降噪结构及其降噪耳塞制造技术

本实用新型专利技术涉及降噪结构及其降噪耳塞，其中降噪结构包括耳塞体，及微孔陶瓷芯；耳塞体的外侧设有进音孔；在所述耳塞体的进音孔的内侧设有安装孔；所述安装孔内设有微孔陶瓷芯；所述微孔陶瓷芯的外侧壁面贴紧在所述安装孔的内壁上；所述微孔陶瓷芯内部为疏松多孔的结构，从耳塞体的进音孔端到出音孔端设有若干不规则但贯通的过音滤波通道；其中降噪耳塞，设有入耳部分，及耳廓贴合部分；入耳部分中间为降噪结构；降噪结构的耳塞体外设有耳塞套固定圈，耳塞套通过与耳塞套固定圈配合可拆卸的固定在所述耳塞体外；耳廓贴合部分设有耳塞柄。本实用新型专利技术将微孔陶瓷芯作为降噪核心元件；结构简单，易于制造，且调节、组装、佩戴方便。佩戴方便。佩戴方便。

【技术实现步骤摘要】
降噪结构及其降噪耳塞


[0001]本技术涉及一种采用微孔降噪原理的降噪结构，以及由此形成的降噪耳塞。

技术介绍

[0002]本申请人的在先申请，中国专利公开号为CN107684488A的可选择式消音器及包括其的降噪耳塞，中国专利公开号为CN107517422A的消音器及包括其的降噪耳塞，中国专利公开号为CN107277664A的噪音滤波器及包括其的耳塞，中国专利公开号为CN107750021A的消音器及包括其的降噪耳塞，申请并公开了一些列采用微孔降噪原理设计的塞棒，在塞棒上开设槽，通过槽与壁面形成的微孔来滤波降噪。
[0003]微孔降噪原理，还普遍被应用在了微孔陶瓷(或称吸音陶瓷)上，利用陶瓷烧结时天然形成的微孔，来对噪音进行过滤，从而达到降噪的目的。
[0004]微孔陶瓷，目前主要作为会议室、音乐厅的墙面材料；但随着陶瓷精密烧结技术的成熟，微孔陶瓷也能制成小型化产品。
[0005]故即可将小型化的微孔陶瓷与降噪耳塞相结合，从而形成新的降噪结构，及降噪耳塞。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供降噪结构及其降噪耳塞，采用小型化的微孔陶瓷作为微孔降噪核心，形成降噪结构及相应的降噪耳塞，用在需要降噪的场合，如音乐会现场等，将环境噪音进行高效过滤，保留现场的主要声音，提高降噪效果。
[0007]为达到上述技术的目的，本技术的第一方面，提供了一种降噪结构，包括耳塞体，及微孔陶瓷芯；
[0008]在所述耳塞体的进音孔的内侧设有安装孔；所述安装孔内设有微孔陶瓷芯；r/>[0009]在耳塞体的内侧设有出音孔；
[0010]所述进音孔的直径，小于所述安装孔的直径；
[0011]在耳塞体的内侧设有出音孔；
[0012]所述微孔陶瓷芯的外侧壁面贴紧在所述安装孔的内壁上；
[0013]所述微孔陶瓷芯内部为疏松多孔的结构，从耳塞体的进音孔端到出音孔端设有若干不规则但贯通的过音滤波通道；
[0014]所述微孔陶瓷芯的横截面大于所述进音孔的孔径；
[0015]所述微孔陶瓷芯的端面与所述进音孔之间设有间隙作为声波扩散腔。
[0016]作为本技术的进一步改进，在所述安装孔的顶部设有若干间隔支撑；
[0017]所述间隔支撑设有1个以上；
[0018]所述间隔支撑凸出于声波扩散腔的内腔壁面；
[0019]所述间隔支撑位于所述微孔陶瓷芯与所述进音孔之间。
[0020]作为本技术的进一步改进，所述微孔陶瓷芯的外形为圆柱形。
[0021]作为本技术的进一步改进，所述微孔陶瓷芯的端部设有端部倒角。
[0022]作为本技术的进一步改进，在所述出音孔内设有振膜；
[0023]所述振膜为高保真声学振膜。
[0024]进一步的，所述振膜预固定在一振膜圈上；
[0025]所述振膜圈连同所述振膜一起安装固定在所述出音孔内。
[0026]本技术的第二方面，提供了一种降噪耳塞；设有入耳部分，及耳廓贴合部分；
[0027]所述入耳部分中间为如上所述的降噪结构；
[0028]降噪结构的耳塞体外设有耳塞套固定圈，耳塞套通过与耳塞套固定圈配合可拆卸的固定在所述耳塞体外；
[0029]耳廓贴合部分设有耳塞柄。
[0030]作为本技术的进一步改进，所述耳塞体与所述耳塞柄为一体结构。
[0031]作为本技术的进一步改进，所述耳塞柄整体呈弧形，且弧度大于180
°
。
[0032]进一步的，所述耳塞柄的柄尾，随着耳塞柄的弧度进行弯曲；
[0033]所述柄尾接近所述耳塞体；
[0034]所述柄尾向耳膜方向的内侧弯曲。
