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本发明涉及一种天线振子加工工艺及天线振子，包括获得基材，基材的第一表面具有立体线路结构；在基材的所有外表面喷涂阻镀胶层；去除立体线路结构表面的阻镀胶层；基于物理气相沉积技术在基材的第一表面沉积金属线路镀层，金属线路镀层至少全面覆盖立体线路结...
该专利属于苏州同拓光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州同拓光电科技有限公司授权不得商用。

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