一种光模块调试系统和方法技术方案

本发明专利技术公开了一种光模块调试系统和方法，其中，系统包括：上位机、转接模块和光模块，光模块包括MCU单元和至少一个从属芯片；上位机用于输出上位机指令，上位机指令通过转接模块传输至MCU单元，MCU单元用于实时复制上位机指令，并同时输出跟随上位机指令至任意从属芯片，任意从属芯片执行跟随上位机指令；任意从属芯片还用于输出芯片反馈指令，芯片反馈指令传输至MCU单元，MCU单元还用于实时复制芯片反馈指令，并同时输出跟随反馈指令至转接模块，由转接模块传输跟随反馈指令至上位机。无需使用飞线，避免了对光模块的损坏，该调试系统和方法具有普适性，并且成本低。并且成本低。并且成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块调试系统和方法


[0001]本专利技术涉及光模块调试
，尤其涉及一种光模块调试系统和方法。

技术介绍

[0002]在大数据、云计算、人工智能等新兴互联网技术的应用中，为了满足巨量的数据高速传输，通常都会使用光通信技术，光模块通过光电转换的方式实现数据收发功能，是光通信领域中关键器件之一。
[0003]为实现光电转换功能，光模块内设置有多种芯片，如MCU(MicrocontrollerUnit:微控制单元)、激光驱动器、光电探测器、限幅放大器、数字信号处理器等等，在光模块正常使用时，MCU对其他芯片进行控制主要是通过I2C(Inter
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IntegratedCircuit)通信的方式实现，即MCU的I2C引脚通过电路连接到其他芯片的I2C引脚，此时MCU作为主机，其他芯片作为从机，通过I2C通信协议，MCU对其他芯片进行数据读写。而在光模块生产过程中，模块组装完成后，由于各芯片的电参数并非最佳应用值，需要对各芯片进行调试来确定各电参数的最佳应用值。通常每个芯片的厂家会提供各自的上位机软件和转接模块以供使用者对芯片参数进行直连式调测。但由于每个芯片均已封装到光模块的电路板上，因此现行的调试主要采用飞线的方式，具体是将两根导线的一端分别焊接到芯片的I2C引脚上，另一端分别对应插接到转接模块上，转接模块再连接到装有上位机软件的计算机，从而能够在光模块进行模拟工作时，实时的调试各芯片的相关电参数。但由于调试的反复性，需要对芯片I2C引脚多次焊接和拆除飞线，此方式不仅费时费力，还容易造成光模块电路板的高频性能降低，严重时会导致电路板报废。
[0004]一方面，MCU无法直接从转接模块接收调测参数进而对各芯片进行电参数修改，只能采用飞线调试，但飞线调试的方式效率低，影响电路板性能，导致大量浪费和高成本。另一方面，若要实现MCU从转接模块接收参数，需要针对每个厂家的转接模块进行单独处理，完成不同类型的数据的接收、处理(打包)、发送到芯片，破译编程工作量大,人力和时间成本高。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种光模块调试系统和方法，以解决相关技术中频繁使用飞线来调试光模块对光模块造成的损坏，以及MCU与转接模块无法直接匹配应用所带来的破译编程工作量大的问题。
[0006]为解决上述问题，本专利技术一方面实施例提出了一种光模块调试系统，包括：
[0007]上位机、转接模块和光模块，所述光模块包括MCU单元和至少一个从属芯片；
[0008]其中，所述MCU单元与所述转接模块之间、所述MCU单元与任意所述从属芯片之间电连接，并均通过I2C协议通信；所述上位机与所述转接模块之间通过串行总线连接，进行串口通信；
[0009]所述上位机用于输出上位机指令，所述上位机指令通过所述转接模块传输至所述
