一种PCB振子支撑结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB振子支撑结构，包括PCB振子、支撑架以及反射板，支撑架上设有第一卡扣件和第二卡扣件，PCB振子设有与第一卡扣件卡接配合的第一卡孔，反射板设有与第二卡扣件卡接配合的第二卡孔；通过将第一卡扣件卡接至PCB振子的第一卡孔中即可实现支撑架与PCB振子的连接，通过将第二卡扣件卡接至反射板的第二卡孔中即可实现支撑架与反射板的连接，安装过程中无需额外使用紧固件，提升了装配的便捷性。配的便捷性。配的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB振子支撑结构


[0001]本技术涉及天线
，尤其涉及一种PCB振子支撑结构。

技术介绍

[0002]振子是天线的核心部件，其具有导向和放大电磁波的作用，使天线接收到的电磁信号更强。其中，PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)振子是一种在合成树脂上印制电路来实现电磁场传播的振子。现有技术在使用时，是直接将PCB振子安装在反射板上。
[0003]然而，当PCB振子的结构尺寸较大时(比如当PCB振子的频段较低时，PCB振子的结构尺寸就会变大)，若直接将PCB振子安装在反射板上，会导致在发生振动时，PCB振子的晃动幅度较大、容易弯曲，导致振子焊点被拉扯的情况出现，影响PCB振子的电气性能；为解决上述问题，现有技术中一般在PCB振子与反射板之间设置一支撑架，先将支撑架通过螺丝固定于反射板上，再将PCB振子通过螺丝固定于支撑架上，存在安装不方便的问题。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种方便安装的PCB振子支撑结构。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种PCB振子支撑结构，包括PCB振子、支撑架以及反射板，所述支撑架上设有第一卡扣件和第二卡扣件，所述PCB振子设有与所述第一卡扣件卡接配合的第一卡孔，所述反射板设有与所述第二卡扣件卡接配合的第二卡孔。
[0006]进一步的，所述第一卡扣件的数量为多个，多个所述第一卡扣件在所述支撑架上沿其高度方向等间距分布。
[0007]进一步的，所述第一卡扣件包括主体部以及两个弹性卡扣，两个所述弹性卡扣分别设于所述主体部的相对两侧并用于与所述PCB振子背离所述支撑架的一侧抵触。
[0008]进一步的，所述支撑架上还设有与所述PCB振子背离所述弹性卡扣的一侧抵触的第一弹性抵触件。
[0009]进一步的，所述支撑架的相对两侧分别设有所述第一弹性抵触件。
[0010]进一步的，所述弹性卡扣还设有第一抵触凸起，所述第一抵触凸起与所述第一卡孔的内侧壁抵触。
[0011]进一步的，所述主体部上还设有第一定位凸起，所述PCB振子还设有与所述第一卡孔连通并用于与所述第一定位凸起配合的第一定位孔。
[0012]进一步的，所述第二卡扣件包括转动轴和第二抵触凸起，所述支撑架的底部与所述转动轴的一端连接，所述第二抵触凸起与所述转动轴的另一端连接并向所述转动轴的外侧延伸；所述第二卡孔包括相连通的第一穿孔和第二穿孔，所述转动轴与所述第一穿孔可转动连接，所述第二穿孔用于供所述第二抵触凸起贯穿，当所述第二抵触凸起贯穿所述第二穿孔后，转动所述支撑架，所述第二抵触凸起抵触于所述反射板背离所述支撑架的一侧。
[0013]进一步的，所述支撑架底部还设有第二弹性抵触件，所述第二弹性抵触件与所述
反射板背离所述第二抵触凸起的一侧抵触。
[0014]进一步的，所述第二抵触凸起远离所述支撑架的一端设有第二定位凸起，所述反射板设有第二定位孔；当所述第二抵触凸起抵触于所述反射板背离所述支撑架的一侧时，所述第二定位凸起插接于所述第二定位孔内。
[0015]本技术的有益效果在于：本技术提供的PCB振子支撑结构具有安装方便的特点，在支撑架上设置第一卡扣件与第二卡扣件，通过将第一卡扣件卡接至PCB振子的第一卡孔中即可实现支撑架与PCB振子的连接，通过将第二卡扣件卡接至反射板的第二卡孔中即可实现支撑架与反射板的连接，安装过程中无需额外使用紧固件，提升了装配的便捷性。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例一的PCB振子支撑结构的结构示意图；
[0017]图2为图1中A处的细节图；
[0018]图3为本技术实施例一的PCB振子支撑结构的爆炸图；
[0019]图4为图3中B处的细节图。
[0020]标号说明：
