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本发明公开了一种半导体水冷环零件加工工艺方法，半导体水冷环零件包含水冷环主体和一个盖板两部分，主体上开有环形槽特征，盖板置于环槽内，通过焊接方式形成密封的水道结构，加工方法包括两次机加工和一次焊接。其中，第一次机加工分别加工水冷环主体与盖板...
该专利属于沈阳富创精密设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳富创精密设备股份有限公司授权不得商用。

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