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复合材料、散热器和半导体封装制造技术
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文档序号:37667738
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复合材料具有多个第一层和多个第二层。第一层和第二层的数量的合计为5以上。第一层和第二层以第一层位于第一表面和第二表面的方式沿着复合材料的厚度方向交替地层叠。第一层由以铜作为主要成分的金属材料形成。第二层具有钼板和铜填料。钼板包含厚度方向上的...
该专利属于联合材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过联合材料公司授权不得商用。
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