多层陶瓷电子组件制造技术

本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和彼此堆叠的多个内电极，所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体的外部上并连接到所述多个内电极中的一个或更多个。所述主体包括与所述外电极接触的第一区域和不与所述外电极接触的第二区域，并且R1/R2满足3至15，其中R1表示所述第一区域的表面粗糙度R

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件
[0001]本申请要求于2021年11月19日向韩国知识产权局提交的第10
‑
2021
‑
0160461号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。

技术介绍

[0003]通常，使用陶瓷材料的多层陶瓷电子组件(诸如，电容器、电感器、压电元件、压敏电阻或热敏电阻)可包括利用陶瓷材料制成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极、以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。
[0004]在多层陶瓷电子组件中，由于多层陶瓷电容器(MLCC)小、具有高电容且易于安装在电路板上，因此已经广泛用作移动通信设备(诸如，计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等)的组件。
[0005]近年来，随着电子产品变得更小和多功能，电子组件也趋于变得更小和多功能。因此，需要具有较小尺寸和更大电容的高电容多层陶瓷电容器。
[0006]因此，持续进行研究以减小多层陶瓷电容器的厚度，为此，进行持续努力以减小多层陶瓷电容器的外电极的厚度。
[0007]通常，常规的外电极可包括位于烧结电极上的镀层，该烧结电极通过在浸渍工艺中将导电膏涂覆在陶瓷主体的外部上并烧结该陶瓷主体而形成。
[0008]然而，在减小包括在常规浸渍工艺中形成的烧结电极的外电极的厚度方面存在限制。
[0009]为了解决这个问题，已经进行尝试通过在陶瓷主体的外部直接形成镀层以使外电极的厚度更薄。然而，由于陶瓷主体的表面和镀覆电极之间的结合力弱，因此不能直接在陶瓷主体的表面上形成镀层。

技术实现思路

[0010]本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件通过在多层陶瓷电子组件的主体和主体的外部上形成的外电极之间具有改善的结合力而具有优异的可靠性。
[0011]本公开的另一方面可提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件通过包括直接形成在多层陶瓷电子组件的主体上的镀层因而包括被制造得更薄的外电极而被制造得更小。
[0012]然而，本公开不限于以上描述，并且可通过本公开的示例性实施例的描述更容易理解。
[0013]根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：主体，包括介电层和彼此堆叠的多个内电极，所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体的外
部上并分别连接到所述多个内电极中的一个或更多个。所述主体可包括与所述外电极接触的第一区域和不与所述外电极接触的第二区域，并且R1/R2满足3至15，其中R1表示所述第一区域的表面粗糙度R
a
，并且R2表示所述第二区域的表面粗糙度R
a
。
[0014]根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：主体，包括介电层和彼此堆叠的多个内电极，所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述多个内电极中的一个或更多个。所述主体可包括被所述外电极覆盖的多个凹槽部分，所述多个凹槽部分彼此间隔开，且各自在所述主体的相对表面之间延伸。
附图说明
[0015]根据以下结合附图的具体实施方式，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，其中：
[0016]图1是示意性示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的立体图；
[0017]图2是沿图1的线I
‑
I
’
截取的截面图；
[0018]图3是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的主体的示意图；
[0019]图4是示意性示出将脉冲激光照射在主体的表面上的工艺的示图；
[0020]图5是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的截面图；
[0021]图6是根据本公开的示例性实施例的从上方观察时多层陶瓷电子组件的俯视图；
[0022]图7是根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件的截面图；
[0023]图8是示意性示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的立体图；
[0024]图9是沿图8的线II
‑
II
’
截取的截面图；
[0025]图10是示意性示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的立体图；以及
[0026]图11是沿图10的线III
‑
III
’
截取的截面图。
具体实施方式
[0027]在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0028]在附图中，第一方向可表示内电极彼此堆叠的方向(或厚度方向)，第二方向可表示长度方向，并且第三方向可表示宽度方向。
[0029]在下文中，参照图1和图2描述根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件100。
[0030]根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件100可包括：主体110，包括介电层111和彼此堆叠的多个内电极121和122，介电层介于多个内电极121和122之间；以及外电极131和132，形成在主体的外部并分别连接到内电极。主体110可包括与外电极接触的第一区域和不与外电极接触的第二区域，并且R1/R2满足3至15，其中，R1表示第一区域的表面粗糙度R
a
，并且R2表示第二区域的表面粗糙度R
a
。
[0031]主体110可包括介电层111和彼此交替堆叠的内电极121和122。
[0032]主体110不限于特定形状，并且可具有如附图中所示的六面体形状或类似于六面体形状的形状。因为包含在主体110中的陶瓷粉末在主体烧结的工艺中收缩或主体的边缘被抛光，所以主体110可能不具有带有完美直线的六面体的形状。然而，主体110可基本上具
有六面体形状。
[0033]主体110可具有在第一方向上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2，连接到第一表面S1和第二表面S2并且在第二方向上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4，以及连接到第一表面S1和第二表面S2、连接到第三表面S3和第四表面S4并且在第三方向上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6。
[0034]包括在主体110中的多个介电层111可被烧结，并且相邻的介电层111因此可彼此一体化，从而难以在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下确定它们之间的边界。
[0035]根据本公开的示例性实施例，包括在介电层111中的原材料没有特别限制，只要介电层111从原材料获得足够的电容即可。例如，介电层可使用诸如钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料或钛酸锶基材料的材料。钛酸钡基材料可包括钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末，并且该陶瓷粉末可以是例如BaTiO3或其中钙(Ca)、锆(Zr)等部分固溶于BaTiO3中的(Ba1‑
x
Ca
x
)TiO3、Ba(Ti1‑
y
Ca
y
)O3、(Ba1‑
x本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：主体，包括介电层和彼此堆叠的多个内电极，所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体的外部上并连接到所述多个内电极中的一个或更多个，其中，所述主体包括与所述外电极接触的第一区域和不与所述外电极接触的第二区域，并且R1/R2满足3至15，其中，R1表示所述第一区域的表面粗糙度R
a
，并且R2表示所述第二区域的表面粗糙度R
a
。2.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一区域具有规律的不规则图案。3.如权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述不规则图案通过将脉冲激光照射到所述第一区域来形成。4.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一区域包括半导体层，并且所述半导体层与所述外电极接触。5.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述外电极包括镀层。6.如权利要求5所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述外电极包括依次形成在所述主体上的镍镀层和锡镀层。7.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多层陶瓷电子组件具有70μm或更小的厚度。8.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，从所述内电极彼此堆叠的方向观看，所述多层陶瓷电子组件的一侧的长度在从(250+n
×
350)μm
×
90％到(250+n
×
350)μm
×
110％的范围内，所述多层陶瓷电子组件的另一侧的长度在从(250+m
×
350)μm
×
90％到(250+m
×
350)μm
×
110％的范围内，并且“n”和“m”是自然数。9.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体包括电容形成部和盖部，所述电容形成部包括所述多个内电极，所述盖部分别设置在所述电容形成部的顶部和底部上。10.如权利要求9所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体还包括分别设置在所述盖部中的多个虚...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽正，李相汶，徐彰晧，金汇大，李哲承，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：