一种天线结构和电子设备制造技术

本申请实施例提供一种天线结构和电子设备，天线结构包括基板，基板包括相对的第一面和第二面，第一面上设置有至少一个第一金属层，第二面上设置有至少一个第二金属层。基板上设置有金属过孔，第一金属层和第二金属层通过金属过孔电连接。每个第一金属层的一端与馈电点电连接，每个第一金属层的另一端设置有辐射体。这样辐射体可以通过在第一金属层上进行裁减或切割而制成，第一金属层为平面状结构，其厚度较薄，可以方便辐射体的加工制作，有助于降低天线结构的加工难度，提高生产效率，从而有效降低天线结构的生产成本。而有效降低天线结构的生产成本。而有效降低天线结构的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种天线结构和电子设备


[0001]本专利技术涉及天线结构
，尤其涉及一种天线结构和电子设备。

技术介绍

[0002]基站天线是基站设备与终端用户之间的信息能量转换器，基站天线可以用于发射信号和接收信号，以实现终端设备与主设备之间电磁波信号的传输。其中，信号发射是指将调制后的射频电流能量经基站天线转换为电磁波能量，并以一定的强度向预定区域辐射出去。接收信号是指用户信息经调制后的电磁波能量，有基站天线接收，有效的转换为射频电流能量，传输至主设备。
[0003]天线性能的好还，直接影响移动通信的质量，目前，天线的结构通常为基于波导(波导是指定向引导电磁波的结构)设计的喇叭天线，该喇叭天线包括四个呈锥形的侧壁，四个侧壁依次首尾连接，以形成呈喇叭状结构的天线。电磁波信号可以通过喇叭天线的末端向外发射或接收。
[0004]然而，上述的天线结构加工难度较高，增加了天线的生产成本。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种天线结构和电子设备，以解决现有天线结构的加工难度较高，增加了天线的成产成本的问题。
[0006]本申请实施例第一方面提供一种天线结构，包括基板，所述基板包括相对的第一面和第二面，所述第一面上设置有至少一个第一金属层，所述第二面上设置有至少一个第二金属层；
[0007]所述基板上设置有金属过孔，所述第一金属层和所述第二金属层通过所述金属过孔电连接；
[0008]每个所述第一金属层的一端与馈电点电连接，每个所述第一金属层的另一端设置有辐射体。
>[0009]在本申请中，辐射体可以通过在第一金属层上进行裁减或切割而制成，第一金属层为平面状结构，其厚度较薄，可以方便辐射体的加工制作，有助于降低天线结构的加工难度，提高生产效率，从而有效降低天线结构的生产成本。
[0010]在一种可能实现的方式中，每个所述第一金属层包括依次连接的第一传输区、第二传输区和第三传输区；
[0011]所述第一传输区与所述馈电点电连接，所述金属过孔位于所述第二传输区上，所述第三传输区与所述辐射体电连接。这样馈电点上的信号可以依次通过第一传输区、第二传输区和第三传输区传输至辐射体上，并通过辐射体向外辐射。相应的，在辐射体接收到来自空间的电磁波信号后，可以将其转换为电信号，并依次通过第三传输区、第二传输区和第一传输区传输至馈电点，再由馈电点传输至接收机。
[0012]在一种可能实现的方式中，沿所述馈电点至所述辐射体的方向，所述第一传输区
的宽度逐渐增大。随着第一传输区的宽度逐渐增大，其对应的阻抗也逐渐增加，这样第一传输区与第二传输区电连接后，第二传输区的宽度也较大，可以使第一传输区与第二传输区实现阻抗匹配。使辐射体与接收机(或发射机)之间的传输功率最大化，能够有效降低功率损耗，从而有效提高天线结构的传输效率，提高终端设备与主设备之间信号传输的稳定性和可靠性。
[0013]在一种可能实现的方式中，沿所述馈电点至所述辐射体的方向，所述第三传输区的宽度逐渐较小。第三传输区与第二传输区连接的一端的宽度较大，可以实现与第二传输区之间的阻抗匹配。而辐射体的结构较小，而随着第三传输区的宽度逐渐减小，其阻抗也逐渐减小，这样可以使第三传输区与辐射体之间实现阻抗匹配。能够减少或避免第三传输区的阻抗过大而影响与辐射体之间的信号传输，有利于提高第三传输区与辐射体之间信号的传输效率，使辐射体与接收机(或发射机)之间的传输功率最大化，从而有效降低功率损耗，提高天线结构的传输功率，提升终端设备与主设备之间信号传输的稳定性和可靠性。
[0014]在一种可能实现的方式中，所述辐射体包括第一辐射体和第二辐射体；
[0015]所述第一辐射体和所述第二辐射体之间具有导电段，所述第一辐射体和所述第二辐射体通过所述导电段电连接；
