【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种，特别是有关一种以机械式手 段利用结合元件组装的。
技术介绍
现有的软式天线板组件主要包括软式天线板、电子构件以及塑料组件，该电 子构件可为电路板(PCB)、传输线(Cable)或是另一软式天线板，软式电路板利用焊接方式或导电银胶直接与电子构件电性连接，接着再通过塑料射出成形 (Co-molding)的方式形成塑料组件，最后通过塑料组件将软式电路板以及电子构件 一起包覆以提供保护内部组件的效果，大致通过上述步骤形成软式天线板组件。 由于塑料射出成形时，会带来高温与高压，而在较高的温度及压力条件下， 软式天线板上的焊接点或银胶接点常常无法承受高温与高压而发生融熔与脱离的 现象，导致信号接触不良或是信号完全无法导通，因此现有软式天线板组件的生产 良率较低。
技术实现思路
本专利技术提供一种软式天线板组件，包括电子构件、软式天线板以及结合元件， 软式天线板包括定位孔，结合元件包括第一连接部、顶掣部以及第二连接部，其中， 第一连接部穿过定位孔并且通过顶掣部抵住软式天线板以定位，而第二连接部是与 电子构件电性连接。本专利技术还提供一种软式天线板组件的制作方法...
【技术保护点】
一种软式天线板组件，包括： 一电子构件； 一软式天线板，包括一定位孔；以及 一结合元件，包括一第一连接部、一顶掣部以及一第二连接部； 其中，该第一连接部穿过该定位孔并且通过该顶掣部抵住该软式天线板以定位，而该第二连接 部是与该电子构件电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈恒安，罗文魁，钟炳春，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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