测试模组及治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种测试模组及治具，测试模组包括多个弹片针及腔体组件，腔体组件由多个腔体板沿第一方向依次凹凸配合连接而成，相邻两个腔体板之间形成有沿与第一方向相垂直的第二方向并排且间隔设置的两个容置腔，弹片针可拆卸地嵌设于容置腔内；通过将腔体组件设置为分体式结构，多个腔体板通过凹凸配合，使得腔体组件结构简单，腔体板的加工简单、难度低，弹片针和腔体板嵌设、多个腔体板凹凸配合而无需其他固定结构组装成独立存在的测试模组，以使得测试模组的安装难度低、组装简单方便，生产成本较低；在电子产品迭代更新后只需更换弹片针或是增减腔体板和弹片针就可以获得所需测试模组，无需重新开模，通用性以及适配性较好。配性较好。配性较好。

【技术实现步骤摘要】
测试模组及治具


[0001]本技术涉及电路板测试设备
，特别是涉及一种测试模组及治具。

技术介绍

[0002]随着半导体技术以及通信技术的不断发展，电路板作为移动终端、集成电路、半导体器件、电池等电子产品的主要部件，其可靠性很大程度上决定了电子设备的最终性能，其测试精度的要求也越来越高。
[0003]目前，具有测试模组的治具需要对电子产品由组装到成型出产的各个电路板进行质检与测试，而测试模组的优劣性能直接影响测试效率和测试结果，现有的测试模组主要包括以下两种结构：1、多个弹片针安装在一体式的腔体板上，腔体板单一加工出多个用于分割弹片针的安装槽并配合其他结构件固定弹片针，但是一方面腔体板结构复杂、加工难度及弹片针的安装难度大，导致生产成本较高，另一方面一个腔体板只能适应设定的弹片针，在电子产品迭代更新后需要另一种测试模组时，需要重新开模制作、组装加工，通用性以及适配性较差。2、腔体板由多个单体拼接而成，每一单体固定一个弹片针，多个单体通过固定结构组合而成，固定结构可以是单独设计的结构件，但是一方面整体的测试模组结构件较多、组装流程较为繁琐，导致生产成本较高，另一方面只能够适应于设定的弹片针，同样存在通用性以及适配性较差的问题；固定结构还可以为治具的其他结构，但是测试模组无法作为一个模组独立存在，组装流程较为繁琐，导致生产成本较高。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种测试模组及治具，以使得组装较为简单方便，生产成本较低，通用性以及适配性较好。
[0005]本技术提供了一种测试模组，包括多个弹片针及腔体组件，所述腔体组件由多个腔体板沿第一方向依次凹凸配合连接而成，相邻两个所述腔体板之间形成有沿与所述第一方向相垂直的第二方向并排且间隔设置的两个容置腔，所述弹片针可拆卸地嵌设于所述容置腔内。
[0006]上述测试模组中，通过将用于容置弹片针的腔体组件设置为分体式结构，多个腔体板通过凹凸配合组合形成腔体组件，能够使得腔体组件结构简单，每一个腔体板的加工较为简单、难度较低，弹片针和腔体板之间嵌设、多个腔体板直接凹凸配合而无需其他固定结构就可以组装成一个独立存在的测试模组，以使得测试模组的组装较为简单方便，整体的生产成本较低；弹片针在容置腔内可拆卸能够在电子产品迭代更新后只需更换弹片针或是增减腔体板和弹片针就可以获得所需的另一种测试模组，无需重新开模，通用性以及适配性较好。
[0007]在其中一个实施例中，所述腔体板具有四个角部，相邻两个所述腔体板的每一所述角部上设置有一过盈配合的凹凸结构。
[0008]在其中一个实施例中，所述凹凸结构包括凹凸配合的第一通孔和第一凸块，所述
第一凸块位于一所述腔体板上且向着另一所述腔体板凸出，所述第一通孔开设于另一所述腔体板上，所述腔体板的每一所述角部上设置有一所述第一通孔和一所述第一凸块，相邻三个所述腔体板中同一所述角部上，中间所述腔体板的所述第一通孔和所述第一凸块与两侧所述腔体板的所述第一通孔和所述第一凸块的设置方式相反。
[0009]在其中一个实施例中，所述凹凸结构包括凹凸配合且形成于相邻两个所述腔体板相对表面的第一凹槽和第二凸块，所述腔体板的每一所述角部上设置有一所述第一凹槽和一所述第二凸块，所述第一凹槽和所述第二凸块沿所述第一方向位于所述腔体板的两侧。
[0010]在其中一个实施例中，所述腔体板具有四个角部，相邻三个所述腔体板中，中间所述腔体板和后一所述腔体板的一对角的两个所述角部、中间所述腔体板和前一所述腔体板的另一对角的两个所述角部分别设置有一过盈配合的凹凸结构。
[0011]在其中一个实施例中，所述凹凸结构包括凹凸配合的第二通孔和第三凸块，所述第三凸块位于一所述腔体板上且向着另一所述腔体板凸出，所述第二通孔开设于另一所述腔体板上。
