一种温度补偿晶体振荡器制造技术

一种温度补偿晶体振荡器，包括安装底板、振荡器本体、和防护盖；安装底板设有抗震支架，振荡器本体安装于抗震支架；防护盖的内腔与安装底板围成振荡器工作腔；振荡器工作腔设有温度传感器；振荡器本体位于振荡器工作腔内；防护盖还设有第一空腔和第二空腔；第一空腔的第一热敏元件通过若干个第一导温杆与振荡器工作腔连通；第二空腔的第二热敏元件通过若干个第二导温杆与振荡器工作腔连通；第一热敏元件和第二热敏元件分别与温度传感器电性连接。本申请通过分别控制第一热敏元件和第二热敏元件进行降温或升温，使得振荡器工作腔内的温度保持在稳定的状态，避免振荡器工作腔的温度过高或过低而影响振荡器本体的频率，从而确保振荡器本体的性能。荡器本体的性能。荡器本体的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种温度补偿晶体振荡器


[0001]本技术涉及晶体振荡器
，尤其涉及一种温度补偿晶体振荡器。

技术介绍

[0002]晶体振荡器是频率温度稳定度比较高的频率源，广泛应用于高科技电子技术，如卫星通讯、雷达系统等领域，其频率对温度变化的稳定度是衡量晶体振荡器性能优劣的重要性能指标之一。
[0003]现有的晶体振荡器通常安装在保护罩的腔体内进行工作，然后通过引脚与作用设备的电路接通。但是晶体振荡器在腔体工作时，其会产生大量的热量，并且腔体采用的密封形式对晶体振荡器进行防护，导致晶体振荡器的热量无法排出；热量无法排出，会造成腔体内的温度升高。当腔体内的温度过高时，会对晶体振荡器的频率产生影响，从而对晶体振荡器的性能产生影响。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
提出的问题，本技术的目的在于提出一种温度补偿晶体振荡器，解决了密封腔体内温度过高的问题。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种温度补偿晶体振荡器，包括安装底板、振荡器本体、和防护盖；所述安装底板的顶部设有抗震支架，所述振荡器本体安装于所述抗震支架；所述抗震支架用于减少所述晶体振荡器受外力干扰时产生的震荡；所述安装底板的底部设有第一引线接脚，所述振荡器本体通过所述第一引线接脚与外部作用设备的电路电性连接；所述防护盖安装于所述安装底板的上表面，所述防护盖的内腔与所述安装底板围成振荡器工作腔；所述振荡器工作腔的顶部设有温度传感器；所述振荡器本体位于所述振荡器工作腔内；所述防护盖的顶部还设有第一空腔和第二空腔，且所述第一空腔与所述第二空腔以所述温度传感器为中心左右对称设置；所述第一空腔的底部设有第一热敏元件，所述第一热敏元件通过若干个第一导温杆与所述振荡器工作腔连通；所述第二空腔的底部设有第二热敏元件，所述第二热敏元件通过若干个第二导温杆与所述振荡器工作腔连通；所述第一热敏元件和所述第二热敏元件分别与所述温度传感器电性连接。
[0007]具体地，所述抗震支架包括安装座架、连接弹簧和四个弹簧连接座；所述安装座架安装于所述安装底板的顶面；所述安装座架的顶部的截面形状呈方形；所述安装座架的四个顶角分别设有连接部，所述连接部设有两个竖向连接通孔；四个所述弹簧连接座分别安装于所述安装底板的底面，且四个所述弹簧连接座分别位于两两相隔的所述连接部之间连线的中心位置；所述弹簧连接座与连接部靠近的两个侧面设有横向连接孔；所述横向连接孔通过所述连接弹簧与所述横向连接孔相近的所述竖向连接通孔连接；所述振荡器本体通过连接板固定安装于所述安装座架的顶部。
[0008]更优地，所述连接部还设有向上凸起的卡装部；所述连接板设有与所述卡装部卡
装的卡装孔；所述振荡器本体固定安装于所述连接板的底面；通过所述卡装部与所述卡装孔连接，使得所述振荡器本体安装于所述安装座架的顶部。
[0009]具体地，所述安装底板的底部还设有第二引线接脚和第三引线接脚；所述温度传感器通过第二引线接脚与外部控制器连接；所述第一热敏元件和所述第二热敏元件通过第三引线接脚与外部控制器连接。优选地，所述防护盖由金属材料制成。
[0010]优选地，所述防护盖的外部设有隔音层。
[0011]与现有技术相比，上述技术方案中的一个技术方案具有以下有益效果：
[0012]本申请通过在所述振荡器工作腔设置温度检测器检测温度，根据检测的温度，分别控制所述第一热敏元件和所述第二热敏元件进行降温或升温，使得所述振荡器工作腔内的温度保持在稳定的状态，避免振荡器工作腔的温度过高或过低而影响振荡器本体的频率，从而确保振荡器本体的性能。
附图说明
[0013]图1是本技术一个实施例的晶体振荡器的结构示意图；
[0014]图2是本技术一个实施例的振荡器本体与抗震支架的连接示意图。
