热硬化型防焊膜组合物制造技术

本发明专利技术提供一种热硬化型防焊膜组合物，适用于可挠式印刷电路板，包括（ａ）５０～１００重量份环氧树脂，且该环氧树脂至少包括一如式（Ｉ）或式（ＩＩ）所示的脂肪族聚酯改性的环氧树脂，其中Ｒ１与Ｒ２是各自独立的为Ｃ６－３８的饱和或未饱和碳链，Ｒ３为醚基、苯环、Ｃ６－３８杂环或Ｃ６－３８饱和碳链，ｎ为１～１０的整数，且脂肪族聚酯改性的环氧树脂的重量平均分子量为１０００～５０００；（ｂ）１～１０重量份硬化剂；以及（ｃ）１～１０重量份催化剂。?式Ｉ?式ＩＩ

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种防焊膜组合物，特别涉及一种用于可挠式印刷电路板的热硬化型防焊膜组合物。
技术介绍
软性印刷电路板具有挠曲性，可配合电子产品轻、薄、短、小的需求，广泛地应用在航天、电机、机械、汽车、电子等各种产业中。由于软性印刷电路板上的铜线容易受外在环境影响而氧化，因此需要一层类似焊锡屏蔽(SolderMask)功能的保护膜来防止铜线氧化，焊锡屏蔽(也称绿漆)是一种由环氧树脂组成的油墨，其成膜后太脆且挠曲性不佳，因此不适用于高挠曲性的软性印刷电路板。 传统上软性印刷电路板所使用的保护膜材料为含有一层环氧树脂(印oxy)接着剂的聚亚酰胺(PI)保护膜或是压克力系保护膜，当此种材料应用于无接着剂的铜箔积层板时，将会造成材料结构的不对称，使得软性基板的挠曲性(flexibility)不佳，此外，因为接着剂层的耐热性差且收縮大，会导致软性基板的耐热性质及尺寸稳定性变差。另外，当应用于覆晶薄膜(chip on flex，简称COF)产品时，需要将软性印刷电路板弯折并定形，而传统含有接着剂层的PI保护膜太过刚硬，于软性印刷电路板弯折时恢复力大不易定形，因此无法应用于COF产品上。 另一种用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热硬化型防焊膜组合物，其是适用于一可挠式印刷电路板，包括：　　（ａ）５０～１００重量份环氧树脂，且所述环氧树脂至少包括一脂肪族聚酯改性的环氧树脂，如式（Ⅰ）或式（Ⅱ）所示：　　＊＊＊　式Ⅰ　　＊＊＊　式Ⅱ　　其中Ｒ↓［１］与Ｒ↓［２］是各自独立的为Ｃ↓［６－３８］的饱和或未饱和碳链，Ｒ↓［３］为醚基、苯环、Ｃ↓［６－３８］杂环或Ｃ↓［６－３８］饱和碳链，ｎ为１～１０的整数，且所述脂肪族聚酯改性的环氧树脂的重量平均分子量为１０００～５０００；　　（ｂ）１～１０重量份硬化剂；以及　　（ｃ）１～１０重量份催化剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志龙，蔡政禹，刘淑芬，金进兴，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]