一种变频器软启动装置制造方法及图纸

一种变频器软启动装置，包括：PCB板、倒置焊接在PCB板上的继电器和焊接在PCB板上的电阻，继电器和电阻并联连接，PCB板设置有金属接线端子和控制信号接线端子。本实用新型专利技术的变频器软启动装置采用继电器，具有以下优点：1、因继电器通常采用是方形设计，可焊接在PCB板上，故可在批量生产时完成继电器连接，大大提高了安装效率；2、采用继电器，可以将继电器和电阻焊接在PCB板上，其中继电器倒置焊接在PCB板上，既起到固定继电器和电阻的作用，又避免另外接线，减少线缆连接，结构紧凑，体积小，节省了空间；3、继电器产生的热量从散热器导出到变频器外部；4、采用继电器，与现有技术采用接触器相比，继电器的成本低，体积小。体积小。体积小。

【技术实现步骤摘要】
一种变频器软启动装置


[0001]本技术涉及软启动
，特别是涉及一种变频器软启动装置。

技术介绍

[0002]在变频器上，如图1的虚线所示，需要使用接触器K1并联电阻R的方案实现变频器母线电容C的软起。变频器连接电网后电流先从电阻R限流后流入母线电容C，母线电容C达到预设电压值后闭合接触器K1，电流从接触器K1流过。现有技术的变频器软启动装置使用接触器K1作为开关，接触器K1为圆柱形，接触器体积大，发热量大，接线复杂，成本高，因而现有技术的变频器软启动装置具有体积大、散热效果差和接线复杂的缺点。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种变频器软启动装置，旨在解决上述技术问题之一。
[0004]一种变频器软启动装置，包括：PCB板、倒置焊接在所述PCB板上的继电器和焊接在所述PCB板上的电阻，所述继电器和所述电阻并联连接，所述PCB板设置有金属接线端子和控制信号接线端子。
[0005]优选地，上述继电器的数目为两个或两个以上，所述继电器并联连接。
[0006]优选地，上述电阻设置于所述PCB板的上面，所述继电器设置于所述PCB板的下面。
[0007]优选地，上述电阻的数目为两个以上，所述电阻并联连接，所述电阻层叠设置，所述电阻层间用白胶固定。
[0008]优选地，上述变频器软启动装置还设置有散热装置，所述继电器远离所述PCB板的一端贴于所述散热装置上，所述散热装置和所述继电器之间设置有导热垫。
[0009]优选地，上述散热装置为散热器或变频器散热结构件。
[0010]优选地，上述导热垫为硅胶导热垫。
[0011]优选地，上述变频器软启动装置还设置有金属柱，所述金属柱连接所述PCB板和所述散热装置。
[0012]优选地，上述PCB板的非焊脚位置处开窗。
[0013]优选地，上述PCB板的开窗为涂锡开窗。
[0014]本技术与现有技术相比具有以下优点：本技术的变频器软启动装置采用继电器，且继电器和电阻焊接在PCB板上，具有以下优点：1、因继电器通常采用是方形设计，可以焊接在PCB板上，故可以在批量生产时完成继电器连接，避免了现有技术安装现场接触器复杂的接线，大大提高了安装效率；2、采用继电器，可以将继电器和电阻焊接在PCB板上，其中继电器倒置焊接在PCB板上，既起到固定继电器和电阻的作用，又避免另外接线，减少线缆连接，结构紧凑，体积小，节省了空间；3、继电器产生的热量小；4、采用继电器，与现有技术采用接触器相比，继电器的成本低，体积小。
附图说明
[0015]利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。
[0016]图1是现有技术的变频器的电路原理图；
[0017]图2是本技术的一种变频器软启动装置的第一种实施方式的结构示意图；
[0018]图3是本技术的一种变频器软启动装置的第二种实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0019]结合以下实施例和附图对本技术作进一步描述：
[0020]一种变频器软启动装置，如图2和图3所示，包括：PCB板11、倒置焊接在PCB板11上的继电器12和焊接在所述PCB板11上的电阻13，继电器12和电阻13并联连接，PCB板11设置有金属接线端子14和控制信号接线端子15。
