一种抗震石英晶体谐振器制造技术

技术编号:33747669 阅读:10 留言:0更新日期:2022-06-08 21:48
本实用新型专利技术涉及一种抗震石英晶体谐振器,包括底座,所述底座的顶部设有外壳,所述底座的顶端开设有通孔,通孔的内部设有引脚,引脚的顶部焊接有连接铜片,连接铜片的顶部设有晶体谐振器本体,外壳的内壁焊接有第一弹性片,第一弹性片的顶端焊接有压块。本实用新型专利技术通过外壳会使第二弹性片下压,从而推动压块,配合第一弹性片,使压块横向受力,从而对晶体谐振器本体进行夹持固定,第一弹性片、第二弹性片和连接铜片可以对晶体谐振器本体提供减震效果,避免外界震动对晶体谐振器本体产生影响,同时散热块可以吸收晶体谐振器本体产生的热量,最后通过外壳进行散热,面积较大的外壳可以提升一定的散热效果,从而便于晶体谐振器本体工作。体工作。体工作。

【技术实现步骤摘要】
一种抗震石英晶体谐振器


[0001]本技术涉及晶体谐振器
,尤其涉及一种抗震石英晶体谐振器。

技术介绍

[0002]石英晶体谐振器,简称石英晶体或晶振,是利用石英晶体(又称水晶) 的压电效应,用来产生高精度振荡频率的一种电子元件,属于被动元件。该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直插(有引线)与表面贴装(无引线)两种类型。
[0003]传统谐振器不具备防震能力,容易受到外界碰撞和摔落造成晶振损坏,同时晶振使用时会发热,传统谐振器散热能力较差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种抗震石英晶体谐振器。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种抗震石英晶体谐振器,包括底座,所述底座的顶部设有外壳,所述底座的顶端开设有通孔,通孔的内部设有引脚,引脚的顶部焊接有连接铜片,连接铜片的顶部设有晶体谐振器本体,所述外壳的内壁焊接有第一弹性片,第一弹性片的顶端焊接有压块,压块的顶部焊接有第二弹性片,所述外壳的顶端内壁焊接有散热块。
[0007]进一步的,所述压块的一侧粘接有橡胶垫。
[0008]进一步的,所述外壳的顶端内壁粘接有橡胶圈,所述第二弹性片的顶部焊接有压杆。
[0009]进一步的,所述散热块的底部焊接有若干导热柱。
[0010]进一步的,所述外壳的外部焊接有若干散热片。
[0011]进一步的,所述底座在第一通孔处设有密封圈,所述引脚贯穿密封圈。
[0012]进一步的,所述底座的第一通孔处设有固定环,所述引脚贯穿固定环。
[0013]进一步的,所述连接铜片呈V形,所述连接铜片的外部焊接有弹簧。
[0014]本技术的有益效果为:
[0015]1、通过设置外壳、第一弹性片、第二弹性片、压块和连接铜片,外壳会使第二弹性片下压,从而推动压块,配合第一弹性片,使压块横向受力,从而对晶体谐振器本体进行夹持固定,第一弹性片、第二弹性片和连接铜片可以对晶体谐振器本体提供减震效果,避免外界震动对晶体谐振器本体产生影响,同时散热块可以吸收晶体谐振器本体产生的热量,最后通过外壳进行散热,面积较大的外壳可以提升一定的散热效果,从而便于晶体谐振器本体工作;
[0016]2、通过设置橡胶垫和橡胶圈,橡胶垫与晶体谐振器本体相接触,可以进一步的提升晶体谐振器本体的稳固性,橡胶圈便于第二弹性片下压,可以提升晶体谐振器本体的减
震效果;
[0017]3、通过设置导热柱和散热片,导热柱便于吸热晶体谐振器本体的热量,从而提升散热效果,散热片可以提升装置的散热效果,同时可以提升外壳的摩擦力,便于装置的安装取放;
[0018]4、通过设置密封圈和固定环,密封圈可以提升装置的密封性能,避免装置内部进入灰尘水汽,固定环可以对引脚进行固定,避免引脚折断;
[0019]5、通过设置弹簧,弹簧可以提升连接铜片的弹性,从而便于支撑晶体谐振器本体,同时提供减震作用
附图说明
[0020]图1为实施例1提出的一种抗震石英晶体谐振器的主视结构剖视图;
[0021]图2为实施例1提出的一种抗震石英晶体谐振器的剖视结构示意图;
[0022]图3为实施例2提出的一种抗震石英晶体谐振器的剖视结构示意图。
[0023]图中:1底座、2外壳、3第一弹性片、4压块、5橡胶垫、6第二弹性片、7压杆、8橡胶圈、9晶体谐振器本体、10散热块、11导热柱、12 连接铜片、13引脚、14散热片、15密封圈、16固定环、17弹簧。
具体实施方式
[0024]为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
[0025]实施例1
[0026]参照图1

