锗镜片表面划伤的修复方法技术

本申请公开一种锗镜片表面划伤的修复方法，其包括步骤：步骤一，将抛光后表面有细划痕的锗镜片放在手修磨抛机上；步骤二，设置手修磨抛机参数；步骤三，将砖石粉与酒精的配比液滴在锗镜片表面中心10

【技术实现步骤摘要】
锗镜片表面划伤的修复方法


[0001]本专利技术涉及红外光学镜片领域，具体涉及一种锗镜片表面划伤的修复方法。

技术介绍

[0002]锗镜片作为红外镜片的主要材料之一，锗透镜应用于红外成像或监控、遥测或红外分光等光学系统之中。锗镜片在红外精加工抛光、单点、镀膜工序对外光光洁度要求较高，其中抛光后镜片表面易出现细微划痕，对于细微划痕抛光需要再次返修精抛。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中存在的问题，本公开的目的在于提供一种锗镜片表面划伤的修复方法。
[0004]为了实现上述目的，本公开提供了一种锗镜片表面划伤的修复方法，其包括步骤：步骤一，将抛光后表面有细划痕的锗镜片放在手修磨抛机上；步骤二，设置手修磨抛机参数；步骤三，将砖石粉与酒精的配比液滴在锗镜片表面中心10
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20g；步骤四，将操作员的食指上包裹无尘布；步骤五，将使用无尘布包裹的食指紧贴在砖石粉与酒精的配比液的镜片中心上；步骤六，开启设定好参数的手修磨抛机，待机台轴开始转动时手指将从镜片中心部位慢慢移动到边缘，此动作可反复操作至设定时间结束，操作过程中无需用力；步骤七，手修磨抛机停止后将镜片取出，使用酒精冲洗一遍，再使用酒精将镜片擦拭干净。
[0005]在一些实施例中，在步骤一中，所述手修磨抛机选自单轴手修磨抛机和多轴手修磨抛机中的至少一种。
[0006]在一些实施例中，在步骤二中，所述手修磨抛机的参数设定为转速120r/min，时间设置10s。
[0007]在一些实施例中，在步骤三中，所述砖石粉的密度为0.25um。
[0008]在一些实施例中，在步骤三中，所述砖石粉与酒精的质量比为1：100。
[0009]本公开的有益效果如下：
[0010]本公开的方法修复良率在90％以上，降低工序的返修率；使用该工艺流程提升产品加工效益，降低了人工成本费；使用该工艺流程提升产品合格率减少，降低工序报废率。
具体实施方式
[0011]下面详细说明本申请的锗镜片表面划伤的修复方法。
[0012]本申请公开一种锗镜片表面划伤的修复方法，其包括步骤：步骤一，将抛光后表面有细划痕的锗镜片放在手修磨抛机上；步骤二，设置手修磨抛机参数；步骤三，将砖石粉与酒精的配比液滴在锗镜片表面中心10
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20g；步骤四，将操作员的食指上包裹无尘布；步骤五，将使用无尘布包裹的食指紧贴在砖石粉与酒精的配比液的镜片中心上；步骤六，开启设定好参数的手修磨抛机，待机台轴开始转动时手指将从镜片中心部位慢慢移动到边缘，此动作可反复操作至设定时间结束，操作过程中无需用力；步骤七，手修磨抛机停止后将镜片
取出，使用酒精冲洗一遍，再使用酒精将镜片擦拭干净。
[0013]在一些实施例中，在步骤一中，所述手修磨抛机选自单轴手修磨抛机和多轴手修磨抛机中的至少一种。
[0014]在一些实施例中，在步骤二中，所述手修磨抛机的参数设定为转速120r/min，时间设置10s。
[0015]在一些实施例中，在步骤三中，所述砖石粉的密度为0.25um。
[0016]在一些实施例中，在步骤三中，所述砖石粉与酒精的质量比为1：100。浓度过大产生会再次产生划伤几率变大，浓度过小修复划伤修复率变小。
[0017][测试][0018]实施例1
[0019]步骤一，将抛光后表面有细划痕的锗镜片放在手修磨抛机上；
[0020]步骤二，设置手修磨抛机参数，将手修磨抛机转速设定120r/min，时间设置10s；
[0021]步骤三，将0.25um砖石粉与酒精的配比液滴在锗镜片表面中心10g，砖石粉与酒精质量比为1∶100；
