【技术实现步骤摘要】
一种TR组件壳体胚料下料机构
[0001]本技术涉及TR组件
,尤其涉及一种TR组件壳体胚料下料机构。
技术介绍
[0002]TR组件是毫米波相控阵导引头的重要部件,其相关制造技术比较宽泛,包括TR组件外壳精密加工、复合微带电路工艺、陶瓷薄膜电路工艺集成制造技术、表面处理技术、微组装工艺和封装工艺等,此外,由于以LTCC、GaAs为代表的高发热芯片易发生热失效问题,解决TR组件外壳与高发热芯片之间的热匹配问题也是实现其高性能技战术指标的关键环节。
[0003]在生产的过程中,则是需要对胚料进行分段切割作业,那么现有的胚料下料机构中因缺少相应的限位结构,使得在后续切割时无法保证精准切割,并且也可能存在有切割错位的情况发生。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中在生产的过程中,则是需要对胚料进行分段切割作业,那么现有的胚料下料机构中因缺少相应的限位结构,使得在后续切割时无法保证精准切割,并且也可能存在有切割错位的情况发生的问题,而提出的一种TR组件壳体胚料下料机构。
[00 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种TR组件壳体胚料下料机构,其特征在于,包括:整体结构和切割组件,所述切割组件位于整体结构的内顶部两侧位置;所述整体结构包括箱体,所述箱体的内底部中心处设置有传送带,所述箱体的前后内表面两侧位置固定安装有第一电动伸缩杆,所述第一电动伸缩杆的伸出端固定连接有活动板,所述活动板的外表面两侧位置固定连接有滑杆,所述滑杆的伸出端固定连接有夹板,所述滑杆的外表面套设有压簧,所述箱体的一侧外表面位于传送带的底部位置固定连接有导流件,所述箱体的两侧外表面靠近底部位置滑动连接有挡板。2.根据权利要求1所述的TR组件壳体胚料下料机构,其特征在于:所述箱体的前侧外表面中心处固定连接有透明板,所述箱体的底部靠近四个拐角位置固定连接有支撑腿。3.根据权利要求1所述的TR组件壳体胚料下料机构,...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘海洋,褚衍刚,
申请(专利权)人:盐城福海电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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