【技术实现步骤摘要】
一种半导体水冷环零件加工工艺方法
[0001]本专利技术涉及水冷环零件加工方法
，具体为一种半导体水冷环零件加工工艺方法，主要用于仅单面设置水道槽的半导体水冷环零件，可有效减小焊接变形，并提高生产效率。
技术介绍
[0002]水冷环是半导体设备中广泛应用的零件之一，主要包括水冷环主体与盖板两部分，依据设备需求可设置双面水道槽或单面水道槽。对于单面设置水道槽的水冷环零件，常规的加工方法是机加工先加工出水冷环主体与盖板，然后通过焊接方式将主体与盖板焊在一起，焊接方法可采用氩弧焊、激光焊、电子束焊等，再经过机加工去除余量，加工孔、槽等特征。在焊接加工过程中，采用氩弧焊时，由于焊接热输入高，焊接填充量大，焊接会产生极大变形，采用激光焊或电子束焊时，如焊缝较长，焊接量大，也会产生较大变形，通常无法满足零件的尺寸精度需求，焊接后需增加矫形工序进行校正。
[0003]本专利技术提出了一种半导体水冷环零件加工工艺方法，能有效控制焊接变形，降低焊接对零件尺寸精度的影响，无需焊接后矫形，同时可加工多件。
技术实现思路
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体水冷环零件加工工艺方法，半导体水冷环零件包含水冷环主体和一个盖板两部分，其特征在于，主体上开有环形槽特征，盖板置于环形槽内，通过焊接方式形成密封的水道结构；加工方法包括两次机加工和一次焊接，第一次机加工分别加工水冷环主体与盖板，并在水冷环主体上加工出两个环形槽特征，焊接时装配焊接两个盖板；第二次机加工将焊接后的零件在主体厚度方向中心位置采用线切割方式切开，形成两个水冷环零件。2.根据权利要求1所述的一种半导体水冷环零件加工工艺方法，其特征在于：所述第一次机加工在水冷环主体上正、反两面分别加工出一个环形槽特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝影，韦宝权，李生智，张庆锋，王通，郝运，庄园，
申请(专利权)人：沈阳富创精密设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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