[0021]金属接线端子14为变频器软启动装置的输入端和输出端，输入端可以和整流电路连接，输出端可以和功率电路连接。控制信号接线端子15连接继电器12的控制线。继电器12的控制线直接插入控制信号接线端子15，接线快速可靠，控制信号接线端子15引出线的另一端直接对插其他PCB板，减少通过打螺钉连接工序，安装效率高。
[0022]本技术的变频器软启动装置采用继电器12，且继电器12和电阻13焊接在PCB板11上，具有以下优点：1、因继电器12通常采用是方形设计，可以焊接在PCB板11上，故可以在批量生产时完成继电器12连接，避免了现有技术安装现场接触器复杂的接线，大大提高了安装效率；2、采用继电器12，可以将继电器12和电阻13焊接在PCB板11上，其中继电器12倒置焊接在PCB板11上，既起到固定继电器12和电阻13的作用，又避免另外接线，减少线缆连接，结构紧凑，体积小，节省了空间；3、继电器12产生的热量从散热器导出到变频器外部；4、采用继电器12，与现有技术采用接触器相比，继电器12的成本低，体积小。
[0023]较佳地，如图2和图3所示，继电器12的数目为两个或两个以上，继电器12并联连接。两个或两个以上的继电器12并联，可以提高继电器12的电流流量。
[0024]较佳地，如图2所示，电阻13设置于PCB板11的上面，继电器12设置于PCB板11的下面，可以使本技术的变频器软启动装置的结构更加紧凑，体积小。当然，也可以如图3所示的，将部分电阻13也设置在PCB板11的下面。变频器软启动装置的具体布局可以根据实际需要设置。
[0025]较佳地，如图2所示，电阻13的数目为两个以上，电阻13并联连接，电阻13层叠设置，电阻13层间用白胶固定。白胶固定结构牢固，电阻13层叠设置，可以使本技术的变频器软启动装置的结构更加紧凑，节约空间，体积小。
[0026]较佳地，如图2和图3所示，变频器软启动装置还设置有散热装置10，继电器12远离PCB板11的一端贴于散热装置10上，散热装置10和继电器12之间设置有导热垫16。具体地，散热装置10为可以是现有技术的散热器，也可以是现有技术的变频器的散热结构件。继电器12通过导热垫传递到散热装置10，导热垫具有一定的形变能力，可以弥补继电器12出厂时的高度公差和焊接到PCB板11上产生的公差，结构更加稳定可靠；导热垫两端能很好的接触继电器12和散热装置10，降低热阻，更好的导出热，进而提高散热效率。
[0027]具体地，导热垫16可以为硅胶导热垫16，硅胶导热垫16具有很好的弹性和导热性。
当然，导热垫16也可以采用现有技术其他材料的导热垫16。
[0028]较佳地，如图3所示，变频器软启动装置还设置有金属柱17，金属柱17连接PCB板11和散热装置10。整个PCB板11通过金属柱17固定到散热装置10，金属柱17可以将PCB板11的热量传递到散热装置10上，有利于PCB板11的散热。
[0029]较佳地，如图2和图3所示，PCB板11的非焊脚位置处开窗18。具体地，PCB板11的开窗18可以为涂锡开窗18。开窗18工艺可以增加PCB板11的热传导，提高热量通流能力，进而提高PCB板11的散热效率。
[0030]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种变频器软启动装置，其特征在于，包括：PCB板、倒置焊接在所述PCB板上的继电器和焊接在所述PCB板上的电阻，所述继电器和所述电阻并联连接，所述PCB板设置有金属接线端子和控制信号接线端子。2.根据权利要求1所述的一种变频器软启动装置，其特征在于：所述继电器的数目为两个或两个以上，所述继电器并联连接。3.根据权利要求2所述的一种变频器软启动装置，其特征在于：所述电阻设置于所述PCB板的上面，所述继电器设置于所述PCB板的下面。4.根据权利要求3所述的一种变频器软启动装置，其特征在于：所述电阻的数目为两个以上，所述电阻并联连接，所述电阻层叠设置，所述电阻层间用白胶固定。5.根据权利要求4所述的一种变频器软启动装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘易，廖荣辉，周党生，冯欢，王敏，
申请(专利权)人：深圳市禾望电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：