一种加热控制电路制造技术

本申请涉及一种加热控制电路，属于电子电路技术领域，其包括主控单元，用于输出控制信号；控制单元，所述控制单元的输入端连接主控单元，所述控制单元接收所述控制信号并输出电压信号；隔离单元，所述隔离单元的输入端接收所述电压信号，并输出第一开关信号；开关单元，所述开关单元包括输入端、输出端和控制端，输入端和市电连接，控制端接收所述第一开关信号用于导通输入端和输出端，输出端用于输出市电；加热单元，所述加热单元连接所述开关单元的输出端用于对电子元件加热。本申请具有电路设计简易且成本低，加热均匀且温度足够，以降低对器件拆焊的损坏的效果。低对器件拆焊的损坏的效果。低对器件拆焊的损坏的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种加热控制电路


[0001]本申请涉及电子电路
，尤其是涉及一种加热控制电路。

技术介绍

[0002]对于电子元件在进行加工或修理时，需要进行拆焊，一般是通过加热台对电子元件的焊锡加热使之融化，再进行拆焊，但是目前通过电路控制加热的加热台存在电路复杂、成本高的问题，以及加热台的温度不均或温度不够影响电子元件的拆卸，会对元件造成损坏，影响后续的生产使用，有待改进。

技术实现思路

[0003]为了解决目前加热台电路复杂成本高的问题，本申请提供一种加热控制电路。
[0004]本申请提供的一种加热控制电路采用如下的技术方案：
[0005]一种加热控制电路，包括：
[0006]主控单元，用于输出控制信号；
[0007]控制单元，所述控制单元的输入端连接所述主控单元，所述控制单元
[0008]接收所述控制信号并输出电压信号；
[0009]隔离单元，所述隔离单元的输入端接收所述电压信号，并输出第一开
[0010]关信号；
[0011]开关单元，所述开关单元包括输入端、输出端和控制端，输入端和市
[0012]电连接，控制端接收所述第一开关信号用于导通输入端和输出端，输出端用于输出市电；
[0013]加热单元，所述加热单元连接所述开关单元的输出端用于对电子元件
[0014]加热。
[0015]通过采用上述技术方案，主控单元输出控制信号至控制单元，控制单
[0016]元导通并输出一个电压信号使隔离单元导通，隔离单元输出第一开关信号至开关单元使开关单元的输入端和输出端之间导通，输出端输出市电至加热单元，加热单元通电发热，从而能够实现对电子元件的加热，整个电路设计简易且实用，功能上实现的同时也具有成本优势。
[0017]优选的，还包括检测单元，所述检测单元包括检测传感器，所述检测传感器和所述主控单元连接，所述检测传感器用于判断加热台的加热盖是否盖下。
[0018]通过采用上述技术方案，检测传感器用于判断加热台的加热盖是否盖下，并将检测感应信号传送至主控单元。
[0019]优选的，所述隔离单元包括光电耦合器和第一电阻器，所述光电耦合器的第一输入端连接所述第一电阻器，所述第一电阻器的另一端连接电源，所述光电耦合器的第二输入端连接所述控制单元的输出端。
[0020]通过采用上述技术方案，当电源信号和控制单元的输出信号输入光电
[0021]耦合器，光电耦合器的第一输入端和第二输入端之间导通，并将信号耦合至输出端，输出端输出第一开关信号，实现输入信号和输出信号之间的隔离和传输。
[0022]优选的，所述控制单元包括三极管、第二电阻器和第三电阻器，所述三极管的集电极连接所述隔离单元的第二输入端，所述第二电阻器的一端连接所述三极管的基极，所述第二电阻器远离集电极的一端连接所述主控单元，所述三极管的发射极接地，所述第三电阻器连接在所述三极管的基极和发射极之间。
[0023]通过采用上述技术方案，主控单元输出控制信号至三极管的基极，当
[0024]输入的控制信号高于三极管的开启电压时，三极管的集电极和发射极之间导通，从而隔离单元的第二输入端导通接地，实现了控制单元对隔离单元的控制。
[0025]优选的，所述开关单元包括可控硅开关管、第四电阻器和第五电阻器，所述第四电阻器一端连接所述隔离单元的第一输出端，另一端连接所述可控硅开关管的阴极，所述第五电阻器一端连接所述隔离单元的第二输出端，另一端连接所述可控硅开关管的阳极，所述可控硅开关管的控制极连接在所述隔离单元的第二输出端和所述第五电阻器之间。
[0026]通过采用上述技术方案，第四电阻器和第五电阻器能够为可控硅开关
[0027]管的阴极和阳极之间输入的电压进行分压，使输入电压达到可控硅开关管导通的电压范围之内，保护可控硅开关管。
[0028]优选的，所述加热单元包括两个输入端，所述加热单元一个输入端连接所述开关单元的输出端，另一个输入端连接零线。
