天线振子加工工艺及天线振子制造技术

本发明专利技术涉及一种天线振子加工工艺及天线振子，包括获得基材，基材的第一表面具有立体线路结构；在基材的所有外表面喷涂阻镀胶层；去除立体线路结构表面的阻镀胶层；基于物理气相沉积技术在基材的第一表面沉积金属线路镀层，金属线路镀层至少全面覆盖立体线路结构表面，获得天线振子本体；金属线路镀层为铜银合金层；去除天线振子本体外表面的阻镀胶层，获得天线振子。采用物理气相沉积技术在基材的表面镀设金属线路镀层，更为环保，并配合喷涂阻镀胶层，使金属线路表面光滑平整，光洁度高，致密性好，导电性好，满足天线发射和接收性能的需求，工艺流程简单、生产效率高。金属线路镀层为铜银合金层、热膨胀系数低，解决传统天线振子线路断路问题。子线路断路问题。子线路断路问题。

【技术实现步骤摘要】
天线振子加工工艺及天线振子


[0001]本专利技术涉及通讯设备制造
，尤其是指天线振子加工工艺及天线振子。

技术介绍

[0002]天线振子是天线上的重要元器件之一，具有导向和放大电磁波的作用，使天线接收到的电磁信号更强。随着天线的尺寸不断缩小，天线振子的尺寸也随之缩小。因此，对于天线振子的加工工艺与精度要求也不断提高。天线振子的尺寸、表面精度或者振子上的线路稍有偏差，则会导致各种不良效果的产生。
[0003]现有天线振子在进行生产加工时，需要在振子的表面制作立体金属线路。在制作立体金属线路时，传统的方法为采用如LDS(Laser Direct structuring、简称LDS，激光电路构建)、LAP(Laser Activating Plating、简称LAP，激光活化后金属镀)、LRP(Laser Restructuring Printing、简称LRP，激光重构印刷)、LSC(Laser Structuring Coating、简称LSC，激光表面涂敷)等工艺对于塑胶材料表面进行物理或者化学粗化，存在以下问题：(1)不环保；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线振子加工工艺，其特征在于，包括：S1、获得基材，所述基材的第一表面具有立体线路结构；S2、在所述基材的所有外表面喷涂阻镀胶层；S3、去除所述立体线路结构表面的所述阻镀胶层；S4、基于物理气相沉积技术在所述基材的第一表面沉积金属线路镀层，且所述金属线路镀层至少全面覆盖所述立体线路结构表面，获得天线振子本体；其中，所述金属线路镀层为铜银合金层；S5、去除所述天线振子本体外表面的所述阻镀胶层，获得天线振子。2.根据权利要求1所述的天线振子加工工艺，其特征在于：所述金属线路镀层，金属铜占铜银合金的比例的区间为45％
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60％。3.根据权利要求1所述的天线振子加工工艺，其特征在于，步骤S1中，获得基材的步骤包括：S11、成型基材粗胚；S12、基于CNC在所述基材粗胚的表面加工所述立体线路结构，获得所述基材；或者获得基材的步骤包括：S13、基于开模注塑技术获得具有所述立体线路结构的所述基材。4.根据权利要求1或3所述的天线振子加工工艺，其特征在于：所述基材的材料为SPS+30％GF塑胶材料。5.根据权利要求1或2所述的天线振子加工工艺，其特征在于，步骤S4中，所述物理气相沉积技术为真空溅射镀膜技术；其中，所述真空溅射镀膜技术的加热温度为100℃

【专利技术属性】
技术研发人员：王咏，蔡光新，
申请(专利权)人：苏州同拓光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：