本实用新型专利技术提供了一种硅片打标装置，包括基板和控制主机，所述基板上设置有传送带，且传送带的宽度小于硅片的宽度，传送带的一段为打标区域，打标区域的上方设置有激光打标组件，传送带的位于打标区域的侧边固定有识别硅片进料的传感器，所述传送带、传感器和激光打标组件都与控制主机通信连接。在硅片生产线中，硅片来料由传送带送料，硅片送至打标区域时，传感器检测到硅片后控制传送带停止，同时激光打标组件启动，打标二维码结束后，传送带恢复工作。恢复工作。恢复工作。
【技术实现步骤摘要】
一种硅片打标装置
[0001]本技术属于激光打标领域，具体涉及一种硅片打标装置。
技术介绍
[0002]在硅片生产中，为了追溯硅片生产中硅片的来料情况，需在将硅棒切片清洗后在分选检查之前打标；硅片按照硅棒切片顺序摆放在硅片清洗花篮中，这时候打标能准确的区分该硅片属于那个硅棒的具体位置，并标识二维码，同时利于该硅片后期位置的查询，方便对硅棒材料以及加工过程的管理，该装置用于对硅片的指定位置精准打标。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的不足，本技术提供了一种硅片打标装置，实现在生产线上的硅片的二维码打标。
[0004]为达到上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种硅片打标装置，包括基板和控制主机，所述基板上设置有传送带，且传送带的宽度小于硅片宽度，传送带的一段为打标区域，打标区域的上方设置有激光打标组件，传送带的位于打标区域的侧边固定有识别硅片进料的传感器，所述传送带、传感器和激光打标组件都与控制主机通信连接。
[0006]进一步，所述激光打标组件包括安装在基板上的升降支架，所述升降支架安装有激光器，激光器的输出端连接有振镜，振镜位于传送带的正上方，振镜的镜头竖直朝下。
[0007]进一步，所述基板还安装有用于识别硅片的中心位置并引导激光打标组件打标的视觉定位组件，所述视觉定位组件设于硅片的边角的上方。
[0008]进一步，所述视觉定位组件包括支架，支架的底部安装在基板上，支架的上部安装有视觉相机，视觉相机的镜头朝下，正对硅片的边角。
[0009]进一步，所述支架上还安装有光源，所述光源位于传送带的下方，且位于视觉相机的正下方。
[0010]进一步，所述视觉定位组件设有两组，两组视觉定位组件的视觉相机分别位于硅片的两个对角的上方。
[0011]进一步，打标区域将传送带分为进料段和出料段，出料段的上方设有用于识别硅片二维码的识别组件。
[0012]进一步，所述识别组件包括安装在基板上的相机支架，所述相机支架的顶部安装有扫码相机，扫码相机位于传送带的上方，扫码相机的镜头向下设置。
[0013]进一步，所述相机支架还安装有灯板，所述灯板位于传送带的上方，以照明传送带上的硅片。
[0014]进一步，所述灯板位于扫码相机的镜头的正下方，灯板的中间部分开设通光口。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果为：在硅片生产线中，硅片来料由传送带送料，硅片送至打标区域时，传感器检测到硅片后控制传送带停止，同时激光打标组件启
动，打标二维码结束后，传送带恢复工作。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例所提供的结构示意图；
[0017]图2为图1另一个视角的结构示意图；
[0018]图3为灯板的结构示意图；
[0019]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0020]1、基板，2、传送带，3、传感器，4、升降支架，5、激光器，6、振镜，7、支架，8、视觉相机，9、光源，10、相机支架，11、扫码相机，12、灯板。
具体实施方式
[0021]下面结合具体实施例对本技术作进一步的详细说明，以使本领域的技术人员更加清楚地理解本技术。
[0022]如图1
‑
2所示，一种硅片打标装置，包括基板1和控制主机(图中未画出)，所述基板1上设置有用于输送硅片的传送带2，且传送带2的宽度小于硅片宽度，传送带2的一段为打标区域，打标区域的上方设置有激光打标组件，传送带2的位于打标区域的侧边固定有识别硅片进料的传感器3，所述传送带2、传感器3和激光打标组件都与控制主机通信连接。
