多层陶瓷电子组件制造技术

本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和彼此堆叠的多个内电极，所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体的外部上并连接到所述多个内电极中的一个或更多个。所述主体包括与所述外电极接触的第一区域和不与所述外电极接触的第二区域，并且R1/R2满足3至15，其中R1表示所述第一区域的表面粗糙度R

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件
[0001]本申请要求于2021年11月19日向韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0160461号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。

技术介绍

[0003]通常，使用陶瓷材料的多层陶瓷电子组件(诸如，电容器、电感器、压电元件、压敏电阻或热敏电阻)可包括利用陶瓷材料制成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极、以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。
[0004]在多层陶瓷电子组件中，由于多层陶瓷电容器(MLCC)小、具有高电容且易于安装在电路板上，因此已经广泛用作移动通信设备(诸如，计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等)的组件。
[0005]近年来，随着电子产品变得更小和多功能，电子组件也趋于变得更小和多功能。因此，需要具有较小尺寸和更大电容的高电容多层陶瓷电容器。
[0006]因此，持续进行研究以减小多层陶瓷电容器的厚度，为此，进行持续努力以减小多层陶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：主体，包括介电层和彼此堆叠的多个内电极，所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体的外部上并连接到所述多个内电极中的一个或更多个，其中，所述主体包括与所述外电极接触的第一区域和不与所述外电极接触的第二区域，并且R1/R2满足3至15，其中，R1表示所述第一区域的表面粗糙度R
a
，并且R2表示所述第二区域的表面粗糙度R
a
。2.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一区域具有规律的不规则图案。3.如权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述不规则图案通过将脉冲激光照射到所述第一区域来形成。4.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一区域包括半导体层，并且所述半导体层与所述外电极接触。5.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述外电极包括镀层。6.如权利要求5所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述外电极包括依次形成在所述主体上的镍镀层和锡镀层。7.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多层陶瓷电子组件具有70μm或更小的厚度。8.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，从所述内电极彼此堆叠的方向观看，所述多层陶瓷电子组件的一侧的长度在从(250+n
×
350)μm
×
90％到(250+n
×
350)μm
×
110％的范围内，所述多层陶瓷电子组件的另一侧的长度在从(250+m
×
350)μm
×
90％到(250+m
×
350)μm
×
110％的范围内，并且“n”和“m”是自然数。9.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体包括电容形成部和盖部，所述电容形成部包括所述多个内电极，所述盖部分别设置在所述电容形成部的顶部和底部上。10.如权利要求9所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体还包括分别设置在所述盖部中的多个虚...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽正，李相汶，徐彰晧，金汇大，李哲承，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：