【技术实现步骤摘要】
本技术公开了一种压力变送器，属于净水机，具体涉及一种真空塑封型净水机压力变送器。
技术介绍
1、传统的净水机压力变送器多采用以下两种方式进行检测液位：
2、一、利用表压传感器进行检测，表压传感器分为正压端和参考端，利用表压传感器正压端测量压力；
3、传统的表压传感器用正面测量压力，由压力传感器的正面焊盘通过焊接将引线连接到变送器电路上，并对信号进行放大处理，参考端气孔与大气压相通作为参考压力，测量压力p=p1(正面测量压力)-p2(大气压力)；
4、但是传统的表压传感器存在以下缺点：
5、1.正压端只能测量非腐蚀性、干燥性气体，测量介质单一，其他介质容易对焊盘和引线造成短路；
6、2.可以通过胶水涂覆工艺对芯片正面的焊盘和引线进行保护，但是会带来额外隐患：
7、3.在测量的时候压力直接作用在胶水上，胶水会对引线产生拉扯力，长期容易造成引线断裂，导致失效；
8、4.胶水涂覆在芯片表面后容易产生应力影响测量精度，
9、5.胶水中的气泡随着温度升高和降低会对引线的强度和传感器线性造成影响；
10、6.对胶水的绝缘性和柔软性要求比较高，增加使用成本。
11、二、采用传感器参考孔测量压力，
12、此种方法的好处是可以测量非腐蚀性气体和液体，增加介质使用兼容性；但缺点是
13、1.传感器正压端需要与大气相通作为参考腔，引线和焊盘暴露在空气中容易受污染，遇到水汽容易对芯片造成短路；
14、
15、3.采用参考孔测量压力，芯片的耐压强度全部依赖固定芯片的胶水，固定胶水的失效会导致测量介质直接泄露到外界，对使用环境造成极大的损失。
技术实现思路
1、技术目的：提供一种真空塑封型净水机压力变送器，解决上述提到的问题。
2、技术方案：一种真空塑封型净水机压力变送器，包括：传感器芯片和集成电路；所述传感器芯片和所述集成电路焊接于pcb板上；
3、所述传感器芯片通过胶水粘接在pcb板上，所述pcb板上粘接有金属帽，所述传感器芯片置于所述金属帽的真空腔体中；
4、所述传感器芯片与所述集成电路采用电连接。
5、在进一步的实施例中，过绑定焊接将所述传感器芯片正面的焊盘连接到pcb板上。
6、在进一步的实施例中，通过pcb板上的印制电路将所述传感器芯片的信号传输到所述集成电路上。
7、在进一步的实施例中，所述集成电路外部设有壳体，所述壳体分为上半部分和下半部分；所述集成电路通过胶水粘接在壳体下半部分，所述壳体下半部分上设有若干个接口。
8、在进一步的实施例中，所述壳体上半部分形成保护盖。
9、在进一步的实施例中，所述上半部分和所述下半部分采用卡扣方式连接，所述上半部分和所述下半部分连接处形成出线端孔，所述集成电路通过出线端孔引出线缆至外部。
10、在进一步的实施例中，所述壳体内灌封胶水。
11、在进一步的实施例中，所述pcb板上设有电源电路，所述电源电路由保护电路、电源管理电路、整流器和soc单元构成。
12、有益效果：本技术具有以下优点：
13、1.利用传感器作参考腔进行压力测量，增加了介质兼容性；
14、2.在真空环境下粘接金属帽对芯片及引线进行保护，避免了传统胶水涂覆工艺的应力对芯片造成的性能影响；
15、3.将传感器和集成电路统一制成在同一块pcb上不仅方便校准，也减少了连接工序、操作步骤，节约了体积，同时更利于生产校准、周转；
16、4.采用金属帽对芯片进行保护，为了增加强度当整个pcb集成电路安装到壳体内后采用硬度较高的胶水进行统一灌封，可以最有效的避免因芯片粘接不牢导致的泄露问题；
17、5.壳体上下两部分采用卡扣固定，即安装方便同时又对灌封胶水起到很好的包裹作用。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种真空塑封型净水机压力变送器，其特征在于，包括：传感器芯片和集成电路；所述传感器芯片和所述集成电路焊接于PCB板上；
2.根据权利要求1所述一种真空塑封型净水机压力变送器，其特征在于，通过绑定焊接将所述传感器芯片正面的焊盘连接到PCB板上。
3.根据权利要求1所述一种真空塑封型净水机压力变送器，其特征在于，通过PCB板上的印制电路将所述传感器芯片的信号传输到所述集成电路上。
4.根据权利要求1所述一种真空塑封型净水机压力变送器，其特征在于，所述集成电路外部设有壳体，所述壳体分为上半部分和下半部分；所述集成电路通过胶水粘接在壳体下半部分，所述壳体下半部分上设有若干个接口。
5.根据权利要求4所述一种真空塑封型净水机压力变送器，其特征在于，所述壳体上半部分形成保护盖。
6.根据权利要求4所述一种真空塑封型净水机压力变送器，其特征在于，所述上半部分和所述下半部分采用卡扣方式连接，所述上半部分和所述下半部分连接处形成出线端孔，所述集成电路通过出线端孔引出线缆至外部。
7.根据权利要求4所述一种真空塑封型净水机压
8.根据权利要求1所述一种真空塑封型净水机压力变送器，其特征在于，所述PCB板上设有电源电路，所述电源电路由保护电路、电源管理电路、整流器和SOC单元构成。
...【技术特征摘要】
1.一种真空塑封型净水机压力变送器，其特征在于，包括：传感器芯片和集成电路；所述传感器芯片和所述集成电路焊接于pcb板上；
2.根据权利要求1所述一种真空塑封型净水机压力变送器，其特征在于，通过绑定焊接将所述传感器芯片正面的焊盘连接到pcb板上。
3.根据权利要求1所述一种真空塑封型净水机压力变送器，其特征在于，通过pcb板上的印制电路将所述传感器芯片的信号传输到所述集成电路上。
4.根据权利要求1所述一种真空塑封型净水机压力变送器，其特征在于，所述集成电路外部设有壳体，所述壳体分为上半部分和下半部分；所述集成电路通过胶水粘接在壳体下半部分，所述壳体下半部分上设...
【专利技术属性】
技术研发人员：余德丰，
申请(专利权)人：上海域丰传感仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：
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