硅凝胶负压导流贴制造技术

本实用新型专利技术涉及一种导流贴，包括贴胶层，贴胶层的表面为PU膜材质，且其四周下方内部开设有入胶仓，贴胶层的底部连接有启胶组件，入胶仓的底部开设有若干用于输出硅凝胶胶体的胶孔，贴胶层的中部设有无纺布，且无纺布内部开设有加固孔，加护孔的顶部连接有加固组件。本实用新型专利技术通过利用贴胶层的表面为PU膜材质，令贴胶层便于排气，利用启胶组件，令硅凝胶胶体可流动至贴胶层四周下方内部开设的入胶仓的内部，再通过胶孔，令硅凝胶胶体可流动至贴胶层的底部，利用贴胶层中部设有的无纺布中开设的加固孔，令加固组件可连接在加固孔的顶部，达到加固引流管的作用，在一定程度上提升了引流效率，有利于患者的恢复。有利于患者的恢复。有利于患者的恢复。

【技术实现步骤摘要】
硅凝胶负压导流贴


[0001]本技术涉及一种导流贴，具体地说，涉及硅凝胶负压导流贴。

技术介绍

[0002]负压导流贴的原理为：通过负压海绵，透明贴膜，把伤口密封起来，接引流管接负压源持续的负压吸引，这样可以使伤口成为一个相对封闭的状态，当伤口的分泌物或者腐烂组织脱落后，可通过引流管吸出，能够防止细菌的感染；
[0003]在目前的导流贴中，多采用丙烯酸胶来将导流贴和患者皮肤进行固定，但部分人群会产生过敏的现象，长时间使用后揭开时会对皮肤造成二次伤害，且目前的导流贴在对引流管进行加固时，多采用医用胶带粘贴，很容易出现加固不稳的现象，对患者伤口内的引流带来影响，鉴于此，我们提出硅凝胶负压导流贴。

技术实现思路

[0004]本技术之目的在于解决上述缺点，并提供一种通过启胶组件将硅凝胶胶体流至贴胶层表面，便于将贴胶层的底部与患者的皮肤接触的更全面的硅凝胶负压导流贴。
[0005]将启胶组件滑动在贴胶层的底部，使硅凝胶胶体流动至贴胶层的底部，同时将引流管伸入加固组件的内部，通过弹性环转套在引流管的表面，可带动夹持臂的上端与引流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.硅凝胶负压导流贴，包括贴胶层(1)，其特征在于：所述贴胶层(1)的表面为PU膜材质，且其四周下方内部开设有入胶仓(11)，所述贴胶层(1)的底部连接有启胶组件(2)，用于将硅凝胶胶体输送至入胶仓(11)的内部，所述入胶仓(11)的底部开设有若干用于输出硅凝胶胶体的胶孔(13)；所述贴胶层(1)的中部设有无纺布，且无纺布内部开设有加固孔(12)，所述加固孔(12)的顶部连接有加固组件(3)，所述加固组件(3)用于对引流管进行加固。2.根据权利要求1所述的硅凝胶负压导流贴，其特征在于：所述启胶组件(2)包括滑动在贴胶层(1)底部的滑片(21)，所述滑片(21)顶部固定连接有滑块(24)，所述贴胶层(1)的底部开设有与滑块(24)外壁贴合的滑槽(14)，用于辅助滑片(21)滑动在贴胶层(1)的底部，所述贴胶层(1)底部远离滑片(21)的一侧连接有存胶仓(22)，所述存胶仓(22)用于存放硅凝胶胶体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，夏荣，周兵，
申请(专利权)人：思利康医用材料天长有限公司，
类型：新型
国别省市：