[0023]本实施例采用的硅片为长宽均为182mm，厚0.175mm的正方形硅片，硅片来料时，经传送带2送料至打标区域，进入打标区域后硅片触发传感器3，传感器3控制传送带2停止，同时控制激光打标组件启动，打标二维码结束后，传送带2恢复工作。
[0024]在上述实施例中，由于传送带2的宽度小于硅片宽度，硅片的边缘会从传送带2侧边漏出一部分，通过在漏出部分的行进轨迹上设置传感器3即可实现对硅片的进料检测。
[0025]具体的，传感器3为漫反射式光电开关，安装在传送带的下部的侧面，朝上照射硅片。
[0026]基板1上安装有支撑座，传送带安装在支撑座上，且支撑座侧面安装有电机以驱动传送带。
[0027]激光打标组件包括安装在基板1上的升降支架4，所述升降支架4安装有激光器5，激光器5的输出端连接有振镜6，振镜6位于传送带2的正上方，振镜6的镜头竖直朝下。
[0028]基板1还安装有用于识别硅片的中心位置并引导激光打标组件打标的视觉定位组件，所述视觉定位组件设于硅片的边角的上方，上游设备在转运输送硅片时，硅片的放置的角度会存在误差，导致传送带2将硅片送至打标区域时，实际摆放角度存在偏差，通过在处于打标区域固定不动的硅片的边角的上方设置视觉定位组件，识别硅片的边角，然后根据所得成像和硅片尺寸算得硅片的偏差角度以及硅片的中心位置，从而引导激光打标组件在硅片的中心位置打标，提高打标精度和打标一致性。
[0029]具体的，视觉定位组件包括支架7，支架7的底部安装在基板1上，支架7的上部安装有视觉相机8，视觉相机8的镜头朝下，正对硅片的边角。
[0030]所述支架7上还安装有光源9，所述光源9位于传送带的下方，且位于视觉相机8的正下方，光源9为硅片提供背光，在光线较差的环境下能提高视觉相机8对硅片边角的识别效果。
[0031]所述视觉定位组件设有两组，两组视觉定位组件的视觉相机8分别位于硅片的两个对角的上方，两组视觉定位组件分别识别。
[0032]打标区域将传送带2分为进料段和出料段，出料段的上方设有用于识别硅片二维码的识别组件。
[0033]所述识别组件包括安装在基板1上的相机支架10，所述相机支架的顶部安装有扫码相机11，扫码相机11位于传送带2的上方，扫码相机11的镜头向下设置。
[0034]如图3所示，所述相机支架10还安装有灯板12，具体的，灯板12的上部固定有安装板，相机支架10与灯板12通过安装板固定连接，所述灯板12位于传送带2的上方，以照明传送带2上的硅片，提高在光线差的环境下的扫码相机对二维码的扫码效果。
[0035]灯板12位于扫码相机11的镜头的正下方，灯板12上的灯组朝下照射，灯板12的中间部分开设通光口，安装板也对应设开口，避免阻挡扫码相机11的镜头，灯板12的灯组围绕着通光口布置，使得照明的光线更均匀。
[0036]本技术中未对具体结构做出描述的机构、组件和部件均为现有技术中已经存在的现有结构。可以从市面上直接购买得到。
[0037]以上仅为本技术的较佳实施方案，并非用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片打标装置，包括基板(1)和控制主机，其特征在于，所述基板(1)上设置有传送带(2)，且传送带(2)的宽度小于硅片宽度，传送带(2)的一段为打标区域，打标区域的上方设置有激光打标组件，传送带(2)的位于打标区域的侧边固定有识别硅片进料的传感器(3)，所述传送带(2)、传感器(3)和激光打标组件都与控制主机通信连接。2.根据权利要求1所述的硅片打标装置，其特征在于，所述激光打标组件包括安装在基板(1)上的升降支架(4)，所述升降支架(4)安装有激光器(5)，激光器(5)的输出端连接有振镜(6)，振镜(6)位于传送带(2)的正上方，振镜(6)的镜头竖直朝下。3.根据权利要求1所述的硅片打标装置，其特征在于，所述基板(1)还安装有用于识别硅片的中心位置并引导激光打标组件打标的视觉定位组件，所述视觉定位组件设于硅片的边角的上方。4.根据权利要求3所述的硅片打标装置，其特征在于，所述视觉定位组件包括支架(7)，支架(7)的底部安装在基板(1)上，支架(7)的上部安装有视觉相机(8)，视觉相机(8)的镜头朝下，正对硅片的边角。5.根据权利要求4所述的硅片...
【专利技术属性】
技术研发人员：董义，卢梦梦，
申请(专利权)人：江苏华工激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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