本发明专利技术公开了一种显示面板及显示面板制备方法,一种显示面板包括:背板,背板包括绑定部;发光元件,设于背板一侧,发光元件包括相连接的本体部和连接电极;其中,连接电极朝向背板的一侧具有缺口,且连接电极至少部分嵌入绑定部内。通过在连接电极朝向背板的一侧设置缺口以减少连接电极和绑定部的正对面积,能够有效降低连接电极嵌入绑定部内时所受到的阻力,避免发光元件出现倾倒、位置偏移等问题,提高了发光元件和背板连接时的稳定性。了发光元件和背板连接时的稳定性。了发光元件和背板连接时的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示面板制备方法
[0001]本专利技术属于电子产品
,尤其涉及一种显示面板及显示面板制备方法。
技术介绍
[0002]发光二极管(Light Emitting Diode,LED)以其体积小、功率低、使用寿命长、高亮度等优点,而被广泛应用于照明及显示等
微型LED显示器具备单独像素元件的LED阵列,与目前广泛应用的显示装置相比,微型LED显示器具备更好的对比度,更快的响应速度,更低的能耗。
[0003]由于微型LED是以芯片的形式单独被制造出来,尺寸在微米量级。受现有工艺流程、材料以及LED结构限制,在的激光剥离工艺中,LED芯片会出现侧翻的风险,且LED和背板之间的绑定效果也不能满足要求。
[0004]因此,亟需一种新的显示面板及显示面板制备方法。
技术实现思路
[0005]本专利技术实施例提供了一种显示面板及显示面板制备方法,通过设置缺口以减少连接电极和绑定部的正对面积,能够有效降低连接电极嵌入绑定部内时所受到的阻力,避免发光元件出现倾倒、位置偏移等问题,提高了发光元件和背板连接时的稳定性。
[0006]本专利技术实施例一方面提供了一种显示面板,包括:背板,所述背板包括绑定部;发光元件,设于所述背板一侧,所述发光元件包括相连接的本体部和连接电极;其中,所述连接电极朝向所述背板的一侧具有缺口,且所述连接电极至少部分嵌入所述绑定部内。
[0007]根据本专利技术的一个方面,所述连接电极呈环形结构,至少部分所述缺口设置于所述环形结构和所述本体部所围成的区域内。
[0008]根据本专利技术的一个方面,所述连接电极在所述背板上的正投影呈封闭环形;所述连接电极在所述背板上的正投影呈圆环形。
[0009]根据本专利技术的一个方面,所述本体部在所述背板上的正投影呈圆形,所述连接电极的宽度小于或等于所述本体部的半径的三分之一;所述连接电极的宽度为1μm~50μm。
[0010]本专利技术实施例另一方面提供了一种显示面板制备方法,包括以下步骤:提供第一基板以及背板;在所述第一基板一侧形成发光元件,所述发光元件包括相连接的本体部和连接电极,所述本体部和所述第一基板相连接,所述连接电极设于所述本体部背离所述第一基板一侧,且所述连接电极具有缺口所述连接电极呈环形结构;将所述第一基板和所述发光元件相分离;提供背板,通过第二基板将所述发光元件转移并使所述连接电极部分嵌合于所述背板的绑定部。
[0011]根据本专利技术的另一个方面,所述在所述第一基板一侧形成发光元件的步骤和所述将所述第一基板和所述发光元件相分离的步骤之间还包括:提供第三基板,所述第三基板具有键合胶层,使所述发光元件的连接电极嵌入固定于所述键合胶层。
[0012]根据本专利技术的另一个方面,所述将所述第一基板和所述发光元件相分离的步骤和
所述通过第二基板将所述发光元件转移并使所述连接电极部分嵌合于所述背板的绑定部的步骤之间还包括:将围绕所述连接电极的所述键合胶层去除,并通过第二基板从所述第三基板上转移所述发光元件。
[0013]根据本专利技术的另一个方面,在将围绕所述连接电极的所述键合胶层去除的步骤中包括:将围绕所述连接电极的所述键合胶层通过刻蚀工艺刻蚀,且保留所述连接电极内的所述键合胶层。
[0014]根据本专利技术的另一个方面,所述在所述第一基板上形成发光元件的步骤中:所述本体部包括氮化镓或砷化镓,所述连接电极包括金、铬、铂中的至少一者。
[0015]根据本专利技术的另一个方面,所述在所述第一基板上形成发光元件的步骤中:通过金属热蒸镀工艺在所述本体部上形成所述连接电极。