[0029]通过采用上述技术方案，加热单元通电加热，为电子元件提供融化焊
[0030]锡的温度。
[0031]优选的，所述检测单元还包括第六电阻器、第七电阻器、第八电阻器和第一电容器，所述第六电阻器连接在所述检测传感器的电源端和输出端之间，所述第六电阻器和所述检测传感器的输出端之间的连接节点与所述第一电容器连接，所述第一电容器远离所述第六电阻器的一端接地，所述第七电阻器和所述第八电阻器串联连接在所述检测传感器的输出端，所述第八电阻器远离所述第七电阻器的一端接地，所述第七电阻器和所述第八电阻器的连接节点用于输出检测感应信号，所述检测传感器的电源端连接电源，接地端接地。
[0032]通过采用上述技术方案，检测传感器感应到有磁场存在便输出信号检
[0033]测为低，判断此时加热台的保护盖已合上，无需再进行加热，若检测传感器输出信号为高，则未感应到有效磁场，此时加热台的保护盖未合上，主控单元则根据加热开关按键是否按下以及预设温度是否达到判断加热台是否进行加热。
[0034]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0035]1.主控单元输出控制信号至控制单元来控制控制单元的导通，从而使隔离单元、开关单元以此导通，加热单元通电加热，从而对电子元件进行加热，整个电路设计简易，易于实现，并在实现控制加热的基础上能够降低成本，实用性高。
[0036]2.增设了检测单元，实现对加热台加热流程的自动化操作，提升了工作效率。
附图说明
[0037]图1是本申请实施例一种加热控制电路的连接结构示意图。
[0038]图2是本申请实施例一种霍尔感应电路的连接结构示意图。
[0039]附图标记说明：1、主控单元；2、控制单元；3、隔离单元；4、开关单元；5、加热单元；6、检测单元。
具体实施方式
[0040]以下结合附图1
‑
2对本申请作进一步详细说明。
[0041]本申请实施例公开一种加热控制电路。参照图1和图2，包括：
[0042]主控单元1，用于输出控制信号；
[0043]控制单元2，控制单元2的输入端连接主控单元1，控制单元2接收控制信号并输出电压信号；
[0044]隔离单元3，隔离单元3的输入端接收电压信号，并输出第一开关信号；
[0045]开关单元4，开关单元4包括输入端、输出端和控制端，输入端和市电连接，控制端接收第一开关信号用于导通输入端和输出端，输出端用于输出市电；
[0046]加热单元5，加热单元5连接开关单元4的输出端用于对电子元件加热。
[0047]检测单元6，测单元包括检测传感器，检测传感器和主控单元1连接，检测传感器用于判断加热台的加热盖是否盖下。
[0048]检测单元6判断加热台的加热盖是否盖下，将检测信号传送至主控单元1，若加热盖盖下，则主控单元1输出控制信号为低，若未盖下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加热控制电路，其特征在于，包括：主控单元(1)，用于输出控制信号；控制单元(2)，所述控制单元(2)的输入端连接所述主控单元(1)，所述控制单元(2)接收所述控制信号并输出电压信号；隔离单元(3)，所述隔离单元(3)的输入端接收所述电压信号，并输出第一开关信号；开关单元(4)，所述开关单元(4)包括输入端、输出端和控制端，输入端和市电连接，控制端接收所述第一开关信号用于导通输入端和输出端，输出端用于输出市电；加热单元(5)，所述加热单元(5)连接所述开关单元(4)的输出端用于对电子元件加热。2.根据权利要求1所述的加热控制电路，其特征在于，还包括检测单元(6)，所述检测单元(6)包括检测传感器，所述检测传感器和所述主控单元(1)连接，所述检测传感器用于判断加热台的加热盖是否盖下。3.根据权利要求1所述的加热控制电路，其特征在于，所述隔离单元(3)包括光电耦合器和第一电阻器，所述光电耦合器的第一输入端连接所述第一电阻器，所述第一电阻器的另一端连接电源，所述光电耦合器的第二输入端连接所述控制单元(2)的输出端。4.根据权利要求1所述的加热控制电路，其特征在于，所述控制单元(2)包括三极管、第二电阻器和第三电阻器，所述三极管的集电极连接所述隔离单元(3)的第二输入端，所述第二电阻器的一端连接所述三极管的基极，所述第二电阻器远离集电极的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁思凯，范强国，黄孝才，
申请(专利权)人：深圳市艾讯智能硬件有限公司，
类型：新型
国别省市：