[0022]步骤四，将操作员的食指上包裹无尘布；
[0023]步骤五，将使用无尘布包裹的食指紧贴在砖石粉与酒精的配比液的镜片中心上；
[0024]步骤六，开启设定好参数的手修磨抛机，待机台轴开始转动时手指将从镜片中心部位慢慢移动到边缘，此动作可反复操作至设定时间结束，操作过程中无需用力；
[0025]步骤七，手修磨抛机停止后将镜片取出，使用酒精冲洗一遍，再使用酒精将镜片擦拭干净。
[0026]结果：镜片良率为90％。
[0027]实施例2
[0028]步骤一，将抛光后表面有细划痕的锗镜片放在手修磨抛机上；
[0029]步骤二，设置手修磨抛机参数，将手修磨抛机转速设定120r/min，时间设置10s；
[0030]步骤三，将0.25um砖石粉与酒精的配比液滴在锗镜片表面中心15g，砖石粉与酒精质量比为1∶100；
[0031]步骤四，将操作员的食指上包裹无尘布；
[0032]步骤五，将使用无尘布包裹的食指紧贴在砖石粉与酒精的配比液的镜片中心上；
[0033]步骤六，开启设定好参数的手修磨抛机，待机台轴开始转动时手指将从镜片中心部位慢慢移动到边缘，此动作可反复操作至设定时间结束，操作过程中无需用力；
[0034]步骤七，手修磨抛机停止后将镜片取出，使用酒精冲洗一遍，再使用酒精将镜片擦拭干净。
[0035]结果：镜片良率为90％。
[0036]实施例3
[0037]步骤一，将抛光后表面有细划痕的锗镜片放在手修磨抛机上；
[0038]步骤二，设置手修磨抛机参数，将手修磨抛机转速设定120r/min，时间设置10s；
[0039]步骤三，将0.25um砖石粉与酒精的配比液滴在锗镜片表面中心20g，砖石粉与酒精质量比为1∶100；
[0040]步骤四，将操作员的食指上包裹无尘布；
[0041]步骤五，将使用无尘布包裹的食指紧贴在砖石粉与酒精的配比液的镜片中心上；
[0042]步骤六，开启设定好参数的手修磨抛机，待机台轴开始转动时手指将从镜片中心部位慢慢移动到边缘，此动作可反复操作至设定时间结束，操作过程中无需用力；
[0043]步骤七，手修磨抛机停止后将镜片取出，使用酒精冲洗一遍，再使用酒精将镜片擦拭干净。
[0044]结果：镜片良率为90％。
[0045]对比例1
[0046]步骤三，将0.25um砖石粉与酒精的配比液滴在锗镜片表面中心8g；其余同实施例1。
[0047]补充结果：划伤修复率60％
[0048]对比例2
[0049]步骤三，将0.25um砖石粉与酒精的配比液滴在锗镜片表面中心5g；其余同实施例1。
[0050]补充结果：划伤修复良率60％
[0051]以上对本申请做了详尽的描述，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本申请的内容并加以实施，并不能以此限制本申请的保护范围，凡根据本申请的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本申请的包括范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锗镜片表面划伤的修复方法，其包括步骤：步骤一，将抛光后表面有细划痕的锗镜片放在手修磨抛机上；步骤二，设置手修磨抛机参数；步骤三，将砖石粉与酒精的配比液滴在锗镜片表面中心10
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20g；步骤四，将操作员的食指上包裹无尘布；步骤五，将使用无尘布包裹的食指紧贴在砖石粉与酒精的配比液的镜片中心上；步骤六，开启设定好参数的手修磨抛机，待机台轴开始转动时手指将从镜片中心部位慢慢移动到边缘，此动作可反复操作至设定时间结束，操作过程中无需用力；步骤七，手修磨抛机停止后将镜片取出，使用酒精冲洗一遍，再使用...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾迎春，彭乔，
申请(专利权)人：安徽光智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：