一种陶瓷压力传感器制造技术

技术编号:37671350 阅读:61 留言:0更新日期:2023-05-26 04:33
本发明专利技术公开了一种压力传感器,属于压力传感器技术领域,具体涉及一种陶瓷压力传感器,由膜片层、基体层和电路层构成;所述基体层设置于所述膜片层和所述电路层之间,所述电路层通过丝网印刷和SMT贴片技术安装于所述基体层上;所述电路层由信号调理电路和温度传感器组成;本发明专利技术传感器输出的信号支持多种,且各层采用八角形可以拼版生产,合理布局,较少地产生边角材料,在测量压力的同时测量温度,输出压力电压信号和温度电阻信号,此外通过相应的校准系统组对传感器进行批量调试和温度补偿,从而本发明专利技术减少了现有技术的生产流程和工艺,克服了现有技术的工艺一致性差,可靠性低的缺陷,极大程度上提高了生产装配速度,提高了信号检测的准确性。号检测的准确性。号检测的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷压力传感器


[0001]本专利技术公开了一种压力传感器,属于压力传感器
,具体涉及一种陶瓷压力传感器。

技术介绍

[0002]陶瓷是一种公认的抗腐蚀、耐磨损、抗冲击和抗振动的材料。陶瓷的热温度性及它的薄膜电阻可以使得它的工作温度范围达

40℃

+135℃,且在这温度范围内仍具有测量上的高精度、高稳定性,体积上的小巧和易封装,信号上的输出强、稳定性好等优点,从而在中国使用陶瓷传感器的市场份额呈稳步上升趋势。
[0003]现有技术的陶瓷传感器还存在一下问题:
[0004]1.输出信号差异:市场上也有其他平膜陶瓷传感器,区别在于,这些陶瓷平膜传感器只输出mV信号,如图1为现有技术的输出,mV信号输出在OUT+和OUT

上测得;
[0005]2.外形差异:外形上市场上大多为圆形,现有技术和工艺下:圆形生产时只能一只一只生产,生产和补偿效率低,边角材料较多浪费严重;
[0006]3.输出类型差异:现有陶瓷平膜传感器输出只有mV电压型号,如图2所示;<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷压力传感器,其特征在于,由膜片层、基体层和电路层构成;所述基体层设置于所述膜片层和所述电路层之间,所述电路层通过丝网印刷和SMT贴片技术安装于所述基体层上;所述电路层由电路板和设置于所述电路板上的温度模块组成。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷压力传感器,其特征在于,所述压力模块由膜片层里的惠斯通电桥和和电路层里的集成电路IC构成;所述惠斯通电桥的输出正端和输出负端分别与所述集成电路IC的输入正端和输入负端连接,所述惠斯通电桥的电源正端和电源负端分别与所述集成电路IC的电源正端和电源负端连接,所述集成电路IC的Vout端测得电压信号、PWM端测得PWM信号、4

20mA端测得电流信号、SCL和SDA端测得IIC信号。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷压力传感...

【专利技术属性】
技术研发人员:余德丰
申请(专利权)人:上海域丰传感仪器有限公司
类型:发明
国别省市:

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