[0012]在其中一个实施例中，所述腔体板沿所述第一方向的一侧开口有两个容置槽，两个所述容置槽之间形成隔离条，且分别与相邻的腔体板的侧面相配合形成所述容置腔，所述弹片针嵌设在所述容置槽内，所述容置槽在第三方向上贯穿所述腔体板，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向相垂直。
[0013]在其中一个实施例中，测试模组还包括两个限位板，两个所述限位板设于所述腔体组件沿所述第一方向的两侧，分别和与之相近的所述腔体板凹凸配合，并嵌设在治具的固定板和所述腔体板之间。
[0014]在其中一个实施例中，所述腔体板沿所述第二方向的两侧开设有第一扣手，所述第一扣手的开口朝向与之相邻的所述腔体板，和/或，所述限位板沿所述第二方向的两侧开设有第二扣手，所述第二扣手的开口朝向与之相邻的所述腔体板。
[0015]另外，本技术还提供了一种治具，包括浮动板、固定板、多个等高螺丝和多个弹簧，还包括如上述任一项技术方案所述的测试模组，所述测试模组插设于所述固定板上，多个所述弹簧设置在所述固定板上，且位于所述测试模组的四周，所述浮动板盖合在固定板上，且通过所述等高螺丝固定为一体。
[0016]在上述治具中，由于测试模组中通过将用于容置弹片针的腔体组件设置为分体式结构，多个腔体板通过凹凸配合组合形成腔体组件，能够使得腔体组件结构简单，每一个腔体板的加工较为简单、难度较低，弹片针和腔体板之间嵌设、多个腔体板直接凹凸配合而无需其他固定结构就可以组装成一个独立存在的测试模组，以使得测试模组的组装较为简单方便，整体的生产成本较低；弹片针在容置腔内可拆卸能够在电子产品迭代更新后只需更换弹片针或是增减腔体板和弹片针就可以获得所需的另一种测试模组，无需重新开模，通用性以及适配性较好；因此，在测试模组更新时只需要拆卸等高螺丝并取下浮动板和测试模组，在测试模组上更换弹片针后再组装，整个治具的生产成本较低、通用性以及适配性较好。
附图说明
[0017]图1为本技术一实施例的治具的结构示意图；
[0018]图2为本技术一实施例的治具的爆炸示意图；
[0019]图3为本技术一实施例的部分测试模组爆炸示意图；
[0020]图4为本技术另一实施例的部分测试模组爆炸示意图；
[0021]图5为本技术再一实施例的部分测试模组爆炸示意图；
[0022]图6为本技术一实施例的腔体板的结构示意图。
[0023]附图标记：
[0024]01、治具；
[0025]10、测试模组；X、第一方向；Y、第二方向；Z、第三方向；
[0026]100、弹片针；
[0027]200、腔体组件；210、腔体板；211、容置槽；212、隔离条；213、第一扣手；220、容置腔；
[0028]300、凹凸结构；310、第一通孔；320、第一凸块；330、第一凹槽；340、第二凸块；350、第二通孔；360、第三凸块；
[0029]400、限位板；410、第四凸块；420、第二扣手；
[0030]20、浮动板；30、固定板；40、等高螺丝；50、弹簧。
具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试模组，其特征在于，包括多个弹片针及腔体组件，所述腔体组件由多个腔体板沿第一方向依次凹凸配合连接而成，相邻两个所述腔体板之间形成有沿与所述第一方向相垂直的第二方向并排且间隔设置的两个容置腔，所述弹片针可拆卸地嵌设于所述容置腔内。2.根据权利要求1所述的测试模组，其特征在于，所述腔体板具有四个角部，相邻两个所述腔体板的每一所述角部上设置有一过盈配合的凹凸结构。3.根据权利要求2所述的测试模组，其特征在于，所述凹凸结构包括凹凸配合的第一通孔和第一凸块，所述第一凸块位于一所述腔体板上且向着另一所述腔体板凸出，所述第一通孔开设于另一所述腔体板上，所述腔体板的每一所述角部上设置有一所述第一通孔和一所述第一凸块，相邻三个所述腔体板中同一所述角部上，中间所述腔体板的所述第一通孔和所述第一凸块与两侧所述腔体板的所述第一通孔和所述第一凸块的设置方式相反。4.根据权利要求2所述的测试模组，其特征在于，所述凹凸结构包括凹凸配合且形成于相邻两个所述腔体板相对表面的第一凹槽和第二凸块，所述腔体板的每一所述角部上设置有一所述第一凹槽和一所述第二凸块，所述第一凹槽和所述第二凸块沿所述第一方向位于所述腔体板的两侧。5.根据权利要求1所述的测试模组，其特征在于，所述腔体板具有四个角部，相邻三个所述腔体板中，中间所述腔体板和后一所述腔体板的一对角的两个所述角部、中间所述腔体板和前一所述腔体板的另一对角的两个所述角部分别设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴云锋，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：