MCU单元，所述MCU单元用于实时复制所述上位机指令，并同时输出跟随上位机指令至任意所述从属芯片，任意所述从属芯片执行所述跟随上位机指令；
[0010]任意所述从属芯片还用于输出芯片反馈指令，所述芯片反馈指令传输至所述MCU单元，所述MCU单元还用于实时复制所述芯片反馈指令，并同时输出跟随反馈指令至所述转接模块，由所述转接模块传输所述跟随反馈指令至所述上位机。
[0011]可选地，所述上位机指令和所述芯片反馈指令均包括周期和/或非周期性的电平信号，所述电平信号包括高电平信号和/或低电平信号。
[0012]可选地，所述MCU单元包括第一数据引脚、第一时钟引脚、第二数据引脚、第二时钟引脚；任意所述从属芯片均包括第三数据引脚、第三时钟引脚；所述转接模块包括第四数据引脚、第四时钟引脚；
[0013]其中，所述第一数据引脚与所述第四数据引脚电连接，所述第一时钟引脚与所述第四时钟引脚电连接，所述第二数据引脚与所述第三数据引脚电连接，所述第二时钟引脚与所述第三时钟引脚电连接。
[0014]可选地，所述上位机输出控制指令时，所述第二数据引脚的电平信号复制所述第一数据引脚的电平信号；
[0015]所述上位机接收所述跟随反馈指令时，所述第一数据引脚的电平信号复制所述第二数据引脚的电平信号。
[0016]为解决上述问题，本专利技术实施例提出了一种光模块调试方法，基于本专利技术任一实施例所述的光模块调试系统实现，所述光模块调试方法包括以下步骤：
[0017]检测所述MCU单元的第一时钟引脚的电平信号；
[0018]当所述第一时钟引脚的电平信号为低电平时，判断所述MCU单元与所述从属芯片是否处于释放状态，若否，则所述MCU单元实时复制所述芯片反馈指令，并同时输出跟随反馈指令至所述转接模块；返回检测所述MCU单元的第一时钟引脚的电平信号的步骤；
[0019]若是，则判断所述MCU单元与所述上位机之间是否处于释放状态，若否，则所述MCU单元实时复制所述上位机指令，并同时输出跟随上位机指令至任意所述从属芯片，返回检测所述MCU单元的第一时钟引脚的电平信号的步骤，若是，保持所述MCU单元与所述上位机、所述MCU单元与所述从属芯片之间的释放状态，返回检测所述MCU单元的第一时钟引脚的电平信号的步骤。
[0020]可选地，当所述第一时钟引脚的电平信号为高电平时，判断所述MCU单元与所述从属芯片是否处于释放状态，若是，则设置所述MCU单元与所述上位机之间为释放状态；
[0021]若否，则所述MCU单元实时复制所述上位机指令，并同时输出跟随上位机指令至任意所述从属芯片，返回检测MCU单元的第一时钟引脚的电平信号的步骤。
[0022]可选地，当所述第一时钟引脚的电平信号为低电平时，判断所述MCU单元与所述从属芯片是否处于释放状态包括：
[0023]检测所述MCU单元的第二数据引脚的电平信号；
[0024]当所述第二数据引脚的电平信号为高电平时，所述MCU单元与所述从属芯片之间处于释放状态；
[0025]当所述第二数据引脚的电平信号为低电平时，所述MCU单元与所述从属芯片之间处于未释放状态。
[0026]可选地，当所述MCU单元与所述从属芯片之间处于释放状态时，判断所述MCU单元与所述上位机之间是否处于释放状态包括：
[0027]检测所述MCU单元的第一数据引脚的电平信号；
[0028]当所述第一数据引脚的电平信号为高电平时，所述MCU单元与所述从属芯片之间处于释放状态；
[0029]当所述第一数据引脚的电平信号为低电平时，所述MCU单元与所述从属芯片之间处于未释放状态。
[0030]可选地，当所述第一时钟引脚的电平信号为高电平时，判断所述MCU单元与所述从属芯片是否处于释放状态包括：
[0031]检测所述MCU单元的第二数据引脚的电平信号；
[0032]当所述第二数据引脚的电平信号为高电平时，所述MCU单元与所述从属芯片之间处于释放状态；
