布线基板制造技术

本发明专利技术提供布线基板，提高布线基板的质量。实施方式的布线基板包含：第1绝缘层(2)；第1导体层(3)，其形成于第1绝缘层上；以及阻焊层(4)，其形成于第1绝缘层上和第1导体层上，该布线基板具有第1面和作为所述第1面的相反面的第2面。第1导体层包含具有大致矩形的平面形状的导体衬垫(3a)，阻焊层具有使导体衬垫的主面(3a1)的面积的50％以上露出的开口(4a)，该主面是导体衬垫的与第1绝缘层相反的一侧的表面，在导体衬垫的周缘(3b)的两组对置的两个边中的长边侧的组中，导体衬垫的侧面(3a2)和主面在开口内露出，在两组对置的两个边中的短边侧的组和周缘中的角部(3b3)，导体衬垫的侧面和主面被阻焊层覆盖。和主面被阻焊层覆盖。和主面被阻焊层覆盖。

【技术实现步骤摘要】
布线基板


[0001]本专利技术涉及布线基板。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了具有形成于绝缘层上并与半导体元件接合的衬垫部的多层布线基板。绝缘层上设置有阻焊剂，衬垫部以成为远离阻焊剂的状态的方式配置于阻焊剂的开口中。
[0003]专利文献1：日本特开2004
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22713号公报
[0004]在如专利文献1公开的衬垫部那样形成于绝缘层上的导体衬垫和其下层的绝缘层中，由于导体衬垫与绝缘层的热膨胀率的不同、从与导体衬垫连接的外部的部件施加的外力等，有时会产生应力。因此，认为在导体衬垫和其附近的绝缘层中，容易产生该应力导致的裂纹、绝缘层与导体衬垫之间的界面剥离等不良情况。

技术实现思路

[0005]本专利技术的布线基板包含：第1绝缘层；第1导体层，其形成于所述第1绝缘层上；以及阻焊层，其形成于所述第1绝缘层上和所述第1导体层上，该布线基板具有第1面和作为所述第1面的相反面的第2面。而且，所述第1导体层包含具有大致矩形的平面形状的导体衬垫，所述阻焊层具有使所述导体衬垫的主面的面积的50％以上露出的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布线基板，其包含：第1绝缘层；第1导体层，其形成于所述第1绝缘层上；以及阻焊层，其形成于所述第1绝缘层上和所述第1导体层上，该布线基板具有第1面和作为所述第1面的相反面的第2面，其中，所述第1导体层包含具有大致矩形的平面形状的导体衬垫，所述阻焊层具有使所述导体衬垫的主面的面积的50％以上露出的开口，该主面是所述导体衬垫的与所述第1绝缘层相反的一侧的表面，在所述导体衬垫的周缘的两组对置的两个边中的长边侧的组中，所述导体衬垫的侧面和所述主面在所述开口内露出，在所述两组对置的两个边中的短边侧的组和所述周缘中的角部，所述导体衬垫的所述侧面和所述主面被所述阻焊层覆盖。2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述导体衬垫是不与包含于所述第1导体层的所述导体衬垫以外的衬垫或布线直接连接的独立衬垫。3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，该布线基板还包含：第2导体层，其隔着所述第1绝缘层形成于与所述第1导体层相反的一侧；以及过孔，其以贯通所述第1绝缘层的方式连接所述第2导体层与所述第1导体层，所述导体衬垫是与所述过孔连接的过孔衬垫。4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述短边侧的组的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊豫田繁人，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：