树脂组成物制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组成物，包括树脂以及无机填充物。树脂包括聚氰酸酯树脂与双马来酰亚胺树脂，且无机填充物的纯度至少大于99％。且无机填充物的纯度至少大于99％。

【技术实现步骤摘要】
树脂组成物


[0001]本专利技术涉及一种组成物，且特别是涉及一种树脂组成物。

技术介绍

[0002]热硬化树脂之组成物，因具有交联结构并展现出高耐热性或尺寸安定性，在电子机器等领域被广泛使用。进一步而言，热硬化树脂中所使用的聚氰酸酯(Cyanate Esters,CE)树脂虽然具有难燃与高玻璃转移点(Tg)等特性，但其所制作的基板基于反应性的原因在耐热性与电性上都尚无法达到较佳的表现。此外，近年来因5G通讯及毫米波通讯的发展，手机、基地台、伺服器等应用到更高频率(例如是6
‑
77GHz)，因此必须设计出更适用于5G高频的基板材料。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种树脂组成物，可以作为更适用于5G高频的基板材料，且可以在维持其所制作的基板较佳的电性表现的同时降低热膨胀系数。
[0004]本专利技术一种树脂组成物，包括树脂以及无机填充物。树脂包括聚氰酸酯树脂与双马来酰亚胺树脂，且无机填充物的纯度至少大于99％。
[0005]在本专利技术的一实施例中，上述的无机填充物为球型二氧化硅。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组成物，其特征在于，包括：树脂，包括聚氰酸酯树脂与双马来酰亚胺树脂；以及无机填充物，其中所述无机填充物的纯度至少大于99％。2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述无机填充物为球型二氧化硅。3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述无机填充物的平均粒径介于0.3微米至5微米之间。4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述无机填充物的中位粒径介于0.5微米至2.3微米，且所述无机填充物的最大粒径介于0.6微米至2.9微米。5.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，相较于合计100重量份的所述树脂，所述无机填充物的使用量介于80重量份至180重量份之间。6.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述树脂中包括所述聚氰酸酯树脂在所述树脂中的比例介于10w...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，魏千凯，张宏毅，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：