具体实施方式
[0015]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0016]此外，术语“第一”、“第二”和“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”和“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0017]本申请中优选的一个实施例，如图1至图2所示，一种温度补偿晶体振荡器，包括安装底板1、振荡器本体2、和防护盖3；所述安装底板1的顶部设有抗震支架11，所述振荡器本体2安装于所述抗震支架11；所述抗震支架11用于减少所述晶体振荡器受外力干扰时产生的震荡；所述安装底板1的底部设有第一引线接脚12，所述振荡器本体2通过所述第一引线接脚12与外部作用设备的电路电性连接；所述防护盖3安装于所述安装底板1的上表面，所述防护盖3的内腔与所述安装底板1围成振荡器工作腔100；所述振荡器工作腔100的顶部设有温度传感器101；所述振荡器本体2位于所述振荡器工作腔100内；所述防护盖3的顶部还设有第一空腔31和第二空腔32，且所述第一空腔31与所述第二空腔32以所述温度传感器101为中心左右对称设置；所述第一空腔31的底部设有第一热敏元件311，所述第一热敏元件311通过若干个第一导温杆312与所述振荡器工作腔100连通；所述第二空腔32的底部设有第二热敏元件321，所述第二热敏元件321通过若干个第二导温杆322与所述振荡器工作腔100连通；所述第一热敏元件311和所述第二热敏元件321分别与所述温度传感器101电性连接。
[0018]在本实施例中，所述振荡器本体2安装于所述抗震支架11的顶部，使得所述振荡器本体2可以在卡针之间的作用下，减少由外部作用力引起的震动，保证振荡器本体2的频率
稳定。进一步地，为了避免所述振荡器工作腔100的温度过高，在所述防护盖3内设置有温度传感器101，所述温度传感器101与外部的温控器连接。而在本实施例中，所述第一热敏元件311为负温度系数热敏元件；所述第二热敏元件321为正温度系数热敏元件，并且所述第一热敏元件311和所述第二热敏元件321也与外部的温控器连接。因此，在所述温度传感器101检测振荡器工作腔100温度过高时，所述温度传感器101会将信号反馈至外部的温控器，然后外部温控器控制所述第一热敏元件311工作。因为第一热敏元件311为负温度系数热敏元件，所以所述第一热敏元件311可以配合所述第一导温杆312对振荡器工作腔100进行降温。同理的，当所述温度传感器101检测所述振荡器工作腔100的温度过低时，将信号反馈至外部的温控器，然后温控器控制所述第二热敏元件321工作，所述第二热敏元件321可以配合所述第二导温杆322，使得所述振荡器工作腔100进行升温。因此，本申请通过在所述振荡器工作腔100设置温度检测器检测温度，根据检测的温度，分别控制所述第一热敏元件311和所述第二热敏元件321进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度补偿晶体振荡器，其特征在于，包括安装底板、振荡器本体、和防护盖；所述安装底板的顶部设有抗震支架，所述振荡器本体安装于所述抗震支架；所述抗震支架用于减少所述晶体振荡器受外力干扰时产生的震荡；所述安装底板的底部设有第一引线接脚，所述振荡器本体通过所述第一引线接脚与外部作用设备的电路电性连接；所述防护盖安装于所述安装底板的上表面，所述防护盖的内腔与所述安装底板围成振荡器工作腔；所述振荡器工作腔的顶部设有温度传感器；所述振荡器本体位于所述振荡器工作腔内；所述防护盖的顶部还设有第一空腔和第二空腔，且所述第一空腔与所述第二空腔以所述温度传感器为中心左右对称设置；所述第一空腔的底部设有第一热敏元件，所述第一热敏元件通过若干个第一导温杆与所述振荡器工作腔连通；所述第二空腔的底部设有第二热敏元件，所述第二热敏元件通过若干个第二导温杆与所述振荡器工作腔连通；所述第一热敏元件和所述第二热敏元件分别与所述温度传感器电性连接。2.根据权利要求1所述的一种温度补偿晶体振荡器，其特征在于，所述第一热敏元件为负温度系数热敏元件；所述第二热敏元件为正温度系数热敏元件。3.根据权利要求1所述的一种温度补偿晶体振荡器，其特征在于，所述抗震支架包括安装座架、连接弹簧和四个弹簧连接座；所述安装座架安装于所述安...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文，李国刚，官国阳，严方勇，蔡汝发，
申请(专利权)人：广东圣大电子有限公司，
类型：新型
国别省市：