【技术实现步骤摘要】
一种温度补偿晶体振荡器
[0001]本技术涉及晶体振荡器
,尤其涉及一种温度补偿晶体振荡器。
技术介绍
[0002]晶体振荡器是频率温度稳定度比较高的频率源,广泛应用于高科技电子技术,如卫星通讯、雷达系统等领域,其频率对温度变化的稳定度是衡量晶体振荡器性能优劣的重要性能指标之一。
[0003]现有的晶体振荡器通常安装在保护罩的腔体内进行工作,然后通过引脚与作用设备的电路接通。但是晶体振荡器在腔体工作时,其会产生大量的热量,并且腔体采用的密封形式对晶体振荡器进行防护,导致晶体振荡器的热量无法排出;热量无法排出,会造成腔体内的温度升高。当腔体内的温度过高时,会对晶体振荡器的频率产生影响,从而对晶体振荡器的性能产生影响。
技术实现思路
[0004]针对
技术介绍
提出的问题,本技术的目的在于提出一种温度补偿晶体振荡器,解决了密封腔体内温度过高的问题。
[0005]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0006]一种温度补偿晶体振荡器,包括安装底板、振荡器本体、和防护盖;所述安装底板的顶部设有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度补偿晶体振荡器,其特征在于,包括安装底板、振荡器本体、和防护盖;所述安装底板的顶部设有抗震支架,所述振荡器本体安装于所述抗震支架;所述抗震支架用于减少所述晶体振荡器受外力干扰时产生的震荡;所述安装底板的底部设有第一引线接脚,所述振荡器本体通过所述第一引线接脚与外部作用设备的电路电性连接;所述防护盖安装于所述安装底板的上表面,所述防护盖的内腔与所述安装底板围成振荡器工作腔;所述振荡器工作腔的顶部设有温度传感器;所述振荡器本体位于所述振荡器工作腔内;所述防护盖的顶部还设有第一空腔和第二空腔,且所述第一空腔与所述第二空腔以所述温度传感器为中心左右对称设置;所述第一空腔的底部设有第一热敏元件,所述第一热敏元件通过若干个第一导温杆与所述振荡器工作腔连通;所述第二空腔的底部设有第二热敏元件,所述第二热敏元件通过若干个第二导温杆与所述振荡器工作腔连通;所述第一热敏元件和所述第二热敏元件分别与所述温度传感器电性连接。2.根据权利要求1所述的一种温度补偿晶体振荡器,其特征在于,所述第一热敏元件为负温度系数热敏元件;所述第二热敏元件为正温度系数热敏元件。3.根据权利要求1所述的一种温度补偿晶体振荡器,其特征在于,所述抗震支架包括安装座架、连接弹簧和四个弹簧连接座;所述安装座架安装于所述安...
【专利技术属性】
技术研发人员:周文,李国刚,官国阳,严方勇,蔡汝发,
申请(专利权)人:广东圣大电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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