本实用新型专利技术涉及一种降低成本的温控器,包括具有插接腔的上座壳体,上座壳体上设置有中心装配通道,中心装配通道内装配连接有上水结构,所述插接腔内由内至外依次间隔设置有用于连接地线输出端的第一导电环、用于连接强电输出端的第二导电环、第三导电环、以及用于连接弱电输出端的第四导电环、第五导电环,各导电环同心但不同直径地设置在插接腔,并且每个导电环的外端均设置有朝向内侧或外侧的弧形侧碰面;此款温控器通过将地线电连接在直径最小的最内圈的导电环上,能够使温控器可以省去最外圈的导电环,从而降低温控器的生产成本。从而降低温控器的生产成本。从而降低温控器的生产成本。
【技术实现步骤摘要】
一种降低成本的温控器
[0001]本技术涉及温控器领域,具体是一体降低成本的温控器。
技术介绍
[0002]目前温控器的现有技术,如中国专利文献,专利号为:CN202220241626.1,一种使用安全的温控器,该温控器所公开的技术方案主要包括:在插接腔由内至外依次设置有第一导电环、第二导电环、第三导电环、第四导电环、第五导电环以及第六导电环,其中第一导电环、第四导电环以及第五导电环用于与信号输出端电性连接,第二导电环和第三导电环用于与强电输出端电性连接,最后通过第六导电环与地线输出端电性连接,在该结构中,所述第六导电环设置在最外圈、并且其直径最大,因此生产第六导电环所需要的金属原材料最多,生产成本最高,但是该导电环只适用于连接地线,会造成浪费,因此申请人通过连接方式的改变,从而实现结构的精简,使温控器的生产成本能够进一步降低。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于解决上述现有的问题,提供一种结构简单、合理的一体降低成本的温控器,其主要作用是降低温控器的生产成本。
[0004]一种降低成本的温控器,包括具有插接腔的上座壳体,上座壳体上设置有中心装配通道,中心装配通道内装配连接有上水结构,所述插接腔内由内至外依次间隔设置有用于连接地线输出端的第一导电环、用于连接强电输出端的第二导电环、第三导电环、以及用于连接弱电输出端的第四导电环、第五导电环,各导电环同心但不同直径地设置在插接腔,并且每个导电环的外端均设置有朝向内侧或外侧的弧形侧碰面。
[0005]本技术的目的还可以采用以下技术措施解决:
[0006]作为更具体的方案,所述上座壳体往插接腔方向延伸有第一绝缘壁、矮于第一绝缘壁的第二绝缘壁以及高于第一绝缘壁的第三绝缘壁,所述第二导电环靠贴第一绝缘壁的外壁面延伸设置,所述第三导电环靠贴第二绝缘壁的内壁面延伸设置,所述第四导电环和第五导电环分别靠贴第三绝缘壁的内壁面和外壁面延伸设置。
[0007]作为进一步的方案,所述第一导电环上的弧形侧碰面朝向内侧;所述第二导电环和第三导电环的延伸高度分别大于与其对应的第一绝缘壁高度和第二绝缘壁高度、且第二导电环和第三导电环上的弧形侧碰面分别朝向内侧和朝向外侧;所述第四导电环和第五导电环的延伸高度均小于第三绝缘壁的高度、且所述第四导电环和第五导电环上的弧形侧碰面通过第三绝缘壁隔开并分别朝向外侧和朝向内侧。
[0008]作为进一步的方案,所述上座壳体的顶部还安装有金属安装板,所述上座壳体和金属安装板对应第一导电环分别开设有同轴设置的中心通孔和避让通孔,所述第一导电环内腔与中心通孔和避让通孔组成中心装配通道,所述上水结构可拆装地连接在中心装配通道内。
[0009]作为进一步的方案,所述上座壳体上设置两组电路开关,每组电路开关包括相互
弹性触碰的动触片和定触片,两动触片的内端分别与第二导电环和第三导电环连接,两定触片的外端分别与强电中的L极输出端和N极输出端连接。
[0010]作为进一步的方案,其中一动触片的内端一体连接有第一侧翻片和第二侧翻片,所述动触片上开设有第一通孔,第一侧翻片对应第一通孔开设有第二通孔,在第一侧翻片和第二侧翻片向内翻折压持在动触片的上表面时,第二通孔与第一通孔重叠组成第一铆接孔,所述第三导电环上延伸有穿插在第一铆接孔内的第一铆接片,第三导电环通过冲压第一铆接片使其弯折在第一侧翻片上与动触片构成连接。
[0011]作为进一步的方案,另外一动触片的内端开设有第二铆接孔,动触片在第二铆接孔的一侧设有对应其长度方向延伸的铆压凸筋,所述第二导电环上延伸有穿插在第二铆接孔内的第二铆接片,第三导电环通过冲压第二铆接片使其弯折在铆压凸筋上与动触片构成连接。
[0012]作为进一步的方案,所述两组电路开关还包括设置在金属安装板上的第一双金属片和第二双金属片,所述第一双金属片的自由端与其中一动触片之间设置有相抵或相近的第一绝缘柱,所述第二双金属片的自由端与另外一动触片之间设置有相抵或相近的第二绝缘柱,当第一双金属片或/和第二双金属片感应温度等于或者超过设定阈值时,其自由端推动第一绝缘柱或/和第二绝缘柱顶压动触片与定触片分离以切断电路。
[0013]作为进一步的方案,所述上座壳体上还设有与第一导电环连接的地线接线端子片、分别与第四导电环和第五导电环连接的两信号接线端子片,所述地线端子片与两信号接线端子片的外端延伸出上座壳体外侧、且地线端子片的外端设置有地线连接头。
