晶圆键合结构及其修边方法技术

本申请提供晶圆键合结构及其修边方法，所述方法包括：提供载体晶圆，所述载体晶圆表面键合有第一晶圆，所述第一晶圆的直径小于所述载体晶圆的直径；使用修边工具对所述第一晶圆进行第一修边，去除所述第一晶圆边缘的一部分，其中，所述修边工具的工作面被所述第一晶圆的边缘磨损；使用修复工具修复所述修边工具的工作面的磨损；使用修复后的修边工具对所述载体晶圆进行第二修边，去除所述载体晶圆边缘的一部分。本申请提供一种晶圆键合结构及其修边方法，在进行第一修边后，对修边工具进行修复，然后在进行第二修边，可以避免修边工艺在晶圆上留下痕迹，从而提高晶圆的良率。从而提高晶圆的良率。从而提高晶圆的良率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆键合结构及其修边方法


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆键合结构及其修边方法。

技术介绍

[0002]在进行晶圆键合时，为了避免减薄工艺对晶圆造成损伤缺陷，在晶圆减薄之前会对晶圆进行修边(trimming)，去除晶圆边缘1
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5毫米的宽度。目前使用的修边工具为圆形(圆盘状或圆环状)的砂轮，修边工艺就是使用所述砂轮研磨去除晶圆边缘的一部分。
[0003]然而，在目前的一些修边工艺中，砂轮在研磨晶圆时可能会使砂轮工作面受到损伤。受到损伤的砂轮在进行后续的修边工艺时会在晶圆上也留下相应的损伤痕迹，从而影响了晶圆的良率。
[0004]因此，有必要提供更有效、更可靠的技术方案。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种晶圆键合结构及其修边方法，可以避免修边工艺在晶圆上留下痕迹，从而提高晶圆的良率。
[0006]本申请的一个方面提供一种晶圆键合结构的修边方法，包括：提供载体晶圆，所述载体晶圆表面键合有第一晶圆，所述第一晶圆的直径小于所述载体晶圆的直径；使用修边工具对所述第一晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆键合结构的修边方法，其特征在于，包括：提供载体晶圆，所述载体晶圆表面键合有第一晶圆，所述第一晶圆的直径小于所述载体晶圆的直径；使用修边工具对所述第一晶圆进行第一修边，去除所述第一晶圆边缘的一部分，其中，所述修边工具的工作面被所述第一晶圆的边缘磨损；使用修复工具修复所述修边工具的工作面的磨损；使用修复后的修边工具对所述载体晶圆进行第二修边，去除所述载体晶圆边缘的一部分。2.如权利要求1所述的晶圆键合结构的修边方法，其特征在于，所述修边工具包括砂轮，所述使用修复工具修复所述修边工具包括：修复所述砂轮工作面的磨损。3.如权利要求2所述的晶圆键合结构的修边方法，其特征在于，所述修复工具包括修刀板，所述使用修复工具修复所述修边工具包括：将所述修边工具的工作面置于所述修刀板表面反复研磨。4.如权利要求1所述的晶圆键合结构的修边方法，其特征在于，进行所述第一修边和所述第二修边后，所述第一晶圆的边缘和所述载体晶圆的部分边缘共面。5.如权利要求1所述的晶圆键合结构的修边方...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘清召，阎大勇，赵娅俊，刘敏，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：