[0035]本技术的降噪结构，将疏松多孔的陶瓷小圆柱加工成微孔陶瓷芯，作为降噪核心元件，可对不同频率的噪音，特别是高频噪音进行消除，保留主要的人声、音乐声等有效声音传递进耳内。由此构成的降噪耳塞，可根据具体使用现场的具体声音情况，选用不同规格尺寸的微孔陶瓷芯，塞入耳塞体的安装孔内，再组装振膜、耳塞套进行佩戴使用；由于降噪耳塞为被动降噪耳塞，可单耳佩戴，故通过耳塞柄卡在耳廓内进行固定。
[0036]本技术降噪结构及其降噪耳塞，结构简单，易于制造，且调节、组装、佩戴方便。
附图说明
[0037]图1为本技术的降噪结构的实施方式一的整体结构示意图；
[0038]图2为本技术的降噪结构的实施方式二的整体结构示意图；
[0039]图3为本技术的耳塞体的内部结构示意图；
[0040]图4为本技术的降噪耳塞的整体结构示意图1；
[0041]图5为本技术的降噪耳塞的整体结构示意图2；
[0042]图6为本技术的降噪耳塞体的整体结构示意图1；
[0043]图7为本技术的降噪耳塞体的整体结构示意图2；
[0044]图8为本技术的降噪耳塞体的耳塞体局部剖视图；
[0045]图9为本技术的降噪耳塞体的耳塞体整体剖视图。
具体实施方式
[0046]以下结合附图和具体实施例，对本技术做进一步说明。
[0047]本技术的降噪结构基本形式，如图1所示，即为实施例一。
[0048]在耳塞体1的外侧(即耳塞的进音端)设有进音孔11；所述进音孔11设有1个以上，本实施例中为1个；所述进音孔11可使外部的声音能进入耳塞内，而颗粒物杂质又不容易进
入，造成内部堵塞等问题。
[0049]在耳塞体1的中部设有安装孔12，所述安装孔内设有微孔陶瓷芯2。
[0050]在耳塞体1的内侧(即靠近耳膜的一端)设有出音孔13。
[0051]所述微孔陶瓷芯2优选为圆柱形结构，其壁面紧贴在所述安装孔12的壁面上，没有显著的凹槽作为过音滤波通道。
[0052]所述微孔陶瓷芯2由陶瓷等材质制成，整体为疏松多孔的结构，即从耳塞体1的进音孔11端到出音孔13端设有若干不规则但贯通的过音滤波通道；从进音孔11进入的声波在所述微孔陶瓷芯2内的传播过程中，多种不同波长的噪音在其内碰撞衰减，最后初始能量较大的声波才能穿过所述微孔陶瓷芯2进到出音孔13端，然后进到佩戴者的耳膜侧，形成声音；同时高频噪音由于波长较短也将无法穿过，故仅有波长较长的中低频(如125HZ到1500HZ的声波，大部分人声和乐器的频率)才能穿过。
[0053]微孔陶瓷的制作方法，可参考中国专利公开号为CN111892422A的一种多孔吸声降噪陶瓷的制备方法，中国专利公开号为CN110423135A的多孔氧化铝陶瓷及其制作方法，中国专利公开号为CN114262217A的一种吸声陶瓷材料及其制备方法和应用，等。
[0054]为提高降噪过滤效果，所述微孔陶瓷芯2的横截面较大，显著大于所述进音孔11的孔径；本实施例中所述微孔陶瓷芯2的横截直径为2mm，直径为所述进音孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.降噪结构，其特征在于，包括耳塞体，及微孔陶瓷芯；所述耳塞体的外侧设有进音孔；所述进音孔设有1个以上；在所述耳塞体的进音孔的内侧设有安装孔；所述安装孔内设有微孔陶瓷芯；在耳塞体的内侧设有出音孔；所述进音孔的直径，小于所述安装孔的直径；所述微孔陶瓷芯的外侧壁面贴紧在所述安装孔的内壁上；所述微孔陶瓷芯内部为疏松多孔的结构，从耳塞体的进音孔端到出音孔端设有若干贯通的过音滤波通道；所述微孔陶瓷芯的横截面大于所述进音孔的孔径；所述微孔陶瓷芯的端面与所述进音孔之间设有间隙作为声波扩散腔。2.根据权利要求1所述的降噪结构，其特征在于，在所述安装孔的顶部设有若干间隔支撑；所述间隔支撑设有1个以上；所述间隔支撑凸出于声波扩散腔的内腔壁面；所述间隔支撑位于所述微孔陶瓷芯与所述进音孔之间。3.根据权利要求1所述的降噪结构，其特征在于，所述微孔陶瓷芯的外形为圆柱形。4.根据权利要求1或3所述的降噪结构，其特征在于，所述微孔陶瓷芯的端部设有端部倒角...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾少荣，
申请(专利权)人：江阴思安塑胶防护科技有限公司，
类型：新型
国别省市：