一种环氧塑封料及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及环氧塑封材料技术领域，具体涉及一种环氧塑封料及其制备方法与应用。该环氧塑封料由含有环氧树脂、固化剂、二氧化硅、导热填料和助剂的原料组合物制成，其中，所述导热填料和所述二氧化硅的用量的重量比为3

【技术实现步骤摘要】
一种环氧塑封料及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及环氧塑封材料
，具体涉及一种环氧塑封料及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]以环氧树脂作为主体树脂和以酚醛树脂为固化剂的组合是当今电子塑封料的主流搭配，环氧树脂和酚醛树脂在固化促进剂的作用下会在高温下固化，同时在其他助剂的作用下生产成环氧塑封料，环氧塑封料的主要作用是保护芯片的加工性，安全性及耐候性。
[0003]目前，二氧化硅是生产环氧塑封料中的主要填充填料，其特点是线膨胀系数小，因此以二氧化硅为填料制备的环氧塑封料导热性较低，而高导热的氧化铝和氮化铝等也经常作为环氧塑封料的填充填料，它的线膨胀系数比二氧化硅高一个数量级，虽然这种环氧塑封料的导热性能基本满足了越来越多的大功率元器件的散热需求，但随之也带来了由这种环氧塑封料封装的半导体器件的操作性差，翘曲度高的缺点。
[0004]翘曲度高是由于基板、芯片和环氧塑封料的线膨胀系数不匹配造成的，三者线膨胀系数相差越大，翘曲度越高，而三者中环氧塑封料的翘曲度是变动最大的，当环氧塑封料翘曲度高，在封装过程中可能导致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧塑封料，其特征在于，该环氧塑封料由含有环氧树脂、固化剂、二氧化硅、导热填料和助剂的原料组合物制成，其中，所述导热填料和所述二氧化硅的用量的重量比为3
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25:1，所述导热填料由粒径为15
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85μm和0.1
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8μm的导热填料组成，所述环氧树脂的粘度为0.1
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1.5pa
·
s。2.根据权利要求1所述的环氧塑封料，其特征在于，所述导热填料和所述二氧化硅的用量的重量比为5
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20:1。3.根据权利要求1所述的环氧塑封料，其特征在于，所述环氧树脂、固化剂、复合填料和助剂的用量的重量比为3
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4:1
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2:48
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49:1。4.根据权利要求1或3所述的环氧塑封料，其特征在于，所述二氧化硅选自结晶型二氧化硅、熔融型二氧化硅和偶联剂改性后的二氧化硅中的一种或两种以上。5.根据权利要求1或3所述的环氧塑封料，其特征在于，所述导热填料选自氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝和氮化硅中的一种或两种以上；优选地，所述导热填料为氧化铝。6.根据权利要求1或3所述的环氧塑封料，其特征在于，所述导热填料由粒径为20
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75μm和0.3
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【专利技术属性】
技术研发人员：高瑞英，李卓，李海亮，李刚，王善学，卢绪奎，
申请(专利权)人：江苏中科科化新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：