[0016]与现有技术相比,本专利技术实施例所提供的显示面板包括背板和发光元件,在背板上设置有绑定部,发光元件的连接电极至少部分嵌入绑定部内,而连接电极朝向背板的一侧具有缺口,通过设置缺口以减少连接电极和绑定部的正对面积,能够有效降低连接电极嵌入绑定部内时所受到的阻力,避免发光元件出现倾倒、位置偏移等问题,提高了发光元件和背板连接时的稳定性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本专利技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
[0019]图2是图1中的一种发光元件的截面图;
[0020]图3是图1中的一种发光元件的俯视图;
[0021]图4是本专利技术实施例提供的一种显示面板制备方法的流程图;
[0022]图5是本专利技术实施例提供的一种显示面板制备过程中的结构示意图;
[0023]图6是本专利技术实施例提供的另一种显示面板制备过程中的结构示意图;
[0024]图7是本专利技术实施例提供的又一种显示面板制备过程中的结构示意图;
[0025]图8是本专利技术实施例提供的又一种显示面板制备过程中的结构示意图;
[0026]图9是本专利技术实施例提供的又一种显示面板制备过程中的结构示意图。
[0027]附图中:
[0028]1‑
背板;11
‑
绑定部;2
‑
发光元件;21
‑
本体部;22
‑
连接电极;3
‑
第一基板;4
‑
第二基板;5
‑
第三基板;51
‑
键合胶层;K
‑
缺口。
具体实施方式
[0029]下面将详细描述本专利技术的各个方面的特征和示例性实施例,为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施例,对本专利技术进行进一步详细描述。应理解,此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本专利技术,并不被配置为限定本专利技术。对于本领域技术人员来说,本专利技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下
实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本专利技术的示例来提供对本专利技术更好的理解。
[0030]需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0031]应当理解,在描述部件的结构时,当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时,可以指直接位于另一层、另一个区域上面,或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于,包括:背板,所述背板包括绑定部;发光元件,设于所述背板一侧,所述发光元件包括相连接的本体部和连接电极;其中,所述连接电极朝向所述背板的一侧具有缺口,且所述连接电极至少部分嵌入所述绑定部内。2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述连接电极呈环形结构,至少部分所述缺口设置于所述环形结构和所述本体部所围成的区域内。3.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述连接电极在所述背板上的正投影呈封闭环形;优选的,所述连接电极在所述背板上的正投影呈圆环形。4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述本体部在所述背板上的正投影呈圆形,所述连接电极的宽度小于或等于所述本体部的半径的三分之一;优选的,所述连接电极的宽度为1μm~50μm。5.一种显示面板制备方法,其特征在于,包括以下步骤:提供第一基板以及背板;在所述第一基板一侧形成发光元件,所述发光元件包括相连接的本体部和连接电极,所述本体部和所述第一基板相连接,所述连接电极设于所述本体部背离所述第一基板一侧,且所述连接电极具有缺口;将所述第一基板和所述发光元件相分离;通过第二基板将所述发光元件转移并使所述连接电极部分嵌合于所述背板的绑定部...
【专利技术属性】
技术研发人员:董小彪,宋玉华,王磊,韩赛赛,王岩,盛翠翠,葛泳,钱先锐,
申请(专利权)人:成都辰显光电有限公司,
类型:发明
国别省市:
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