[0014]作为进一步的方案,所述上水结构包括进水套筒和出水盖,所述进水套筒紧配插装在中心装配通道内、且其顶端延伸出金属安装板外并与出水盖连接,所述进水套筒内设有进水通道以及可导通或断开进水通道的阀门组件;
[0015]作为进一步的方案,所述阀门组件包括自上而下依次设置在进水通道内的弹簧、密封钢珠以及进水密封套;所述进水套筒对应进水通道的出水口设置有限位支架,所述弹簧的两端分别相抵在限位支架和密封钢珠,所述进水密封套嵌套在进水通道的进水口上、且其内设有中心通道,中心通道上部设置有与密封钢珠密封配合的斜面。
[0016]本技术的有益效果如下:
[0017]本技术的一种降低成本的温控器,此款温控器通过将地线电连接在直径最小的最内圈的导电环上,能够使温控器可以省去最外圈的导电环,从而降低温控器的生产成本。
附图说明
[0018]图1为本技术的剖面分解结构示意图。
[0019]图2为图1中A处放大结构示意图。
[0020]图3为本技术的分解结构示意图。
[0021]图4为本技术的动触片结构示意图。
[0022]图5为本技术的动触片与第三导电环连接结构示意图。
[0023]图6为本技术的动触片与第二导电环连接结构示意图。
[0024]图7为本技术的上水结构剖面结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0026]如图1至图7所示:一种降低成本的温控器,包括具有插接腔101的上座壳体1,上座壳体1上设置有中心装配通道102,中心装配通道102内装配连接有上水结构3,所述插接腔101内由内至外依次间隔设置有用于连接地线输出端的第一导电环4、用于连接强电输出端的第二导电环5、第三导电环6、以及用于连接弱电输出端的第四导电环7、第五导电环8,各导电环同心但不同直径地设置在插接腔101,并且每个导电环的外端均设置有朝向内侧或外侧的弧形侧碰面9。
[0027]此款温控器通过将地线电连接在直径最小的最内圈的导电环上,能够使温控器可以省去最外圈的导电环,从而降低温控器的生产成本。
[0028]所述上座壳体1往插接腔101方向延伸有第一绝缘壁10、矮于第一绝缘壁10的第二绝缘壁11以及高于第一绝缘壁10的第三绝缘壁12,所述第二导电环5靠贴第一绝缘壁10的外壁面延伸设置,所述第三导电环6靠贴第二绝缘壁11的内壁面延伸设置,所述第四导电环7和第五导电环8分别靠贴本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种降低成本的温控器,包括具有插接腔的上座壳体,上座壳体上设置有中心装配通道,中心装配通道内装配连接有上水结构,其特征在于:所述插接腔内由内至外依次间隔设置有用于连接地线输出端的第一导电环、用于连接强电输出端的第二导电环、第三导电环、以及用于连接弱电输出端的第四导电环、第五导电环,各导电环同心但不同直径地设置在插接腔,并且每个导电环的外端均设置有朝向内侧或外侧的弧形侧碰面。2.根据权利要求1所述的一种降低成本的温控器,其特征在于:所述上座壳体往插接腔方向延伸有第一绝缘壁、矮于第一绝缘壁的第二绝缘壁以及高于第一绝缘壁的第三绝缘壁,所述第二导电环靠贴第一绝缘壁的外壁面延伸设置,所述第三导电环靠贴第二绝缘壁的内壁面延伸设置,所述第四导电环和第五导电环分别靠贴第三绝缘壁的内壁面和外壁面延伸设置。3.根据权利要求2所述的一种降低成本的温控器,其特征在于:所述第一导电环上的弧形侧碰面朝向内侧;所述第二导电环和第三导电环的延伸高度分别大于与其对应的第一绝缘壁高度和第二绝缘壁高度、且第二导电环和第三导电环上的弧形侧碰面分别朝向内侧和朝向外侧;所述第四导电环和第五导电环的延伸高度均小于第三绝缘壁的高度、且所述第四导电环和第五导电环上的弧形侧碰面通过第三绝缘壁隔开并分别朝向外侧和朝向内侧。4.根据权利要求1所述的一种降低成本的温控器,其特征在于:所述上座壳体的顶部还安装有金属安装板,所述上座壳体和金属安装板对应第一导电环分别开设有同轴设置的中心通孔和避让通孔,所述第一导电环内腔与中心通孔和避让通孔组成中心装配通道,所述上水结构可拆装地连接在中心装配通道内。5.根据权利要求4所述的一种降低成本的温控器,其特征在于:所述上座壳体上设置两组电路开关,每组电路开关包括相互弹性触碰的动触片和定触片,两动触片的内端分别与第二导电环和第三导电环连接,两定触片的外端分别与强电中的L极输出端和N极输出端连接。6.根据权利要求5所述的一种降低成本的温控器,其特征在于:其中一动触片的内端一体连接有第一侧翻片和第二侧翻片,所述动触片上开设有第一通...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄普添,陈昕,
申请(专利权)人:广东汇莱德温控器有限公司,
类型:新型
国别省市:
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