电容器加工后浸渍银浆回收装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了电容器加工后浸渍银浆回收装置，包括底板，底板上通过支撑柱连接有支撑框，支撑框内设置有收集框，收集框的一侧设置有把手，支撑框的顶部设置有刷浆斗且刷浆斗与收集框连通，支撑框的一侧设置有排气管且排气管与支撑框连通，刷浆斗内横向均匀设置有第二支撑条。将两面蘸好银浆的芯子两端引针插入引针槽中，摆好芯子后，将风扇接电启动，风力下吹芯子，每隔一段时间，对芯子翻面，在此过程中，下落的银浆通过刷浆斗下落至收集框中，通过排气管排出空气，而通过磁吸板对收集框的吸附，限制收集框横向脱离支撑框，向右牵引把手，使得收集框被拉至支撑条上，从而便于从收集框内蘸取银浆使用。内蘸取银浆使用。内蘸取银浆使用。

【技术实现步骤摘要】
电容器加工后浸渍银浆回收装置


[0001]本技术属于电容器加工材料回收
，具体涉及电容器加工后浸渍银浆回收装置。

技术介绍

[0002]片式钽电容制备过程中，需要将带有引针的芯子两面蘸银浆，以保障与其他芯子贴合后降低电容器的等效电阻，又称为浸渍银浆，先对带有引针的芯子进行银浆蘸取，完成后在安装在晾架上，采用风扇向其表面吹风，这么做的目的是为了避免后期加热烘干过程中，芯子两面的银浆层不会起气泡，同时使得蘸的银浆不至于太厚而造成芯子贴面不平，而在吹风过程中，芯子表面的银浆易从其表面流落，因此有必要设计一种在此过程对银浆回收的装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供电容器加工后浸渍银浆回收装置，以解决现有技术中存在的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：电容器加工后浸渍银浆回收装置，包括底板，所述底板上通过支撑柱连接有支撑框，所述支撑框内设置有收集框，所述收集框的一侧设置有把手，所述支撑框的顶部设置有刷浆斗且刷浆斗与收集框连通，所述支撑框的一侧设置有排气管且排气管与支撑框连通，所述刷浆斗内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电容器加工后浸渍银浆回收装置，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)上通过支撑柱(2)连接有支撑框(3)，所述支撑框(3)内设置有收集框(4)，所述收集框(4)的一侧设置有把手(6)，所述支撑框(3)的顶部设置有刷浆斗(8)且刷浆斗(8)与收集框(4)连通，所述支撑框(3)的一侧设置有排气管(9)且排气管(9)与支撑框(3)连通，所述刷浆斗(8)内横向均匀设置有第二支撑条(10)，所述第二支撑条(10)上前后均匀设有引针槽(11)且电芯的引针插入引针槽(11)内，所述刷浆斗(8)的两侧设置有支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：王波，
申请(专利权)人：成都铭瓷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：