一种用于晶圆清洗的滚刷组件制造技术

本发明专利技术提供了一种用于晶圆清洗的滚刷组件，包括：辊筒，其表面具有多个均匀分布的出液孔；第一固定件，其配置于所述辊筒的一端并且具有连通所述辊筒的进液口；第二固定件，其配置于所述辊筒的另一端，用于在外部驱动装置的作用下致所述辊筒转动；海绵，其包覆所述辊筒的外表面并形成一体；所述辊筒内还配置有内芯，其表面具有芯孔，使得清洗液经由所述进液口流入所述内芯后，经由所述芯孔匀流后由所述出液孔排出到达所述海绵；所述芯孔沿所述内芯的圆周面上的螺旋线等距分布。本发明专利技术通过增设内芯可以有效调节清洗液在辊筒内的流速分布，使得清洗液可以沿辊筒轴向均匀排出。使得清洗液可以沿辊筒轴向均匀排出。使得清洗液可以沿辊筒轴向均匀排出。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆清洗的滚刷组件


[0001]本专利技术属于晶圆生产
，具体而言，涉及一种用于晶圆清洗的滚刷组件。

技术介绍

[0002]集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光属于晶圆制造工序，化学机械抛光是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。
[0003]晶圆进行化学机械抛光后需要进行清洗、干燥等后处理。晶圆清洗的目的是为了避免微量离子和金属颗粒对半导体器件的污染，保障半导体器件的性能和合格率。
[0004]晶圆清洗方式通常包括：滚刷清洗、兆声清洗等，其中，滚刷清洗应用较为广泛。按照晶圆的放置状态可以将滚刷清洗分为竖直滚刷清洗和水平滚刷清洗。晶圆竖直清洗装置包括槽体，槽体的内部设置有滚轮组件，以竖向支撑晶圆并带动其旋转，设置于晶圆两侧的滚刷绕其轴线滚动，以接触清洗晶圆表面，移除晶圆表面的颗粒物。
[0005]滚刷通常包括中空轴以及包覆在中空轴外周的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆清洗的滚刷组件，其特征在于，包括：辊筒，其表面具有多个均匀分布的出液孔；第一固定件，其配置于所述辊筒的一端并且具有连通所述辊筒的进液口；第二固定件，其配置于所述辊筒的另一端，用于在外部驱动装置的作用下致所述辊筒转动；海绵，其包覆所述辊筒的外表面并形成一体；所述辊筒内还配置有内芯，其表面具有芯孔，使得清洗液经由所述进液口流入所述内芯后，经由所述芯孔匀流后由所述出液孔排出到达所述海绵；所述芯孔沿所述内芯的圆周面上的螺旋线等距分布。2.如权利要求1所述的用于晶圆清洗的滚刷组件，其特征在于，所述内芯包括前端、主体和后端，所述前端与所述主体之间形成有梯形截面的台阶结构。3.如权利要求2所述的用于晶圆清洗的滚刷组件，其特征在于，所述前端的靠近所述台阶结构的边沿处并且/或者所述台阶结构的表面配置有出水孔。4.如权利要求3所述的用于晶圆清洗的滚刷组件，其特征在于，所述出水孔的至少一部分形成为斜孔，其与所述主体的周线形成30
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【专利技术属性】
技术研发人员：曹自立，姚福聪，李长坤，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：