用于温度临界地接合两个构件层的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于将具有恒定的第一材料厚度的导电的第一构件层(103、301)与具有恒定的第二材料厚度的第二构件层(105、303)温度临界地接合的方法(100)，其中，在第二构件层(105、303)处布置有至少一个电子的部件，所述电子的部件的临界温度处在第一构件层(103、301)和第二构件层(105、303)的熔点之下。所述方法(100)包括下列步骤：

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于温度临界地接合两个构件层的方法和装置

技术介绍

[0001]在接合温度临界的构件的、即熔点低于有待接合的层的熔点的构件所具有的材料时，需要限制到有待接合的层中的能量输入，以避免温度临界的构件受损。
[0002]例如使用超声方法用于将铜制的电源连接器接合在印制电路板上，在印制电路板上布置有温度临界的构件、像例如电容器和/或处理器。
[0003]但用于接合构件的超声方法对有待接合的构件的刚性和它们的表面质量具有高要求，因而当前仅能借助超声方法接合宽度在2mm内的电源连接器。
[0004]此外已知一些钎焊方法，在钎焊方法中施加软钎焊剂，其熔化温度低于相应的温度临界的电子构件的临界温度。
[0005]此外还已知用于激光焊接材料对的方法，在所述方法中，通过在能量输入和接合部位之间的局部的间距来最小化能量输入。

技术实现思路

[0006]在所介绍的专利技术的范畴内，提出了一种用于温度临界地接合的方法、一种接合装置和一种半导体元件。本专利技术的进一步的特征和细节由相应的从属权利要求、说明书和附图得出。在此，结合按本专利技术的方法说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.用于将具有恒定的第一材料厚度的导电的第一构件层(103、301)与具有恒定的第二材料厚度的第二构件层(105、303)温度临界地接合的方法(100)，其中，在第二构件层(105、303)处布置有至少一个电子的部件，所述电子的部件的临界温度处在第一构件层(103、301)和第二构件层(105、303)的熔点之下，并且其中，所述方法(100)包括下列步骤：
‑
将第一构件层(103、301)无间隙地布置在第二构件层(105、303)上方，
‑
使激光束(101)以恒定的功率沿着第一构件层(103、301)伴随焊接进给运动，焊接进给促使形成第一构件层(103、301)的材料通过激光束(101)的能量输入部分熔化直至第二构件层(105、303)，并且通过能量输入仅在第二构件层(105、303)的表面区域(111、307)中的材料发生熔化。2.按照权利要求1所述的方法(100)，其特征在于，所述焊接进给至少为800mm/s。3.按照权利要求1或2所述的方法(100)，其特征在于，所述激光束(101)用来提供到所述第一构件层(103、301)和所述第二构件层(105、303)中的能量输入的一个面的横截面最多为75μm、特别是最多为50μm或者最多为40μm。4.按照前述权利要求中任一项所述的方法(100)，其特征在于，所述第一构件层(101、301)具有至少80μm、特别是至少100μm和最多200μm的材料厚度，和/或所述第二构件层(105、303)的表面区域(111、307)具有最多50μm、特别是最多35μm的材料厚度。5.按照前述权利要求中任一项所述的方法(100)，其特征在于，所述第一构件层(101、301)和/或所述第二构件层(105、303)的表面区域(111、307)至少部分由铜和/或铝构成。6.按照前述权利要求中任一项所述的方法(100)，其特征在于，所述第二构件层(105、303)的表面区域(111、307)被至少一个部件包围，并且所述至少一个部...

【专利技术属性】
技术研发人员：C，
申请(专利权)人：罗伯特，
类型：发明
国别省市：