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本发明涉及一种用于将具有恒定的第一材料厚度的导电的第一构件层(103、301)与具有恒定的第二材料厚度的第二构件层(105、303)温度临界地接合的方法(100)，其中，在第二构件层(105、303)处布置有至少一个电子的部件，所述电子的部...
该专利属于罗伯特所有，仅供学习研究参考，未经过罗伯特授权不得商用。

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