振动器件制造技术

振动器件。提供输出高精度的振荡频率的振动器件。振动器件(1)具备：基座(11)，其具有处于正反关系的第1面(11a)和第2面(11b)；振动元件(30)，其相对于基座(11)位于第1面(11a)侧，具备振动基板(31)和配置在振动基板(31)的基座(11)侧的面上的电极(34)；导电层(16)，其配置在第1面(11a)，具有与电极(34)接合的接合部(17)；以及应力缓和层(24)，其介于基座(11)与导电层(16)之间，在俯视基座(11)时，至少一部分与接合部(17)重叠，应力缓和层(24)具有从导电层(16)露出的露出部(25)。电层(16)露出的露出部(25)。电层(16)露出的露出部(25)。

【技术实现步骤摘要】
振动器件


[0001]本专利技术涉及振动器件。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了一种石英振子，该石英振子是经由金属凸块将石英振动元件固定在封装上的振动器件。
[0003]专利文献1：日本特开2016
‑
127469号公报
[0004]但是，在专利文献1记载的振动器件中，金属凸块的弹性模量(杨氏模量)较高且较硬，因此，例如容易因如下的热应力而发生塑性变形，所述热应力是因石英振动元件和封装的线膨胀系数差而产生的。存在这样的问题：当金属凸块塑性变形时，在石英振动元件中产生不需要的振动和频率滞后，从而振动特性劣化。

