镜头模组及电子装置制造方法及图纸

技术编号:37651673 阅读:15 留言:0更新日期:2023-05-25 10:22
本申请提供了一种镜头模组,包括电路板、镜头组件和软板,所述电路板包括第一表面,所述镜头组件设于所述第一表面;所述镜头组件包括背离所述电路板一侧的主体面和除所述主体面外的非主体面,所述软板翻折包覆所述镜头组件的非主体面;所述软板朝向所述镜头组件的表面设有电磁屏蔽膜。该镜头模组通过于电路板表面设置一软板,且于软板表面设置电磁屏蔽膜并包覆所述镜头组件,可在增加走线空间的同时实现电磁屏蔽,防止外界电磁波的干扰。并且,所述软板的形状可根据需要灵活裁剪设置,可不增加镜头模组的总体宽度,有利于电子装置朝高屏占比的方向发展。本申请还提供一种应用所述镜头模组的电子装置。模组的电子装置。模组的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
镜头模组及电子装置


[0001]本申请涉及电子及光学器件
,尤其涉及一种镜头模组及应用所述镜头模组的电子装置。

技术介绍

[0002]镜头模组中影像感测器容易受到外界电磁波干扰,造成成像质量不佳。现有技术往往是通过在电路板表面设置金属的电磁屏蔽壳包覆影像感测器,以达到屏蔽效果。但这就需要在电路板表面给电磁屏蔽壳预留焊接空间,导致电路板上的走线空间被压缩。并且,由于电子装置中电子器件设置的位置、电路板的尺寸以及走线布局都有所不同,对应需要设计不同的电磁屏蔽壳,则将导致生产成本提高且备料时容易造成浪费。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本申请提供一种可增加走线空间的同时实现电磁屏蔽的镜头模组,用以解决以上问题。
[0004]另外,本申请还提供一种应用上述镜头模组的电子装置。
[0005]本申请提供了一种镜头模组,包括电路板、镜头组件和软板,所述电路板包括第一表面,所述镜头组件设于所述第一表面;所述镜头组件包括背离所述电路板一侧的主体面和除所述主体面外的非主体面,所述软板翻折包覆所述镜头组件的非主体面;所述软板朝向所述镜头组件的表面设有电磁屏蔽膜。
[0006]在一些实施方式中,所述软板背离所述镜头组件的表面设有金属层。
[0007]在一些实施方式中,所述金属层为铜层或钢板。
[0008]在一些实施方式中,所述软板包括主体部和连接于所述主体部两侧的连接部,所述主体部与所述第一表面大致平行,所述连接部大致垂直于所述第一表面。
[0009]在一些实施方式中,所述电路板包括连接于所述第一表面相对两侧的两个侧面,每一所述连接部分别对应粘接于一所述侧面。
[0010]在一些实施方式中,所述侧面和所述连接部之间设有第一胶层,所述连接部通过所述第一胶层粘接于所述电路板。
[0011]在一些实施方式中,所述电路板的第一表面设有第二胶层,所述连接部通过第二胶层粘接于所述第一表面。
[0012]在一些实施方式中,所述软板贯穿设有一通孔,所述镜头组件的主体面由所述通孔露出。
[0013]在一些实施方式中,所述电路板还包括与所述第一表面相对的第二表面,贯穿所述第一表面和第二表面设有容置孔;
[0014]所述镜头组件包括感光芯片和镜座,所述感光芯片设于所述容置孔内,所述镜座设置于所述第一表面;
[0015]所述镜头模组还包括补强板,所述补强板设置于所述第二表面,所述感光芯片设
置于所述补强板上。
[0016]本申请还提供一种电子装置,包括所述的镜头模组。
[0017]本申请中提供的镜头模组通过于电路板表面设置一软板,且于软板表面设置电磁屏蔽膜,通过将所述软板翻折包覆所述镜头组件,可在增加走线空间的同时实现电磁屏蔽,防止外界电磁波的干扰。并且,通过翻折所述软板的方式增加走线空间,有利于减少所述电路板的层数,可不增加镜头模组的总体宽度,有利于电子装置朝高屏占比的方向发展。另外,所述软板的形状可根据需要灵活裁剪设置,以包覆不同尺寸和形状的电子元件。
附图说明
[0018]图1为本申请一实施例提供的一种镜头模组的结构示意图。
[0019]图2为图1所示的镜头模组的展开示意图。
[0020]图3为图1所示的镜头模组的另一视角的展开示意图。
[0021]图4为图1所示的镜头模组沿
Ⅳ‑Ⅳ
线的剖面示意图。
[0022]图5为本申请另一实施例提供的一种镜头模组的结构示意图。
[0023]图6为本申请实施例提供的应用镜头模组的电子装置的结构示意图。
[0024]主要元件符号说明
[0025]镜头模组
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100、200
[0026]电路板
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10
[0027]第一表面
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11
[0028]第二表面
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12
[0029]侧面
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14
[0030]容置孔
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15
[0031]镜头组件
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20
[0032]主体面
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21
[0033]非主体面
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[0034]镜座
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23
[0035]容纳腔
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231
[0036]镜头
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24
[0037]影像感测器
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25
[0038]滤光片
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26
[0039]软板
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30
[0040]主体部
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31
[0041]连接部
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32
[0042]第三表面
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33
[0043]第四表面
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[0044]通孔
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35
[0045]电磁屏蔽膜
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40
[0046]金属层
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50
[0047]第一胶层
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60
[0048]补强板
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70
[0049]第二胶层
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80
[0050]电子装置
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300
[0051]如下具体实施方式将结合上述附图1

6进一步说明本申请。
具体实施方式
[0052]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0053]在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镜头模组,其特征在于,包括电路板、镜头组件和软板,所述电路板包括第一表面,所述镜头组件设于所述第一表面;所述镜头组件包括背离所述电路板一侧的主体面和除所述主体面外的非主体面,所述软板翻折包覆所述镜头组件的非主体面;所述软板朝向所述镜头组件的表面设有电磁屏蔽膜。2.如权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述软板背离所述镜头组件的表面设有金属层。3.如权利要求2所述的镜头模组,其特征在于,所述金属层为铜层或钢板。4.如权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述软板包括主体部和连接于所述主体部两侧的连接部,所述主体部与所述第一表面大致平行,所述连接部大致垂直于所述第一表面。5.如权利要求4所述的镜头模组,其特征在于,所述电路板包括连接于所述第一表面相对两侧的两个侧面,每一所述连接部分别对应粘接于一所述侧面。6.如权利要求5所述的镜头...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈金鼎
申请(专利权)人:三赢科技深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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