一种硅片打标装置制造方法及图纸

技术编号:37696890 阅读:30 留言:0更新日期:2023-05-28 09:59
本实用新型专利技术提供了一种硅片打标装置,包括基板和控制主机,所述基板上设置有传送带,且传送带的宽度小于硅片的宽度,传送带的一段为打标区域,打标区域的上方设置有激光打标组件,传送带的位于打标区域的侧边固定有识别硅片进料的传感器,所述传送带、传感器和激光打标组件都与控制主机通信连接。在硅片生产线中,硅片来料由传送带送料,硅片送至打标区域时,传感器检测到硅片后控制传送带停止,同时激光打标组件启动,打标二维码结束后,传送带恢复工作。恢复工作。恢复工作。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片打标装置


[0001]本技术属于激光打标领域,具体涉及一种硅片打标装置。

技术介绍

[0002]在硅片生产中,为了追溯硅片生产中硅片的来料情况,需在将硅棒切片清洗后在分选检查之前打标;硅片按照硅棒切片顺序摆放在硅片清洗花篮中,这时候打标能准确的区分该硅片属于那个硅棒的具体位置,并标识二维码,同时利于该硅片后期位置的查询,方便对硅棒材料以及加工过程的管理,该装置用于对硅片的指定位置精准打标。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足,本技术提供了一种硅片打标装置,实现在生产线上的硅片的二维码打标。
[0004]为达到上述目的,本技术采用以下技术方案:
[0005]一种硅片打标装置,包括基板和控制主机,所述基板上设置有传送带,且传送带的宽度小于硅片宽度,传送带的一段为打标区域,打标区域的上方设置有激光打标组件,传送带的位于打标区域的侧边固定有识别硅片进料的传感器,所述传送带、传感器和激光打标组件都与控制主机通信连接。
[0006]进一步,所述激光打标组件包括安装在基板上的升降支架,所述升降支架安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片打标装置,包括基板(1)和控制主机,其特征在于,所述基板(1)上设置有传送带(2),且传送带(2)的宽度小于硅片宽度,传送带(2)的一段为打标区域,打标区域的上方设置有激光打标组件,传送带(2)的位于打标区域的侧边固定有识别硅片进料的传感器(3),所述传送带(2)、传感器(3)和激光打标组件都与控制主机通信连接。2.根据权利要求1所述的硅片打标装置,其特征在于,所述激光打标组件包括安装在基板(1)上的升降支架(4),所述升降支架(4)安装有激光器(5),激光器(5)的输出端连接有振镜(6),振镜(6)位于传送带(2)的正上方,振镜(6)的镜头竖直朝下。3.根据权利要求1所述的硅片打标装置,其特征在于,所述基板(1)还安装有用于识别硅片的中心位置并引导激光打标组件打标的视觉定位组件,所述视觉定位组件设于硅片的边角的上方。4.根据权利要求3所述的硅片打标装置,其特征在于,所述视觉定位组件包括支架(7),支架(7)的底部安装在基板(1)上,支架(7)的上部安装有视觉相机(8),视觉相机(8)的镜头朝下,正对硅片的边角。5.根据权利要求4所述的硅片...

【专利技术属性】
技术研发人员:董义卢梦梦
申请(专利权)人:江苏华工激光科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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