一种半导体水冷环零件加工工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体水冷环零件加工工艺方法，半导体水冷环零件包含水冷环主体和一个盖板两部分，主体上开有环形槽特征，盖板置于环槽内，通过焊接方式形成密封的水道结构，加工方法包括两次机加工和一次焊接。其中，第一次机加工分别加工水冷环主体与盖板，在水冷环主体正、反两面分别加工出环形槽特征，焊接时在两面均装配盖板，分别焊接正、反两面，第二次机加工将焊接后的零件在主体厚度方向中心位置采用线切割方式切开，形成两个水冷环零件。本发明专利技术的工艺方法在焊接时为两面焊，可有效减小焊接变形，焊接后无需矫形，同时一次焊接后经过机加工可形成两件水冷环，可提高生产效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体水冷环零件加工工艺方法


[0001]本专利技术涉及水冷环零件加工方法
，具体为一种半导体水冷环零件加工工艺方法，主要用于仅单面设置水道槽的半导体水冷环零件，可有效减小焊接变形，并提高生产效率。

技术介绍

[0002]水冷环是半导体设备中广泛应用的零件之一，主要包括水冷环主体与盖板两部分，依据设备需求可设置双面水道槽或单面水道槽。对于单面设置水道槽的水冷环零件，常规的加工方法是机加工先加工出水冷环主体与盖板，然后通过焊接方式将主体与盖板焊在一起，焊接方法可采用氩弧焊、激光焊、电子束焊等，再经过机加工去除余量，加工孔、槽等特征。在焊接加工过程中，采用氩弧焊时，由于焊接热输入高，焊接填充量大，焊接会产生极大变形，采用激光焊或电子束焊时，如焊缝较长，焊接量大，也会产生较大变形，通常无法满足零件的尺寸精度需求，焊接后需增加矫形工序进行校正。
[0003]本专利技术提出了一种半导体水冷环零件加工工艺方法，能有效控制焊接变形，降低焊接对零件尺寸精度的影响，无需焊接后矫形，同时可加工多件。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提出一种半导体水冷环零件加工工艺方法，具体为适用于仅单面设置水道槽的半导体水冷环零件的加工过程，可有效减小焊接变形，焊接后无需增加矫形工序，且可同时加工多件，提高生产效率。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：
[0006]一种半导体水冷环零件加工工艺方法，所述半导体水冷环零件包含水冷环主体和一个盖板两部分，主体上开有环形槽特征，盖板置于槽内，通过焊接方式形成密封的水道结构。加工工艺方法包括两次机加工和一次焊接，第一次机加工分别加工水冷环主体与盖板，并在水冷环主体上加工出两个环形槽特征，主体厚度尺寸需大于零件厚度尺寸的2倍。焊接时在水冷环主体两个环形槽内均装入盖板，分别焊接正、反两面。第二次机加工将焊接后的零件在主体厚度方向中心位置采用线切割方式切开，形成两个水冷环零件，再逐一加工零件上的其余特征，如孔、槽、去余量。
[0007]在焊接过程中，采用双面焊接可有效控制焊接变形，且此时零件厚度是产品零件厚度的2倍，整体刚性好，进一步减小了焊接变形，能够满足零件尺寸精度需求。焊接后无需增加矫形工序，零件经过第二次机加工由一件切割成两件，可同时切割多件，可提高整体生产效率。
[0008]本专利技术的有益效果：
[0009]1、本专利技术适用于单面设置水道槽的半导体水冷环零件的加工过程，工艺过程简单，便于加工实施。
[0010]2、本专利技术焊接时零件厚度较大，且可双面焊接，能有效减小焊接变形，降低焊接对
零件尺寸精度的影响，无需焊接后矫形，能够满足零件尺寸精度需求。
[0011]3、本专利技术加工过程中无需矫形工序，且可同时加工多件，可提高整体生产效率。
附图说明
[0012]图1为本专利技术的第一次机加工水冷环主体和盖板示意图。
[0013]图2为本专利技术的第一次机加工水冷环主体和盖板剖视图。
[0014]图3为本专利技术的盖板示意图。
[0015]图4为本专利技术的零件切割示意图。
具体实施方式
[0016]为了使本专利技术的目的、技术方案及优势更加清晰，下面结合附图1
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4及具体实施例对本专利技术做进一步详细说明。
[0017]一种单面设置水道槽的不锈钢半导体水冷环零件，包括水冷环主体与盖板两部分，主体上表面开有环形槽，盖板置于环形槽内通过焊接方式连接，形成密封水道槽，零件整体厚度为20mm；零件加工工艺包括两次机加工和一次焊接过程。
[0018]第一次机加工分别加工水冷环主体与盖板，在水冷环主体上、下两面均加工出两个环形槽特征，主体厚度为45mm。
[0019]焊接时在水冷环主体上、下两个环形槽内均装入盖板，分别焊接正、反两面，焊接方法采用激光焊。
[0020]第二次机加工将焊接后的零件在主体厚度方向中心位置采用线切割方式切开，如图4所示，形成两个水冷环零件，再分别加工零件上的其余特征，如孔、槽、去余量等。
[0021]在焊接过程中，零件厚度较大，是产品零件厚度的2倍，整体刚性好，且采用双面焊接，能够有效减小焊接变形，焊接后无需增加矫形工序。零件经过第二次机加工由一件切割成两件，可同时切割多件，可提高整体生产效率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体水冷环零件加工工艺方法，半导体水冷环零件包含水冷环主体和一个盖板两部分，其特征在于，主体上开有环形槽特征，盖板置于环形槽内，通过焊接方式形成密封的水道结构；加工方法包括两次机加工和一次焊接，第一次机加工分别加工水冷环主体与盖板，并在水冷环主体上加工出两个环形槽特征，焊接时装配焊接两个盖板；第二次机加工将焊接后的零件在主体厚度方向中心位置采用线切割方式切开，形成两个水冷环零件。2.根据权利要求1所述的一种半导体水冷环零件加工工艺方法，其特征在于：所述第一次机加工在水冷环主体上正、反两面分别加工出一个环形槽特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝影，韦宝权，李生智，张庆锋，王通，郝运，庄园，
申请(专利权)人：沈阳富创精密设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：