【技术实现步骤摘要】
一种Mini Led基板的空板测试系统及方法
[0001]本专利技术涉及Mini Led基板电性测试
,具体涉及一种Mini Led基板的空板测试系统及方法。
技术介绍
[0002]进行Mini Led基板的空板电性测试,能及早发现线路的功能缺陷,利于改善生产制程、提高产品良率及降低成本支出。当前业界进行Mini Led基板的空板电性测试,常采用的方法为移动飞针测试和通断治具测试,移动飞针测试是使用使用四到八个独立控制的探针移动到测试中的焊盘进行测试,移动飞针测试较灵活,一套设备能用在不同结构的产品中,但基于Mini Led基板线路焊盘间距小、线路连接多的特点,采用移动飞针测试的时间长效率低、工作人员操作繁琐易出错、以及由于焊盘间距过小易产生误测;通断治具测试是针对每一结构的产品研制治具,测试速度上较飞针测试快、工作人员操作简单,但一种治具不能用于多种结构的产品,治具研制成本高;另一方面,无论是移动飞针测试还是通断治具测试,都不具有存储多张Mini Led基板的测试数据进行整体直观分析的功能。需要研究一种Mini Le ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种Mini Led基板的空板测试系统,用于对封装芯片之前的Mini Led基板线路进行导通性测试,其特征在于,所述空板测试系统包括:Mini Led基板、空板测试模块及结果展示单元;所述Mini Led基板包括:含有矩阵式焊盘的基板线路,每个焊盘可独立连接到基板线路的正极和负极;所述空板测试模块包括:用于电连接到基板线路的基板连接头、和用于在基板连接头电连接到基板线路时控制进行导通性测试的控制单元;所述结果展示单元用于展示导通性测试结果。2.根据权利要求1所述的空板测试系统,其特征在于,所述基板连接头电连接到基板线路的方式包括:将基板连接头接触式连接到矩阵式焊盘的任一个角焊盘上为基板线路通电并在控制单元和基板线路之间传输连接信号。3.根据权利要求1所述的空板测试系统,其特征在于,所述导通性测试包括焊盘导通性测试和线路导通性测试。4.根据权利要求3所述的空板测试系统,其特征在于,所述焊盘导通性测试方式为:由控制单元控制测试每一个焊盘的导通性。5.根据权利要求3所述的空板测试系统,其特征在于,所述线路导通性测试方式为:由控制单元控制测试以矩阵形焊盘的任一个角焊盘为起点,以顺时针蛇形遍历线路依次接通到起点的对角焊盘;再从该起点角焊盘开始以逆时钟蛇形遍历线路依次接通到该起点角焊盘的对角焊盘。6.根据权利要求1所述的空板测试系统,其特征在于,所述结果展示单元为在空板测试模块包括的显示屏上展示导通性测试结果。7.根据权利要求6所述的空板测试系统,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜雅平,黄栋,韦存辉,吴琼,黄庆,
申请(专利权)人:深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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