2,一种抗震石英晶体谐振器,包括底座1,底座1的顶部设有外壳2,底座1的顶端开设有通孔,通孔的内部设有引脚13,引脚13 的顶部焊接有连接铜片12,连接铜片12的顶部设有晶体谐振器本体9,外壳2的内壁焊接有第一弹性片3,第一弹性片3的顶端焊接有压块4,压块4的顶部焊接有第二弹性片6,外壳2的顶端内壁焊接有散热块10,进行安装时,外壳2会使第二弹性片6下压,从而推动压块4,配合第一弹性片3,使压块4横向受力,从而对晶体谐振器本体9进行夹持固定,第一弹性片3、第二弹性片6和连接铜片12可以对晶体谐振器本体9提供减震效果,避免外界震动对晶体谐振器本体9产生影响,同时散热块10 可以吸收晶体谐振器本体9产生的热量,最后通过外壳2进行散热,面积较大的外壳2可以提升一定的散热效果,从而便于晶体谐振器本体9工作。
[0027]其中,压块4的一侧粘接有橡胶垫5,通过橡胶垫5与晶体谐振器本体9相接触,可以进一步的提升晶体谐振器本体9的稳固性。
[0028]其中,外壳2的顶端内壁粘接有橡胶圈8,第二弹性片6的顶部焊接有压杆7,通过橡胶圈8便于第二弹性片6下压,可以提升晶体谐振器本体9的减震效果。
[0029]其中,散热块10的底部焊接有若干导热柱11,导热柱11便于吸热晶体谐振器本体9的热量,从而提升散热效果。
[0030]其中,外壳2的外部焊接有若干散热片14,通过散热片14可以提升装置的散热效果,同时可以提升外壳2的摩擦力,便于装置的安装取放。
[0031]其中,底座1在第一通孔处设有密封圈15,引脚13贯穿密封圈15,通过密封圈15可以提升装置的密封性能,避免装置内部进入灰尘水汽。
[0032]其中,底座1的第一通孔处设有固定环16,引脚13贯穿固定环16,通过固定环16可以对引脚13进行固定,避免引脚13折断。
[0033]工作原理:进行安装时,外壳2会使第二弹性片6下压,从而推动压块4,配合第一弹性片3,使压块4横向受力,从而对晶体谐振器本体9 进行夹持固定,第一弹性片3、第二弹性片6和连接铜片12可以对晶体谐振器本体9提供减震效果,避免外界震动对晶体谐振器本体9产生影响,同时散热块10可以吸收晶体谐振器本体9产生的热量,最后通过外壳2进行散热,面积较大的外壳2可以提升一定的散热效果,从而便于晶体谐振器本体9工作;
[0034]通过橡胶垫5与晶体谐振器本体9相接触,可以进一步的提升晶体谐振器本体9的稳固性;
[0035]通过橡胶圈8便于第二弹性片6下压,可以提升晶体谐振器本体9的减震效果;
[0036]导热柱11便于吸热晶体谐振器本体9的热量,从而提升散热效果,通过散热片14可以提升装置的散热效果,同时可以提升外壳2的摩擦力,便于装置的安装取放;
[0037]通过密封圈15可以提升装置的密封性能,避免装置内部进入灰尘水汽,通过固定环16可以对引脚13进行固定,避免引脚13折断。
[0038]实施例2
[0039]参本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗震石英晶体谐振器,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部设有外壳(2),所述底座(1)的顶端开设有通孔,通孔的内部设有引脚(13),引脚(13)的顶部固定连接有连接铜片(12),连接铜片(12)的顶部设有晶体谐振器本体(9),所述外壳(2)的内壁固定连接有第一弹性片(3),第一弹性片(3)的顶端固定连接有压块(4),压块(4)的顶部固定连接有第二弹性片(6),所述外壳(2)的顶端内壁固定连接有散热块(10)。2.根据权利要求1所述的一种抗震石英晶体谐振器,其特征在于,所述压块(4)的一侧粘接有橡胶垫(5)。3.根据权利要求1所述的一种抗震石英晶体谐振器,其特征在于,所述外壳(2)的顶端内壁粘接有橡胶圈(8),所述第二弹性片(6)的顶部固定连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘永震
申请(专利权)人:智鑫半导体深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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