一种振动结构及配合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及机械设备技术领域，提供了一种振动结构及配合装置，其中，振动结构包括：至少一振动器；安装组件，包括抵接件和至少一安装件，所述抵接件适于套设在桶体上，且靠近所述桶体的上沿口设置，所有的所述安装件沿所述桶体的高度方向依次设置在桶体上，所有的所述安装件中，位于最底层的所述安装件与所述抵接件之间设置至少一连接件，任一所述安装件适于安装在所述连接件上，在至少一所述安装件上安装至少一振动器。当振动器进行振动时，能够将其产生的振动力通过安装件和连接件以及抵接件传递至桶体上，进而使得桶体以及桶体内的粉料进行一定的振动，从而避免粉料发生结块，保证后续的粉料的正常使用，便于对粉料进行储存。存。存。

【技术实现步骤摘要】
一种振动结构及配合装置


[0001]本技术涉及机械设备
，具体涉及一种振动结构及配合装置。

技术介绍

[0002]铜粉主要用途：广泛应用于粉末冶金、电碳制品、电子材料、金属涂料、化学触媒、过滤器、散热管等机电零件和电子航空领域，近年来，随着电子仪器的小型化集成化，作为电子电路用基板的树脂多层基板已经普及，但是作为在该基板上实施配线的导电性膏用的导电性材料，适于采用可以降低材料成本、并且具有优良导电性的铜粉。
[0003]现有技术中，在对铜粉的储存中，通常将铜粉装入到储料桶中，在长时间储存后，由于铜粉会因受潮或者运输过程中杂质混入铜粉中，使得铜粉变成块状，因此会给后续的使用带来麻烦，例如PCB板的镀铜，若铜粉结块，会导致镀铜效果不佳，降低了产品的良品率。

技术实现思路

[0004]因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中，在对铜粉的储存中，通常将铜粉装入到储料桶中，在长时间储存后，由于铜粉会因受潮或者运输过程中杂质混入铜粉中，使得铜粉变成块状，因此会给后续的使用带来麻烦，例如PCB板的镀铜，若铜粉结块，会导致镀铜效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动结构，其特征在于，包括：至少一振动器(1)；安装组件，包括抵接件(2)和至少一安装件(3)，所述抵接件(2)适于套设在桶体(901)上，且靠近所述桶体(901)的上沿口(902)设置，所有的所述安装件(3)沿所述桶体(901)的高度方向依次设置在桶体(901)上，所有的所述安装件(3)中，位于最底层的所述安装件(3)与所述抵接件(2)之间设置至少一连接件(4)，任一所述安装件(3)适于安装在所述连接件(4)上，在至少一所述安装件(3)上安装至少一振动器(1)；所述振动器(1)适于振动，在振动的过程中，将其产生的振动力通过任一所述安装件(3)和所述连接件(4)以及抵接件(2)传递至所述桶体(901)。2.根据权利要求1所述的振动结构，其特征在于，所有的所述安装件(3)的内壁面与所述桶体(901)的外表面具有间隔(5)；所述安装组件还包括固定座(6)，在任一所述振动器(1)和所述安装件(3)之间设置一所述固定座(6)，所述固定座(6)避开所述连接件(4)对应设置在所述间隔(5)内，且与所述安装件(3)抵接，所述振动器(1)通过紧固件与固定座(6)连接，以使所述振动器(1)安装在所述安装件(3)上。3.根据权利要求2所述的振动结构，其特征在于，在所述固定座(6)的相对两端对称开设至少两个通孔(601)，所述通孔(601)与所述紧固件一一对应设置，且所述紧固件的一端穿过所述通孔(601)与所述振动器(1)连接。4.根据权利要求1
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3任一项所述的振动结构，其特征在于，任一所述安装件(3)包括第一端(301)和第二端(302)，所述第一端(301)和所述第二端(302)之间间隔(5)设置，以使所述安装件...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴新，
申请(专利权)人：广德东威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：