脂（CE）是一类含有两个或两个以上氰酸酯官能团（
‑
OCN）的高性能热固性树脂，它具有优良的力学性能，高的玻璃化转变温度（Tg=260℃）、极低的介电常数和介电损耗、低的吸湿率以及良好的加工性能，可以应用于航空材料中的力学结构件、透波材料、5G高频高速电路板和芯片(IC)载板等高
它的综合性能优于高性能环氧树脂（EP）和双马来酰亚胺树脂（BMI），是一种极具发展潜力的树脂基体。
[0003]氰酸酯树脂的固化反应属于加成型聚合反应，但是CE的不足之处在于CE单体固化反应后形成的高度交联、结构高度对称的三嗪环使固化物较脆。由于固化物的交联密度高、分子链刚性强而使其呈现出极大的脆性，它表现在断裂韧性低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种改性氰酸酯树脂及其制备方法，是一种增韧聚合物的合成与树脂共混一步完成的方法，简化了生产工艺，所制得的改性氰酸酯树脂断裂韧性得到了很大提高。
[0005]本专利技术是通过如下技术方案实现的：一种改性氰酸酯树脂，由下列重量份的原料制成：氰酸酯树脂 100份溶剂20
‑
60份聚硅氧烷10
‑
30份偶联0.1
‑
5份催化剂0.05
‑
0.5份功能化有机硅表面活性剂1
‑
20份。<br/>[0006]作为优选，所述氰酸酯树脂为双酚A氰酸酯、双酚F氰酸酯、双酚M氰酸酯和双环戊二烯氰酸酯中的一种或几种混合物。
[0007]作为优选，所述溶剂为丙二醇甲醚乙酸酯。
[0008]作为优选，所述聚硅氧烷为羟基封端聚二甲基硅氧烷。
[0009]作为优选，所述偶联剂为γ
‑
环氧丙基三甲氧基硅烷。
[0010]作为优选，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。
[0011]作为优选，所述功能化有机硅表面活性剂为功能化有机聚硅氧烷和聚醚的接枝共聚物，其化学结构是如下所示：
[0012]本专利技术还提供一种上述改性氰酸酯树脂的制备方法，包括如下步骤：（1）将配方量的溶剂、氰酸酯树脂加入反应釜中升温至70℃，保温至搅拌均匀 ；（2）在反应温度70℃，依次加入聚硅氧烷、催化剂、功能化有机硅表面活性剂，分散搅拌30分钟，再加入偶联剂分散搅拌60分钟，蒸出溶剂，放料备用。
[0013]本专利技术的有益效果是：本专利技术的改性氰酸酯树脂以聚硅氧烷、催化剂、功能化有机硅表面活性剂、偶联剂反应改性氰酸酯树脂，克服了断裂韧性差的技术问题，可用作先进复合材料的树脂基体材料等，广泛应用于5G覆铜板、航空、航天、芯片载板等工业领域中。
实施方式
[0014]下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例
[0015]以重量份计，改性CE树脂由以下原料制备而成：双酚A氰酸酯100份，丙二醇甲醚乙酸酯50份，羟基封端聚二甲基硅氧烷8份，γ
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环氧丙基三甲氧基硅烷1.0份，二月桂酸二丁基锡0.1份，功能化有机硅表面活性剂2份。
[0016]将双酚A氰酸酯100份，丙二醇甲醚乙酸酯50份加入反应釜中升温至70℃，保温至搅拌均匀；在反应温度70℃，依次加入羟基封端聚二甲基硅氧烷，二月桂酸二丁基锡，功能化有机硅表面活性剂，分散搅拌30分钟，再加入γ
‑
环氧丙基三甲氧基硅烷，分散搅拌30分钟，蒸出溶剂。
[0017]将得到的改性CE树脂倒入预热浇入模具中，于150℃真空脱泡2小时，再分别按照180℃/2h+200℃/2h+220℃/2h及240℃/4h的工艺进行固化和后处理，自然冷却后脱模，即得到固化的改性CE树脂，冷却到室温利用ASTM D5645测定断裂韧性。
实施例
[0018]以重量份计，改性CE树脂由以下原料制备而成：双酚F氰酸酯100份，丙二醇甲醚乙酸酯50份，羟基封端聚二甲基硅氧烷9份，γ
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环氧丙基三甲氧基硅烷1.0份，二月桂酸二丁基锡0.15份，功能化有机硅表面活性剂2.5份。
[0019]将双酚F氰酸酯100份，丙二醇甲醚乙酸酯50份加入反应釜中升温至70℃，保温至搅拌均匀；
