复合材料、散热器和半导体封装制造技术

复合材料具有多个第一层和多个第二层。第一层和第二层的数量的合计为5以上。第一层和第二层以第一层位于第一表面和第二表面的方式沿着复合材料的厚度方向交替地层叠。第一层由以铜作为主要成分的金属材料形成。第二层具有钼板和铜填料。钼板包含厚度方向上的端面即第一面和第二面以及从第一面朝向第二面贯通钼板的多个开口部。铜填料配置在开口部的内部。位于第一表面的第一层的厚度为0.025mm以上且为复合材料厚度的30％以下。与位于第一表面的第一层接触的第二层的厚度为0.05mm以上且为复合材料的厚度的35％以下。且为复合材料的厚度的35％以下。且为复合材料的厚度的35％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合材料、散热器和半导体封装


[0001]本公开内容涉及复合材料、散热器和半导体封装。本申请主张基于在2020年8月6日提交的日本专利申请特愿2020
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133776号的优先权。在该日本专利申请中记载的所有记载内容通过参考引用到本说明书中。

技术介绍

[0002]在专利文献1(日本特开2018
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18976号公报)中记载了散热衬底。在专利文献1中记载的散热衬底具有芯基材、第一热传导构件和第二热传导构件。芯基材由钼(Mo)形成。第一热传导构件和第二热传导构件由铜(Cu)形成。芯基材具有第一面和第一面的相对面即第二面。第一热传导构件和第二热传导构件分别配置在第一面和第二面上。
[0003]芯基材具有沿着从第一面朝向第二面的方向贯通芯基材的开口部。在开口部的内部配置有插入体。插入体由铜形成。现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1：日本特开2018
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18976号公报

技术实现思路

[0005]本公开内容的复合材料为板状，具有第一表面和第一表面的相对面即第二表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种复合材料，所述复合材料为具有第一表面和所述第一表面的相对面即第二表面的板状复合材料，其中，所述复合材料具有多个第一层和多个第二层，所述第一层的数量和所述第二层的数量的合计为5以上，所述第一层和所述第二层沿着所述复合材料的厚度方向交替地层叠，构成所述第一表面和所述第二表面的层为所述第一层，所述第一层由以铜作为主要成分的金属材料形成，所述第二层具有钼板和铜填料，所述钼板具有在所述厚度方向上贯通所述钼板的多个开口部，所述铜填料以填满所述开口部的内部的方式配置，构成所述第一表面的所述第一层的厚度为0.025mm以上且为所述复合材料的厚度的30％以下，与构成所述第一表面的所述第一层接触的所述第二层的厚度为0.05mm以上且为所述复合材料的厚度的35％以下，在任一个所述第二层中，所述开口部的数量在所述第一表面的每1mm2面积中为2以上且12以下，将所述开口部的平均当量圆直径除以所述第二层的厚度而得到的值为0.3以上且5.0以下。2.如权利要求1所述的复合材料，其中，将所述开口部的平均当量圆直径除以所述第二层的厚度而得到的值为1.6以上且小于5.0。3.如权利要求1或权利要求2所述的复合材料，其中，所述厚度方向的热导率在室温下为290W/m
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K以上，在温度从室温到800℃变化时与所述厚度方向正交的层内方向的线膨胀系数为9.0ppm/K以下。4.如权利要求3所述的复合材料，其中，所述复合材料的端部温度差为50℃以下。5.如权利要求1或权利要求2所述的复合材料，其中，所述厚度方向的热导率在室温下为300W/m
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K以上，在温度从室温到800℃变化时与所述厚度方向正交的层内方向的线膨胀系数为8.5ppm/K以下。6.如权利要求5所述的复合材料，其中，所述复合材料的端部温度差为40℃以下。7.如权利要求1到权利要求6中任一项所述的复合材料，其中，所述钼板具有所述厚度方向上的端面即第一面和第二面，所述第一面的所述开口部的当量圆直径的平均值和所述第二面的所述开口部的当量圆直径的平均值为0.05mm以上且0.35mm以下。8.如权利要求1到权利要求7中任一项所述的复合材料，其中，所述开口部的最小开口...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田彻，宫永美纪，近藤大介，伊藤正幸，山形伸一，
申请(专利权)人：联合材料公司，
类型：发明
国别省市：