技术实现思路

[0005]振动元件具有：基座，其具有处于正反关系的第1面和第2面；振动元件，其相对于所述基座位于所述第1面侧，具有振动基板和配置在所述振动基板的所述基座侧的面上的电极；导电层，其配置在所述第1面，具有与所述电极接合的接合部；以及应力缓和层，其介于所述基座与所述导电层之间，在俯视所述基座时，至少一部分与所述接合部重叠，所述应力缓和层具有从所述导电层露出的露出部。
附图说明
[0006]图1是示出第1实施方式的振动器件的概要结构的俯视图。
[0007]图2是图1中的A
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A线剖视图。
[0008]图3是示出振动器件的概略构造的俯视图。
[0009]图4是示出第2实施方式的振动器件的概要结构的俯视图。
[0010]图5是示出第3实施方式的振动器件的概要结构的俯视图。
[0011]图6是示出第4实施方式的振动器件的概要结构的俯视图。
[0012]图7是图6中的B
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B线剖视图。
[0013]图8是示出第5实施方式的振动器件的概要结构的俯视图。
[0014]图9是图8中的C
‑
C线剖视图。
[0015]图10是示出第5实施方式的振动器件的概要结构的俯视图。
[0016]标号说明
[0017]1、1a、1b、1c、1d振动器件；10封装；11基座；11a第1面；11b第2面；12盖；13接合部件；14外部端子；15绝缘膜；16导电层；17接合部；18布线部；19连接部；20贯穿孔；21贯穿电极；22布线；24应力缓和层；25露出部；27凹部；28导电性部件；29内部空间；30振动元件；31振动基板；32激励电极；33引线电极；34电极；66集成电路；67振荡电路。
具体实施方式
[0018]1.第1实施方式
[0019]首先，参照图1、图2以及图3，对第1实施方式的振动器件1进行说明。
[0020]另外，在图1中，为了便于说明振动器件1的内部结构，图示了取下盖12的状态。另外，在图3中，为了便于说明振动器件1的内部结构，图示了取下盖12和振动元件30的状态。另外，为了便于说明，在以后的各图中，作为相互正交的3个轴，图示了X轴、Y轴以及Z轴。另外，将沿着X轴的方向称为“X方向”，将沿着Y轴的方向称为“Y方向”，将沿着Z轴的方向称为“Z方向”。另外，将各轴的箭头侧称为“正侧”，将与箭头相反的一侧称为“负侧”。另外，也将Z方向正侧称为“上”，将Z方向负侧称为“下”。另外，在本实施方式中，X方向为第1方向，Y方向为第2方向。
[0021]如图1及图2所示，振动器件1具有：由基座11和盖12构成的封装10；以及收纳于封装10的内部空间29内的振动元件30。
[0022]封装10具有基座11和与基座11接合的盖12，在形成于基座11与盖12之间的内部空间29中收纳有振动元件30。
[0023]基座11是包含单晶硅的半导体基板，特别是在本实施方式中为硅基板。另外，基座11没有特别限定，可以使用硅以外的半导体基板，例如锗、砷化镓、磷化镓、氮化镓、碳化硅等的半导体基板，也可以使用陶瓷基板那样的半导体基板以外的基板。
[0024]基座11为板状，具有配置有振动元件30的第1面11a和与第1面11a处于正反关系的第2面11b。另外，在基座11的除了与盖12的接合区域以外的表面上形成有绝缘膜15。
[0025]在基座11的第1面11a配置有：导电层16，其具有经由金属凸点等导电性部件28与配置在振动元件30的振动基板31的基座11侧的面上的电极34接合的接合部17；以及应力缓和层24，其介于基座11与导电层16之间，如图2和图3所示，在俯视即从Z方向观察基座11时，至少一部分与接合部17重叠。另外，配置在第1面11a上是指接合在第1面11a上。因此，在第1面11a上依次层叠并接合有应力缓和层24、导电层16、导电性部件28、电极34。
[0026]导电层16具有作为与导电性部件28接合的区域的接合部17、配置于基座11的第1面11a的布线部18、以及连接接合部17和布线部18的连接部19。
[0027]应力缓和层24包含树脂材料而形成，作为树脂材料的例子，是环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂等具有耐热性的材料。通过在基座11与导电层16之间夹设弹性模量比导电层16或导电性部件28小的柔软的应力缓和层24，能够得到较高的应力缓和效果，能够抑制起因于振动元件30与封装10的线膨胀系数差而产生的导电层16或导电性部件28的塑性变形导致的振动元件30的不需要的振动或频率滞后的产生或振动特性的劣化。
[0028]此外，在从Z方向俯视时，应力缓和层24在作为第1方向的X方向的负侧具有从导电层16露出的露出部25。因此，与导电层16覆盖应力缓冲层24的整体而形成的情况相比，能够抑制经由导电性部件28接合振动元件30的电极34和导电层16时施加的热冷却时产生的应力缓冲层24的变形所引起的导电层16的龟裂或断线。
[0029]另外，在本实施方式中，经由导电性部件28接合导电层16和电极34，但也可以直接接合导电层16和电极34。此时，导电层16的接合部17是与电极34接合的区域。
[0030]在基座11的第2面11b形成有经由电极34、导电层16等与振动元件30的激励电极32电连接的外部端子14。
[0031]另外，在基座11上形成有在厚度方向上贯穿基座11的一对贯穿孔20。在贯穿孔20内填充导电性材料，形成贯穿电极21。另外，如图2和图3所示，在基座11的第1面11a配置有与振动元件30电连接的导电层16。导电层16经由贯穿电极21及形成于基座11的第2面11b的布线22与外部端子14电连接。因此，通过从外部端子14施加电压，能够经由激励电极32使振动元件30振动，能够从外部端子14向外部输出振动信号。
[0032]收纳在内部空间29中的振动元件30位于基座11的第1面11a侧，具有振动基板31、使振动基板31振动的激励电极32、向外部输出振动信号并配置在振动基板31的基座11侧的面上的电极34、以及将激励电极32和电极34电连接的引线电极33。
[0033]振动元件30经由导电性部件28配置在封装10的第1面11a上。另外，作为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动器件，其具有：基座，其具有处于正反关系的第1面和第2面；振动元件，其相对于所述基座位于所述第1面侧，具有振动基板和配置在所述振动基板的所述基座侧的面上的电极；导电层，其配置在所述第1面，具有与所述电极接合的接合部；以及应力缓和层，其介于所述基座与所述导电层之间，在俯视所述基座时，至少一部分与所述接合部重叠，所述应力缓和层具有从所述导电层露出的露出部。2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，所述应力缓和层包含树脂材料而形成。3.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，所述导电层具有所述接合部、配置在所述第1面上的布线部、以及连接所述接合部和所述布线部的连接部，所述连接部具有向第1方向的正侧延伸的第1连接部和向所述第1方...

【专利技术属性】
技术研发人员：镰仓知之，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：