在反应温度70℃，依次加入羟基封端聚二甲基硅氧烷，二月桂酸二丁基锡，功能化有机硅表面活性剂，分散搅拌30分钟，再加入γ
‑
环氧丙基三甲氧基硅烷，分散搅拌30分钟，蒸出溶剂。
[0020]将得到的改性CE树脂倒入预热浇入模具中，于150℃真空脱泡2小时，再分别按照180℃/2h+200℃/2h+220℃/2h及240℃/4h的工艺进行固化和后处理，自然冷却后脱模，即得到固化的改性CE树脂，冷却到室温利用ASTM D5645测定断裂韧性。
实施例
[0021]以重量份计，改性CE树脂由以下原料制备而成：双酚M氰酸酯100份，丙二醇甲醚乙酸酯45份，羟基封端聚二甲基硅氧烷10份，γ
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环氧丙基三甲氧基硅烷1.0份，二月桂酸二丁基锡0.1份，功能化有机硅表面活性剂3份。
[0022]将双酚M氰酸酯100份，丙二醇甲醚乙酸酯45份加入反应釜中升温至70℃，保温至搅拌均匀；在反应温度70℃，依次加入羟基封端聚二甲基硅氧烷，二月桂酸二丁基锡，功能化有机硅表面活性剂，分散搅拌30分钟，再加入γ
‑
环氧丙基三甲氧基硅烷，分散搅拌30分钟，蒸出溶剂。
[0023]将得到的改性CE树脂倒入预热浇入模具中，于150℃真空脱泡2小时，再分别按照180℃/2h+200℃/2h+220℃/2h及240℃/4h的工艺进行固化和后处理，自然冷却后脱模，即得到固化的改性CE树脂，冷却到室温利用ASTM D5645测定断裂韧性。
实施例
[0024]以重量份计，改性CE树脂由以下原料制备而成：双环戊二烯氰酸酯100份，丙二醇甲醚乙酸酯40份，羟基封端聚二甲基硅氧烷6份，γ
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环氧丙基三甲氧基硅烷0.8份，二月桂酸二丁基锡0.075份，功能化有机硅表面活性剂1.5份。
[0025]将双环戊二烯氰酸酯100份，丙二醇甲醚乙酸酯40份加入反应釜中升温至70℃，保温至搅拌均匀；在反应温度70℃，依次加入羟基封端聚二甲基硅氧烷，二月桂酸二丁基锡，功能化有机硅表面活性剂，分散搅拌30分钟，再加入γ
‑
环氧丙基三甲氧基硅烷，分散搅拌30分钟，蒸出溶剂。
[0026]将得到的改性CE树脂倒入预热浇入模具中，于150℃真空脱泡2小时，再分别按照180℃/2h+200℃/2h+220℃/2h 及240℃/4h的工艺进行固化和后处理，自然冷却后脱模，即得到固化的改性CE树脂，冷却到室温利用ASTM D5645测定断裂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改性氰酸酯树脂，其特征在于，由下列重量份的原料制成：氰酸酯树脂 100份溶剂20
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60份聚硅氧烷10
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30份偶联剂0.1
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5份催化剂0.05
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0.5份功能化有机硅表面活性剂1
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20份。2.根据权利要求1所述的改性氰酸酯树脂，其特征在于，所述氰酸酯树脂为双酚A氰酸酯、双酚F氰酸酯、双酚M氰酸酯和双环戊二烯氰酸酯中的一种或几种混合物。3.根据权利要求1所述的改性氰酸酯树脂，其特征在于，所述溶剂为丙二醇甲醚乙酸酯。4.根据权利要求1所述的改性氰酸酯树脂，其特征在于，所述聚硅氧烷为羟基封端聚二甲基硅氧烷。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴之中，何菲，敬祖欣，陆金诚，
申请(专利权)人：信之高新材料浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：