[0033]当所述第二数据引脚的电平信号为低电平时，所述MCU单元与所述从属芯片之间处于未释放状态。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块调试系统，其特征在于，包括：上位机、转接模块和光模块，所述光模块包括MCU单元和至少一个从属芯片；其中，所述MCU单元与所述转接模块之间、所述MCU单元与任意所述从属芯片之间电连接，并均通过I2C协议通信；所述上位机与所述转接模块之间通过串行总线连接，进行串口通信；所述上位机用于输出上位机指令，所述上位机指令通过所述转接模块传输至所述MCU单元，所述MCU单元用于实时复制所述上位机指令，并同时输出跟随上位机指令至任意所述从属芯片，任意所述从属芯片执行所述跟随上位机指令；任意所述从属芯片还用于输出芯片反馈指令，所述芯片反馈指令传输至所述MCU单元，所述MCU单元还用于实时复制所述芯片反馈指令，并同时输出跟随反馈指令至所述转接模块，由所述转接模块传输所述跟随反馈指令至所述上位机。2.根据权利要求1所述的光模块调试系统，其特征在于，所述上位机指令和所述芯片反馈指令均包括周期和/或非周期性的电平信号，所述电平信号包括高电平信号和/或低电平信号。3.根据权利要求1所述的光模块调试系统，其特征在于，所述上位机指令包括写入指令和读取指令；所述芯片反馈指令包括芯片确认指令和信息指令。4.根据权利要求1所述的光模块调试系统，其特征在于，所述MCU单元包括第一数据引脚、第一时钟引脚、第二数据引脚、第二时钟引脚；任意所述从属芯片均包括第三数据引脚、第三时钟引脚；所述转接模块包括第四数据引脚、第四时钟引脚；其中，所述第一数据引脚与所述第四数据引脚电连接，所述第一时钟引脚与所述第四时钟引脚电连接，所述第二数据引脚与所述第三数据引脚电连接，所述第二时钟引脚与所述第三时钟引脚电连接。5.根据权利要求4所述的光模块调试系统，其特征在于，所述上位机输出上位机指令时，所述第二数据引脚的电平信号复制所述第一数据引脚的电平信号；所述上位机接收所述跟随反馈指令时，所述第一数据引脚的电平信号复制所述第二数据引脚的电平信号。6.一种光模块调试方法，其特征在于，基于如权利要求5所述的光模块调试系统实现，所述光模块调试方法包括以下步骤：检测所述MCU单元的第一时钟引脚的电平信号；当所述第一时钟引脚的电平信号为低电平时，判断所述MCU单元与所述从属芯片是否处于释放状态，若否，则所述MCU单元实时复制所述芯片反馈指令，并同时输出跟随反馈指令至所述转接模块；返回检测所述MCU单元的第一时钟引脚的电平信号的步骤；若是，则判断所述MCU单元与所述上位机之间是否处于释放状态，若否，则所述MCU单元实时复制所述上位机指令，并同时输出跟随上位机指令至任意所述从属芯片，返回检测所述MCU单元的第一时钟引脚的电平信号的步骤，若是，保持所述MCU单元与所述上位机、所述MCU单元与所述从属芯片之间的释放状态，返回检测所述MCU单元的第一时钟引脚的电平信号的步骤。7.根据权利要求6所述的光模块调试方法，其特征在于，还包括：当所述第一时钟引脚的电平信号为高电平时，判断所述MCU单元与所述从属芯片是否处于释放状态，若是，则设
置所述MCU单元与所述上位机之间为释放状态；若否，则所述MCU单元实时复制所述上位机指令，并同时输出跟随上位机指令至任意所述从属芯片，返回检测MCU单元的第一时钟引脚的电平信号的步骤。8.根据权利要求6所述的光模块调试方法，其特征在于，当所述第一时钟引脚的电平信号为低电平时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳继伟，王忠伍，洪小刚，
申请(专利权)人：光彩芯辰浙江科技有限公司，
类型：发明
国别省市：