[0021]1、PCB振子；11、第一卡孔；12、第一定位孔；2、支撑架；21、第一卡扣件；211、主体部；212、弹性卡扣；213、第一抵触凸起；214、第一定位凸起；22、第二卡扣件；221、转动轴；222、第二抵触凸起；23、第一弹性抵触件；24、第二弹性抵触件；241、第二定位凸起；3、反射板；31、第二卡孔；311、第一穿孔；312、第二穿孔；32、第二定位孔。
具体实施方式
[0022]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0023]请参照图1至图4，一种PCB振子支撑结构，包括PCB振子1、支撑架2以及反射板3，所述支撑架2上设有第一卡扣件21和第二卡扣件22，所述PCB振子1设有与所述第一卡扣件21卡接配合的第一卡孔11，所述反射板3设有与所述第二卡扣件22卡接配合的第二卡孔31。
[0024]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：在支撑架2上设置第一卡扣件21与第二卡扣件22，通过将第一卡扣件21卡接至PCB振子1的第一卡孔11中即可实现支撑架2与PCB振子1的连接，通过将第二卡扣件22卡接至反射板3的第二卡孔31中即可实现支撑架2与反射板3的连接，安装过程中无需额外使用紧固件，提升了装配的便捷性。
[0025]进一步的，所述第一卡扣件21的数量为多个，多个所述第一卡扣件21在所述支撑架2上沿其高度方向等间距分布。
[0026]由上述描述可知，沿支撑架2的高度方向设置多个等间距分布的第一卡扣件21，能够将PCB振子1安装于支撑架2的不同位置，便于对PCB振子1与反射板3之间的间距进行选取安装，提升了所述支撑架2的适用性。
[0027]进一步的，所述第一卡扣件21包括主体部211以及两个弹性卡扣212，两个所述弹性卡扣212分别设于所述主体部211的相对两侧并用于与所述PCB振子1背离所述支撑架2的一侧抵触。
[0028]由上述描述可知，在所述主体部211的相对两侧分别设置弹性卡扣212对PCB振子1进行卡持，利于结构稳定性的提升。
[0029]进一步的，所述支撑架2上还设有与所述PCB振子1背离所述弹性卡扣212的一侧抵触的第一弹性抵触件23。
[0030]进一步的，所述支撑架2的相对两侧分别设有所述第一弹性抵触件23。
[0031]由上述描述可知，当所述PCB振子1安装至所述支撑架2之后，所述第一弹性件能够对所述PCB振子1背离所述弹性卡扣212的一侧进行抵触，利于结构稳定性的进一步提升。
[0032]进一步的，所述弹性卡扣212还设有第一抵触凸起213，所述第一抵触凸起213与所述第一卡孔11的内侧壁抵触。
[0033]由上述描述可知，所述第一抵触凸起213与所述第一卡孔11的内侧壁抵触，能够降低所述第一卡扣件21沿所述第一卡孔11的径向发生松动的风险，利于结构稳定性的提升。
[0034]进一步的，所述主体部211上还设有第一定位凸起214，所述PCB振子1还设有与所述第一卡孔11连通并用于与所述第一定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB振子支撑结构，包括PCB振子、支撑架以及反射板，其特征在于，所述支撑架上设有第一卡扣件和第二卡扣件，所述PCB振子设有与所述第一卡扣件卡接配合的第一卡孔，所述反射板设有与所述第二卡扣件卡接配合的第二卡孔。2.根据权利要求1所述的PCB振子支撑结构，其特征在于，所述第一卡扣件的数量为多个，多个所述第一卡扣件在所述支撑架上沿其高度方向等间距分布。3.根据权利要求1所述的PCB振子支撑结构，其特征在于，所述第一卡扣件包括主体部以及两个弹性卡扣，两个所述弹性卡扣分别设于所述主体部的相对两侧并用于与所述PCB振子背离所述支撑架的一侧抵触。4.根据权利要求3所述的PCB振子支撑结构，其特征在于，所述支撑架上还设有与所述PCB振子背离所述弹性卡扣的一侧抵触的第一弹性抵触件。5.根据权利要求4所述的PCB振子支撑结构，其特征在于，所述支撑架的相对两侧分别设有所述第一弹性抵触件。6.根据权利要求4所述的PCB振子支撑结构，其特征在于，所述弹性卡扣还设有第一抵触凸起，所述第一抵触凸起与所述第一卡孔的内侧壁抵触。7.根据权利要求3所述的PCB振子支撑结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨世钢，龚宇翔，林勇，李凯辉，
申请(专利权)人：深圳市鑫龙通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：