[0016]每个所述第一金属层的另一端与所述第一辐射体电连接。辐射体可以通过第一辐射体和第二辐射体向外辐射电磁波信号，以提高信号辐射的强度，从而有效提高天线结构的工作性能。
[0017]在一种可能实现的方式中，所述第一辐射体的工作频段为第一频段，所述第二辐射体的工作频段为第二频段，所述第一频段和所述第二频段为不同的工作频段。当电流信号从馈电点依次通过第一传输区、第二传输区和第三传输区并传输至辐射体后，第一辐射体可以将电流信号转换为其对应的第一频段的电磁波信号，并向外辐射出去。第二辐射体可以将电流信号转换为其对应的第二频段的电磁波信号，并向外辐射出去。这样可以实现天线结构为双频天线，有利于提高天线结构覆盖的带宽。
[0018]在一种可能实现的方式中，所述金属过孔为基片集成波导。基片集成波导易于加工成型，且成本较低，有利于提高天线结构的生产效率，降低天线结构的生产成本。而且，基片集成波导易于与平面电路集成，有利于提高第一金属层与第二金属层之间信号的传输效率。
[0019]在一种可能实现的方式中，所述第一金属层的数量为多个，各个所述第一金属层的所述第二传输区相连；
[0020]每个所述第一金属层的所述第三传输区的一端设有所述辐射体，多个所述第一金属层对应的各个所述辐射体之间具有间隔；
[0021]多个所述第一金属层和多个所述第一金属层对应的各个所述辐射体均沿弧形方向排布。这样可以使天线结构的辐射面呈弧形，能够使天线结构与载体之间实现共形，有利于提高天线结构与载体之间的贴合度，降低天线结构与载体自身结构和动力学特性的影响，提高天线结构与载体连接的可靠性和稳定性。
[0022]而且，沿弧形排布的辐射体，使天线结构的辐射面呈弧形，可以使天线结构实现多个方向的信号辐射和信号接收，有利于提高天线结构的覆盖范围，从而有效提高天线结构发射和接收信号的性能。
[0023]在一种可能实现的方式中，多个所述第一金属层和各个所述辐射体沿弧形方向排布，且所述天线结构呈扇形结构。以使天线结构与载体之间实现共形，有利于提高天线结构与载体之间的贴合度，降低天线结构与载体自身结构和动力学特性的影响，提高天线结构与载体连接的可靠性和稳定性。
[0024]而且，呈扇形结构的天线结构还可以在其圆心角对应的范围内实现对信号的发射和接收，能够有效提高天线结构的覆盖范围，从而有效提高天线结构发射和接收信号的性能。
[0025]在一种可能实现的方式中，多个所述第一金属层和各个所述辐射体沿圆弧方向排布，所述天线结构呈闭合的环形结构。这样可以使天线结构的辐射范围实现360
°
的全面覆盖，能够有效增加天线结构的辐射范围。
[0026]本申请实施例第二方面提供一种天线结构，一种电子设备，包括上述任一所述的天线结构。
[0027]通过使电子设备包括上述的天线结构，有助于降低电子设备的生产成本。而且，还有助于提高天线结构与电子设备之间的共形，从而有效提高天线结构与电子设备之间连接的贴合度，提高天线结构与电子设备之间连接的可靠性和稳定性，提升电子设备收发信号的稳定性。
附图说明
[0028]图1为相关技术中的一种天本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括基板，所述基板包括相对的第一面和第二面，所述第一面上设置有至少一个第一金属层，所述第二面上设置有至少一个第二金属层；所述基板上设置有金属过孔，所述第一金属层和所述第二金属层通过所述金属过孔电连接；每个所述第一金属层的一端与馈电点电连接，每个所述第一金属层的另一端设置有辐射体。2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，每个所述第一金属层包括依次连接的第一传输区、第二传输区和第三传输区；所述第一传输区与所述馈电点电连接，所述金属过孔位于所述第二传输区上，所述第三传输区与所述辐射体电连接。3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，沿所述馈电点至所述辐射体的方向，所述第一传输区的宽度逐渐增大。4.根据权利要求2或3所述的天线结构，其特征在于，沿所述馈电点至所述辐射体的方向，所述第三传输区的宽度逐渐较小。5.根据权利要求1至3任一所述的天线结构，其特征在于，所述辐射体包括第一辐射体和第二辐射体；所述第一辐射体和所述第二辐射体之间具有导电段，所述第一辐射体和所述第二辐射体通过所述导电段电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：田泽阳，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：